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《集成电路封装领域的国家创新中心“花落”无锡高新区》

  • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者： husisi
  • 发布时间：2020-04-29

  • 4月22日，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设方案专家论证会通过创新中心建设方案，标志着全国首个在集成电路封装领域获批的国家创新中心“花落”无锡高新区。

    国家制造业创新中心是工信部为实施制造强国战略，加快完善制造业创新体系的重要部署。此次通过论证的无锡国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心是在省级创新中心基础上，由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司牵头创建，聚焦共性技术的攻关和应用技术的研发，做好技术扩散和转移，突破集成电路特色工艺及封测领域内关键卡脖子技术，在部分领域能够引领国际产业技术发展，不断提升行业服务与成果转化能力。

    近年来，无锡高新区围绕集成电路产业发展，着力推动国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设，区级财政专项支持超5000万元，并努力在企业服务上当好“店小二”角色，高新区专项对接服务，帮助企业协调解决排污增量问题，协助企业加强对上争取。

    接下来，无锡高新区将全力支持国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设，推动高端封装技术的量产应用与产业化推广，促进集成电路产业高质量发展。

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  • 《推动集成电路高质量发展 无锡高新区加码再布局》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2021-03-11
    • 近日，无锡高新区召开现代产业发展规划及专项政策新闻发布会，正式发布《无锡高新区关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见(试行)》(以下简称“《政策》”)，为区域范围内从事集成电路相关业务的企事业单位及相关项目提供支持。 无锡高新区是我国集成电路产业起步最早的区域之一，近年来积极落实国家产业规划和省市部署，陆续出台多项产业支持政策，不断加快完善产业布局，健全产业发展生态。目前已形成涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备材料全产业链格局，2020年产业规模达989亿元，仅次于上海张江，位列全国第二。 新发展阶段，贯彻新发展理念，构建新发展格局，无锡高新区加码再布局，立足先发优势，更多体现主动担当作为，明确以构筑完整产业结构、支持项目优先布局、支持企业自主创新、支持产业生态建设为四大突破口，“精细”设计、“瞄准”关键、“加力”扶持，以期助力突破发展瓶颈。 精细设计支持环节，增强企业获得感 围绕四大突破口，《政策》明确支持企业集聚、优质项目布局、关键领域企业规模化发展、产业链互动、企业兼并重组、新产品研发、企业资质备案、公共服务平台建设与服务、关键人才引进和扎根、企业参加展会等10条具体措施。 与以往不同的是，此次《政策》更注重“精细”，强调对产业发展全流程支持的精细设计和对企支持的精细服务。 主要表现在，支持范围不仅包括对流片等关键步骤，还明确将对IP购买、掩模版制作、公共服务购买、资质备案等其他环节进行补贴或奖励。 如针对集成电路设计企业购买IP(硅知识产权)开展芯片研发，给予IP购买费用50%补贴。对从事集成电路EDA开发、IP核研发的企业，给予研发费用加计扣除部分的50%奖励。 “我们在确定《政策》支持环节时，结合国内外发展形势与我区产业发展方向，充分考虑了区内企业发展现状和痛点，希望政策确实可行、行之有效，企业有获得感，产业有大进步。”无锡高新区工信局局长韩建中说。 以支持企业自主创新为例，《政策》明确，对集成电路设计企业进行MPW(多项目晶圆)流片发生的费用，根据企业设立年限，最高给予70%的支持。对拥有自主知识产权产品的工程批流片，最高按照该款产品首轮掩模版制作费用的40%和流片费用的50%给予支持；对通过本地企业进行掩模制版、流片的，最高按照该款产品首轮掩模版制作费用的50%和流片费用的60%给予支持。 瞄准突破与创新，促进产业链协同发展 产业结构不均衡、产业链存在短板是当前无锡高新区集成电路发展亟待解决的关键问题。围绕这一问题，《政策》在起草编制时，明确将集成电路设计、装备及核心零部件产业作为重点支持方向，并为该领域企业引入、成长、研发及首台设备验证等多维度给予倾斜支持，推动实现产业突破。 梳理发现，在发布的10条支持措施中，每条均涉及对设计和装备产业的支持，充分彰显方向性。 如，对于新引进投资300万元以上的设计、装备企业给予5年房租全额补贴；对于集成电路关键专用装备企业自主研发的装备首次在集成电路企业验证或出售的，给予单台装备销售额的25%支持，一次性给予最高500万元的资助。 与此同时，《政策》也兼顾了产业链协同发展的全面性，鼓励区内产业链互动。如对为集成电路设计企业进行封装和测试的企业(不含关联企业)，按照封测费用5%的比例给予支持；对集成电路制造企业开放产能为区内企业代工流片的，按照每片(折合8寸片)100元标准给予资金支持。 扶持力度下“狠手”，首增人才支持条款 项目与人才是产业创新的关键。此次发布的《政策》围绕这两大关键，部署“两个1亿元补贴”，对集成电路重大制造、封装、测试和材料等项目给予4亿元支持。 《政策》明确，对新引入的集成电路领域人才项目，参照《关于实施“飞凤人才计划”升级版的若干措施》进行支持，比例提升50%，三年内给予项目资金不超过1亿元；对企业新招聘的关键骨干、研发人才给予安家费，对在集成电路企业工作的副总经理以上管理人员和研发人员给予薪酬补贴。 “人才支持条款是首次增加的内容，支持幅度全国第一。其他地方的人才政策都是针对个人所得税的地方留成部分予以补贴，比如30万年薪，个税地方贡献一般在5千元以内，我们补贴3万元，远大于个税地方贡献。对50万年薪，我们补贴6万元。对80万年薪，我们补贴10万元。年薪百万以上的我们的补贴额度则更大。”韩建中介绍。 关于项目优先布局，《政策》从三个层次提供支持，对设计及设计服务企业，以类似落地费的形式按企业3年内实缴资本的20%予以补贴；对集成电路核心装备及关键零部件企业，除给予固定投资最高10%补贴以外，按照地方经济贡献，给予五免五减半奖励，相比国家新出台的两免三减半大幅提升支持年限；对制造、封装、测试和材料等投资超过5亿元的项目，按照固定资产投资给予不超过8%、最高4亿元补贴。
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  • 《国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心在沪启动》
    • 来源专题：北京市经济和信息化委员会监测服务平台
    • 编译者：zhangmin
    • 发布时间：2018-07-05
    • 7月3日，国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心启动会在上海举行。工业和信息化部副部长罗文、上海市委常委、常务副市长周波为创新中心揭牌。会议由上海市政府副秘书长、市发改委主任马春雷主持。工信部科技司副司长范书建、电子司副司长吴胜武，市经济信息化委主任陈鸣波、副主任傅新华、总工程师张英、市教委巡视员蒋红、市发展改革委副巡视员裘文进、上海推进科创中心办公室执行副主任彭崧、嘉定区委书记、区长章曦、嘉定区委常委、副区长沈华棣、浦东新区副区长管小军等出席会议。 会上，中国科学院院士、复旦大学校长许宁生，中国科学院院士、上海微系统所所长王曦分别代表国家集成电路创新中心和国家智能传感器创新中心做了发言。启动会邀请国家制造强国建设战略咨询委员会委员、中国工程院制造业研究室主任屈贤明、中国科学院微电子研究所所长叶甜春、清华大学微电子所所长魏少军分别作了关于“提高创新能力的四大关键”、“智能化时代的集成电路发展机遇”、“智能化加快芯片设计技术创新”的主题报告。 罗文副部长指出，集成电路和智能传感器产业是关系到制造业发展的基础性、先导性、战略性产业。建设国家集成电路、智能传感器创新中心，不仅是集成电路和智能传感器领域创新发展的一个新平台，也是应对新一轮科技和产业革命的新举措。要按照“一个明确、四个突出”抓好制造业创新中心建设。即，明确定位，抓好面向行业的关键共性技术研发；突出协同化，抓好产业创新联盟建设；突出市场化，抓好以企业为主体、产学研用深度融合的技术创新机制建设；突出产业化，抓好科技成果转移转化的辐射带动能力建设；突出可持续发展，抓好基于自我造血循环发展的商业模式创新。 周波常务副市长指出，制造业创新中心是构建新时代制造业创新体系的核心节点，是我国应对当前新一轮科技产业变革、加快提升综合国力、保障国家安全的重要举措。国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心在上海启动，是上海加快提升产业创新能力和竞争力，构筑新时代上海发展优势的重大机遇，更是上海服从服务国家战略，进一步融入国家创新体系、参与制造强国建设的主动选择。上海将集聚资源、开放合作，努力把集成电路和智能传感器创新中心建设成为服务全国乃至具有全球影响力的创新中心，推动集成电路和智能传感器产业发展迈上新台阶。 随着国家集成电路、智能传感器创新中心同时获得工信部批复，上海成为全国同时拥有两家创新中心的省市。 国家集成电路创新中心由复旦大学、中芯国际和华虹集团三家单位共同发起，构建开放平台，汇聚高端人才，开展源头创新，打造国家集成电路共性技术研发平台，瞄准集成电路关键共性技术，着力解决我国集成电路主流技术方向选择和可靠技术来源问题，为产业升级提供技术支撑和知识产权保护。 国家智能传感器创新中心由上海芯物科技有限公司作为运营实体，以关键共性技术的研发和中试为目标，专注传感器设计集成技术、先进制造及封测工艺，布局传感器新材料、新工艺、新器件和物联网应用方案等领域，形成“产 学 研 用”协同创新机制，打造世界级智能传感器创新中心。 当天下午，作为集成电路、智能传感器创新中心启动会的延续，中国集成电路、智能传感器创新技术论坛在嘉定举行。工信部电子司副司长吴胜武、上海市国防科工办副主任娄志强、中国科学院技术学部主任杨卫院士、中国科学院上海分院院长王建宇院士、嘉定区委书记、区长章曦出席论坛并致辞。来自华润微电子、阿里巴巴、科大讯飞、联影医疗、华进半导体、歌尔声学等企业代表围绕传感器技术和智能化应用作报告演讲。 创新中心股东单位及联盟单位代表，市级制造业创新中心、上海国家级企业技术中心、培育单位代表等参加启动会和论坛。
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