《我国首款云端智能芯片在沪发布》

  • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
  • 编译者: 冯瑞华
  • 发布时间:2018-05-07
  • 5月3日,中国科学院在上海发布了我国首款云端人工智能芯片——寒武纪MLU100。这一面向人工智能领域的大规模的数据中心和服务器提供的核心芯片,可支持各类深度学习和经典机器学习算法,充分满足视觉、语音、自然语言处理、经典数据挖掘等领域复杂场景下的云端智能处理需求。

    与传统的终端芯片相比,云端智能芯片规模更大,结构更复杂,运算能力更强。据寒武纪科技创始人、中国科学院计算所研究员陈天石介绍,寒武纪MLU100云端人工智能芯片采用寒武纪最新的MLUv01架构和TSMC 16nm的先进工艺,可工作在平衡模式和高性能模式下,平衡模式下的等效理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算,高性能模式下的等效理论峰值速度更可达每秒166.4万亿次定点运算,但典型板级功耗仅为80瓦,峰值功耗不超过110瓦。该芯片可支持各类深度学习和经典机器学习算法,充分满足视觉、语音、自然语言处理、经典数据挖掘等领域复杂场景下(如大数据量、多任务、多模态、低延时、高通量)的云端智能处理需求。

    基于MLU100芯片的几种应用方案也于今日同步亮相。联想集团推出搭载MLU100智能处理卡的云端智能服务器SR650,它打破了37项服务器基准测试的世界记录。中科曙光推出“PHANERON”服务器产品及人工智能管理平台SothisAI。科大讯飞公司则与寒武纪芯片深度合作,将寒武纪智能处理器应用于语音智能处理,据测试,其能耗效率领先竞争对手的云端GPU方案5倍以上。

    据了解,人工智能芯片模仿了人脑神经网络结构,一条指令即可完成一组神经元的处理。这一计算模式在做识别图像等智能处理时,效率比传统芯片高几百倍。目前,人工智能芯片已经广泛应用于图像识别、语音识别、智能安防、智能驾驶、消费类电子等领域。云端智能芯片的问世,也将为大数据量、多任务、高通量等复杂的云端智能处理需求提供新的技术支撑。

    寒武纪科技是由中国科学院计算所智能处理器中心孵化的人工智能芯片独角兽企业。其创始人陈天石2015年带领中国科学院计算所科研团队发布全球首个深度学习专用处理器芯片“寒武纪”,2016年带领团队创办寒武纪科技公司并在上海浦东临港地区落地,当年发布的全球首款商用终端智能处理器,已应用于千万级智能终端中。今天,该公司同时发布了新的终端智能处理器IP产品寒武纪1M。陈天石在公开信中表示,他们会以处理器IP授权的形式与同行共享最新技术成果,帮助全球客户能够快速设计和生产具备人工智能处理能力的芯片产品,让整个地球都变得智能。

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    • 2019年10月15日,数应于“芯”——2019天数智芯战略新品发布会于杭州·西湖国宾馆举行。发布会现场,全算力系统平台及解决方案提供商——天数智芯发布首个正式流片的高性能边缘端AI推理芯片——Iluvatar CoreX I AI芯片。该芯片的发布,标志着天数智芯真正将AI技术转化成产品,也意味着天数智芯从边缘到云端“芯云战略”已进入落地阶段,赋能企业实现数字化转型,助力行业智慧发展。 活动现场,杭州市西湖区区委副书记、区长高国飞,杭州市投资促进局局长 王翀、中国计算机学会理事长、清华高性能计算研究所所长导师郑纬民教授,中国电子信息产业发展研究院、赛迪工业和信息化研究院、信息化与软件产业研究所所长 张洪国,天数智芯创始人、董事长、CEO李云鹏,天数智芯联合创始人、COO赵汇等政府领导、业界专家以及行业人士出席了本次峰会,共同见证了新产品的发布,并在高端论坛环节,针对中国芯片产业未来发展之路、如何将AI技术正好的与行业需求相结合等话题进行了深入探讨。 EPU产品发布环节+合影留念 落地市场 Iluvatar CoreX I行业优势凸显 会上,天数智芯创始人、CEO李云鹏发表了主题演讲,着重阐释了天数智芯“应”时而动的发展战略——基于对行业的深入洞察,将自主研发能力与行业实际应用场景深度融合,凸显了其解决方案应用于客户实际业务的落地能力和行业价值。他表示:“创新、演进、价值、引领是天数智芯的核心优势。作为一家技术公司,天数智芯致力于为客户、产业合作伙伴赋能。在智能化时代,天数智芯立足提供完整的产品、系统和解决方案。而通过三年多的努力,天数智芯已经为多个行业不断赋能。“ 作为天数智芯首款自主研发芯片,Iluvatar CoreX I是一款能效全球领先的高性能边缘端AI推理芯片。据天数智芯副总裁梁斌介绍:“随着5G时代的带来,万物互联成为可能,海量数据的产生在给网络带来巨大压力的同时,也进一步把算力的需求推到了边缘端。天数智芯致力于解决云、边、端三个层的算力需求。”他表示,Iluvatar CoreX I正是为了应对这一需求而生的。它具备高精度、高算力、高兼容性、高完整性等优势,未来将能够在智能制造、智慧新零售、智慧医疗、智慧园区、智能垃圾分类等多个行业及领域的应用。 天数智芯现场发布的数据显示,Iluvatar CoreX I采用自研推理芯片架构,32核全自研核心并行加速,针对CNN定向优化,有效提升边缘AI推理算力。具有高精度高算力的明显优势,其单芯片算力可达4.8T@FP16 ,业界领先,针对竞品大于3倍领先,同时,还具备超低功耗,专注边缘端高性能场景,单芯片峰值功耗低至5W。在生态兼容性方面,该产品支持TensorFlow原生框架,使客户开发环境无痛迁移。同时,该产品具备高灵活性和强可扩展性,可支持X86、ARM、国产处理器等不同CPU主控芯片,可通过芯片、板卡级联方式灵活扩展AI算力。 此外,Iluvatar CoreX I还可搭载SkyDiscovery平台形成软硬一体的一站式解决方案,提供方式更灵活、功能更丰富的开发部署环境,完全可以根据开发型用户或行业应用客户,提供软硬件产品,或端到端完整解决方案。对此,李云鹏表示,“硬件芯片是一个传统行业,它的生命周期要求相当的长,我们不仅仅要支持今天火热以AI为代表的数据驱动应用,也要承载过去长期商务智能等大规模需求,还要应用未来可能发生的算法变化,提供通用性的算力支撑,这是天数智芯产品战略,软硬件结合系统产品。”事实上,在技术与产业的融合方面,该方案目前已经得到医疗、安防监控等行业客户的实际应用,实现了技术的商业化落地。 另外,为了更好的满足客户需求,天数智芯基于全新AI芯片开发了边缘计算系统板和PCIe加速卡两大方案,可分别针对行业应用和边缘服务器等进行智能升级。 高峰对话 AI芯更应潜心于市 构建生态,直线加速垂直细分领域将是我国AI芯片产业的发展方向,在这其中,既要认清不足之处,也要找出优势所在。那么,未来,AI芯的走势如何?在产业布局方面,技术方面将有何种发展?发布会“高峰论谈”环节,多位行业大咖共同就这些话题展开深度讨论。 论坛上,天数智芯联合创始人、COO赵汇表示:“半导体行业尤其是对底层的软硬件技术的需求量,我们认为会呈井喷式的增长,有大量研究表明在未来的五年之内,中国的AI计算芯片的市场,都会要突破两到三百亿美金的市场份额,其中当然有不同的细分领域,我相信在五年以后,天数智芯一定会在那个领域成为重要的玩家。“ 郑纬民教授则表示,芯片企业在成长过程中会面临技术上和资金上等多方面的压力。天数智芯今天发布的新品可以说是万里长征第一步。未来,还需要在生态和行业落地方面加大投入,将有非常好的前景。 实际上,作为智能数据时代基础软硬件系统拓荒者,天数智芯自成立以来,便致力于打造通用、标准、高性能的AI计算芯片,并以生态联动的方式,有机整合了高端芯片、基础软件和云服务三大基础业务,深耕以AI为代表的高性能计算市场,研发出了自主可控、国际一流的通用、标准、高性能计算软硬件基础平台。据悉,此次发布的AI芯片仅是天数智芯“芯云”战略中的支持边缘端的芯片产品,未来将发布聚焦中心云的核心芯片。
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    • 编译者:姜山
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    • 【中国科技网讯】2017年12月20日---经过两年的不懈努力,世界领先的人工智能初创企业地平线成功发布中国首款全球领先的嵌入式人工智能“中国芯”,以“算法+芯片+云”的旗帜性成果,打造创新性的中国方案。 当天在中国大饭店举行的“AI芯·时代”发布会上,地平线创始人&CEO余凯与中国科学院院士、清华大学计算机教授张钹,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武共同发布了面向智能驾驶的征程(Journey)1.0处理器和面向智能摄像头的旭日(Sunrise)1.0处理器。这是完全由地平线自主研发的人工智能芯片,采用地平线的第一代BPU架构,具有全球领先的性能:可实时处理1080p@30视频,每帧中可同时对200个目标进行检测、跟踪、识别,典型功耗1.5W,每帧延时小于30ms。 今天同步发布的还有针对智能驾驶、智能城市和智能商业三大应用场景的人工智能解决方案。这些方案深入中国实际场景,是针对性的“大脑”解决方案,引领人工智能应用的落地。 “今天发布的嵌入式芯片与解决方案,是地平线两年多来立足场景设计研发的成果,也是我们以中国芯打造人工智能中国方案的重要里程碑。我们在算法和芯片多项技术点上有突破性地有特点的创新,” 余凯在发布会上介绍说,“与通用芯片的商业模式不同,地平线的芯片更聚焦在针对不同场景下的具体应用,并与产业伙伴协同共赢共享价值。只有解决现实场景的具体问题,做好产业的赋能者,人工智能才能最大限度地发挥潜力。 ” 作为中国人工智能泰斗和德高望重的中国科学院院士,张钹在发布会现场表示:“人工智能走到今天,计算机硬件做了不可磨灭的贡献。在深度学习出现后,数据密集型的计算在传统硬件架构下的效率是非常低的,而专门面向深度学习算法的硬件极大地提高了效率。这提供了硬件发展的新思路,用算法和软件来定义硬件,这也是今天地平线发布的意义。人工智能不只是要求深度学习的芯片,今后将有更多的算法要求硬件支持。芯片的结构越来越像大脑,所以我们又把他们成为类脑芯片、智能芯片,这将是人工智能未来发展的方向。” 国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武表示,芯片是中国第一大进口商品,每年耗资超过万亿人民币。地平线在余凯博士的带领下,两年内就发布了中国首款、全球领先的嵌入式人工智能视觉芯片。 对于中国腾飞至关重要。目前,人工智能产业的发展机遇与挑战并存。当前人工智能处理器是全球科技竞争的热点,也是国家科技战略的制高点,更事关国家安全。习近平总书记在“十九大”提出人工智能与实体经济的结合,为人工智能的发展提出了很高的要求。人工智能的核心是芯片和软件,地平线新一代芯片的发布展现了中国新一代初创企业的原创精神和实干精神。 此次发布的征程1.0处理器与旭日1.0处理器,是基于地平线第一代BPU架构---高斯架构。“征程1.0”面向智能驾驶,能够同时对行人、机动车、非机动车、车道线、交通标志牌、红绿灯等多类目标进行精准的实时监测与识别,同时满足车载严苛的环境要求以及不同环境下的视觉感知需求。旭日1.0处理器则面向智能摄像头,能够在本地进行大规模人脸抓拍与识别、视频结构化处理等,可广泛用于商业、安防等多个实际应用场景。 基于这两颗“中国芯”,地平线相应推出了针对智能驾驶、智能城市、智能商业的“大脑”解决方案,并在发布会现场都进行了相应的技术展示。 其中,智能驾驶解决方案,通过对驾驶场景中的目标精确定位,为汽车打造自动驾驶的大脑,实现了车道偏离、车辆及行人碰撞预警等高级别辅助驾驶(ADAS)功能。在发布会现场,地平线搭建了模拟交通场景,让现场嘉宾和媒体进行实际体验行人检测,检测精准度高达100%。据现场产品负责人介绍,在实际道路上,目前基于征程1.0的ADAS对车辆、行人、车道线、交通标志的检测准确率均大于99%。 智能城市解决方案可在前端进行高性能、低功耗的人脸抓拍、识别与相关属性分析、视频结构化解析,可广泛运用于车站、学校、商业、楼宇、卡口等安防、泛安防领域。发布环节中,地平线现场展示了基于旭日1.0处理器的摄像头的实时人脸抓拍和识别能力,在现场复杂的灯光环境下、用移动的摄像头从几百人中准确的抓取识别出了演讲嘉宾——地平线首席芯片架构师周峰博士。并在场外展区设置了实时大规模人脸抓拍体验,能够同时抓拍百人以上。 智能商业解决方案,以人为中心进行线下商业运营数据的结构化,实现客流分析、人员ID管理、人货分析等,帮助商业运营体系更加有效地洞见商业运作的本质,指导商业营销,并提升商业运作的效率,进而提升消费者的购物体验,将生意变得简单易懂。现场地平线展示了该解决方案在某鞋店的实际使用案例,通过摄像头,能够实时识别顾客身份、喜好和在店内的行动轨迹。 赋能产业落地,地平线打造开放AI“芯生态” 成立于2015年的地平线公司是全球领先的嵌入式人工智能“大脑”解决方案提供商。地平线凝聚了一支研发能力强大、工业界经验丰富的团队,并以开放的心态,携手行业伙伴,建立“AI芯生态”。在智能驾驶领域,地平线与世界四大主要汽车市场的顶级OEM s及Tier1合作,致力于为汽车打造自动驾驶的大脑。在智能城市、智能商业方面,地平线携手国内合作伙伴,基于中国的应用场景,让摄像头读懂每一帧视频,让合作伙伴更懂自己的生意。 发布会上,地平线公布了同奥迪、长安汽车、英特尔、龙湖地产、百丽等公司的合作。各方将基于地平线全球领先的嵌入式人工智能视觉芯片与相应解决方案,发挥各自优势,释放“中国芯”的潜力,加速打造一个涵盖汽车、安防、新零售等领域的开放AI芯生态,引领人工智能的创新应用,贡献经济转型发展和社会文明的进步。 来自半导体、汽车、安防等领域的多家企业负责人出席了当天的发布会。高瓴资本董事长张磊,滴滴出行联合创始人兼CTO张博,上海国际汽车城发展有限公司执行总经理徐健,优客工场创始人兼董事长毛大庆,以及法雷奥无人驾驶及智能汽车事业集团中国区副总裁朱威代表投资方和合作伙伴发表了讲话,表达了对地平线“AI芯生态”认同与期待。 “旭日“初升,踏上“征程”,地平线确立“小目标” 计算力,特别是设备端的边缘计算力,是人工智能真正进入例如自动驾驶等丰富场景的基础。地平线在创业之初,便率先提出:自主研发嵌入式人工智能芯片。 两年多来,地平线秉持使命感,不断突破,成为中国第一家实现量产流片的企业,并快速奔跑实现场景落地。地平线“算法+芯片+云”的发展策略着重于软硬件的协同优化,其开发的高性能、低功耗、低成本、开放的嵌入式人工智能芯片和解决方案,为终端设备装上“大脑”,赋予机器感知、交互、理解到决策的智能,让人们的生活更便捷、安全和美好。最近,地平线完成了由英特尔投资领投,嘉实投资、建投华科、理成资产、混沌投资、云晖资本以及晨兴资本、高瓴资本、双湖资本和线性资本等新老投资人共同参与的总额超过一亿美金的A+轮战略融资。 伴随着“征程”和“旭日”的成功发布,地平线为自己定了个“小目标”。 余凯表示,预计到2020年,地平线BPU赋能上亿物联网智能感知终端,而到2025年,三千万辆汽车内置地平线自动驾驶BPU。 “旭日”初升,踏上“征程”,地平线将与产业伙伴展开多元、深入的合作,为三大应用场景提供解决方案,以开放共赢的“芯生态”唱响“芯时代”的主旋律。