《首款全国产固态硬盘控制芯片发布 读写速度500MB/s》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2019-04-24
  • 4月22日,国科微与龙芯中科战略合作签约暨国内首款全国产固态硬盘控制芯片发布仪式举行。

    在双创的大背景下,国科微和龙芯中科进一步深化合作。双方将建立长期稳定的业务合作伙伴关系,携手打造关键信息基础设施国产化生态。根据战略合作协议,龙芯中科在后续主板方案上将国科微作为首选国产固态硬盘供应商,国科微则在后续芯片产品中将龙芯中科作为嵌入式CPU IP核首选供应商。

    作为首个战略合作成果,国科微发布全新的GK2302系列芯片,搭载龙芯嵌入式CPU IP核,成为国内首款真正实现全国产化的固态硬盘控制芯片。

    据悉,GK2302系列重新定义了国产化的4个标准:第一,搭载国产嵌入式CPU IP核;第二,从芯片设计到流片再到生产封装等各个环节全部在国内完成;第三,与国产整机品牌实现全面适配,第四,集成国密加解密算法,安全可信。

    本次发布的GK2302系列芯片采用高速SATA 6Gbps接口与主机通讯,单芯片容量最大支持4TB,读写速度达到500MB/s。相比上一代产品,GK2302CPU性能提升15%,功耗降低6.5%,全盘性能提升18.4%。

    未来,国科微将以搭载GK2302的固态硬盘形态为客户提供高性能、高安全、高可靠的存储解决方案。

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  • 《广汽12款车规芯片发布,中国汽车芯片产业加速突围》

    • 来源专题:能源情报网监测服务平台
    • 编译者:郭楷模
    • 发布时间:2025-04-15
    • 在汽车产业深度变革的浪潮中,芯片作为智能电动汽车的“神经中枢”,一直是技术博弈的焦点。长期以来,中国汽车芯片产业面临“卡脖子”困境——高端芯片依赖进口、产业链生态薄弱、技术标准受制于人。然而,随着国家战略的牵引、产业资本的涌入以及企业创新的爆发,一场以自主可控为目标的突围战正全面打响。 广汽多款车规级芯片发布 近日,广汽集团在科技日活动上正式发布了12款车规级芯片,覆盖智能汽车电源管理、制动、集成安全及网络通信等关键领域。同时还发布了“汽车芯片应用生态共建计划”,促进产业链协同。 本次广汽发布的的12款车规级芯片,分别与中兴通讯、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰、极海、奕斯伟、杰华特、国芯、美泰等公司联合开发。其中包括了: ●与中兴通讯联合定义的G-C01芯片,行业首款多核异构多域融合中央处理芯片,拥有26路高速的接口,内置超强的数据交换引擎,数据通信效率提升25%。 ●与裕太微电子共同打造的G-T01芯片,国内首款车规级的万兆以太网TSN交换芯片,可支持多种高速通信协议,包括11个高速的通信端口,最高速率可达10Gbps,网速相当于千兆宽带的10倍。 ●与仁芯科技联合开发的G-T02芯片,是全球首款16Gbps高带宽的SerDes芯片,最高可支持3000万的超高像素。 ●与矽力杰开发的G-K01芯片,是全球首款符合ASIL-D功能安全等级的6核RISC-V芯片,拥有6k超级算力。 ●和极海、奕斯伟、杰华特、鸿翼芯、国芯、美泰联合开发了8款应用,在电源管理、底盘、集成安全多个领域的芯片产品。 这些明确披露的芯片型号(G-C01, G-T01, G-T02, G-K01)直接瞄准了下一代汽车电子电气架构中的核心技术环节:中央计算、高速网络、高速传感接口和高等级功能安全控制。可以看出,广汽的芯片战略并非仅仅是替换现有低端芯片,而是旨在构建支撑其先进智能化、网联化车辆平台所需的基础核心部件。 广汽集团还发布了“汽车芯片应用生态共建计划”,通过深化“产学研用”协同创新,打造整车-控制器-芯片端到端联动验证平台,实施“一芯多源”策略,保障供应链的安全稳定。 其实,广汽集团进军车规级芯片领域早有考量。早在2022年,广汽董事长曾庆洪曾指出,缺乏自主研发、高度依赖进口和产业链发展滞后是国内芯片产业面临的主要问题,明确表示将优化汽车芯片领域的布局,推动自研芯片发展,以期实现供应链的自主可控并提升综合竞争力。 近年来,广汽集团在自主研发方面投入巨大,累计投入已达450亿元人民币,并牵头设立了300亿规模的智能网联新能源汽车产业发展基金。这些持续的投入为此次芯片发布奠定了坚实的基础。 中国汽车芯片产业突围加速 在全球汽车产业加速向电动化、智慧化转型的浪潮中,中国的汽车芯片产业链正以惊人的速度重建。除了上述广汽集团在汽车芯片自主研发上的成果,蔚来、比亚迪等相关车企也加速发力,更吸引国际企业重金押注。 蔚来宣布从ET9车型开始逐步使用自研芯片,首发搭载“神玑NX9031”智驾芯片,具备“一颗抵四颗”的端侧推理能力。该芯片通过技术自主创新,摆脱对英伟达等国际供应商的依赖,推动智能驾驶核心技术国产化。 比亚迪推出1500V大功率SiC芯片,解决了模块耐压瓶颈,这是汽车电机驱动领域首次大规模量产应用的最高电压等级SiC芯片。实现电池、电机、电源、空调等都做到1000V,达到全球量产最快充电速度——闪充5分钟,畅行400公里。 地平线推出征程6系列,共包含征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H和征程6P共六个版本。征程6E支持域控被动散热,能够适用各类动力车型。该芯片的单颗算力约80 TOPS。多款搭载征程6E的车型将于年内落地。 同时,英伟达、英特尔等国际企业通过与中国车企合作,加速车规级芯片的本地化适配。英飞凌与意法半导体也重金押注中国汽车芯片产业。 结语 整体来看,中国汽车芯片产业已经开始形成一股强大的力量。从“单点突破”到“系统化突围”,从“缺芯少魂”到“强芯铸魂”,中国汽车芯片产业的崛起,不仅关乎产业安全,更承载着中国汽车工业从“跟随者”向“引领者”转型的历史使命。“中国芯”正不断照亮智能汽车的道路,未来车用芯片产业前景值得期待。
  • 《我国首款云端智能芯片在沪发布》

    • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:冯瑞华
    • 发布时间:2018-05-07
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