近日，无锡高新区召开现代产业发展规划及专项政策新闻发布会，正式发布《无锡高新区关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见(试行)》(以下简称“《政策》”)，为区域范围内从事集成电路相关业务的企事业单位及相关项目提供支持。
无锡高新区是我国集成电路产业起步最早的区域之一，近年来积极落实国家产业规划和省市部署，陆续出台多项产业支持政策，不断加快完善产业布局，健全产业发展生态。目前已形成涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备材料全产业链格局，2020年产业规模达989亿元，仅次于上海张江，位列全国第二。
新发展阶段，贯彻新发展理念，构建新发展格局，无锡高新区加码再布局，立足先发优势，更多体现主动担当作为，明确以构筑完整产业结构、支持项目优先布局、支持企业自主创新、支持产业生态建设为四大突破口，“精细”设计、“瞄准”关键、“加力”扶持，以期助力突破发展瓶颈。
精细设计支持环节，增强企业获得感
围绕四大突破口，《政策》明确支持企业集聚、优质项目布局、关键领域企业规模化发展、产业链互动、企业兼并重组、新产品研发、企业资质备案、公共服务平台建设与服务、关键人才引进和扎根、企业参加展会等10条具体措施。
与以往不同的是，此次《政策》更注重“精细”，强调对产业发展全流程支持的精细设计和对企支持的精细服务。
主要表现在，支持范围不仅包括对流片等关键步骤，还明确将对IP购买、掩模版制作、公共服务购买、资质备案等其他环节进行补贴或奖励。
如针对集成电路设计企业购买IP(硅知识产权)开展芯片研发，给予IP购买费用50%补贴。对从事集成电路EDA开发、IP核研发的企业，给予研发费用加计扣除部分的50%奖励。
“我们在确定《政策》支持环节时，结合国内外发展形势与我区产业发展方向，充分考虑了区内企业发展现状和痛点，希望政策确实可行、行之有效，企业有获得感，产业有大进步。”无锡高新区工信局局长韩建中说。
以支持企业自主创新为例，《政策》明确，对集成电路设计企业进行MPW(多项目晶圆)流片发生的费用，根据企业设立年限，最高给予70%的支持。对拥有自主知识产权产品的工程批流片，最高按照该款产品首轮掩模版制作费用的40%和流片费用的50%给予支持；对通过本地企业进行掩模制版、流片的，最高按照该款产品首轮掩模版制作费用的50%和流片费用的60%给予支持。
瞄准突破与创新，促进产业链协同发展
产业结构不均衡、产业链存在短板是当前无锡高新区集成电路发展亟待解决的关键问题。围绕这一问题，《政策》在起草编制时，明确将集成电路设计、装备及核心零部件产业作为重点支持方向，并为该领域企业引入、成长、研发及首台设备验证等多维度给予倾斜支持，推动实现产业突破。
梳理发现，在发布的10条支持措施中，每条均涉及对设计和装备产业的支持，充分彰显方向性。
如，对于新引进投资300万元以上的设计、装备企业给予5年房租全额补贴；对于集成电路关键专用装备企业自主研发的装备首次在集成电路企业验证或出售的，给予单台装备销售额的25%支持，一次性给予最高500万元的资助。
与此同时，《政策》也兼顾了产业链协同发展的全面性，鼓励区内产业链互动。如对为集成电路设计企业进行封装和测试的企业(不含关联企业)，按照封测费用5%的比例给予支持；对集成电路制造企业开放产能为区内企业代工流片的，按照每片(折合8寸片)100元标准给予资金支持。
扶持力度下“狠手”，首增人才支持条款
项目与人才是产业创新的关键。此次发布的《政策》围绕这两大关键，部署“两个1亿元补贴”，对集成电路重大制造、封装、测试和材料等项目给予4亿元支持。
《政策》明确，对新引入的集成电路领域人才项目，参照《关于实施“飞凤人才计划”升级版的若干措施》进行支持，比例提升50%，三年内给予项目资金不超过1亿元；对企业新招聘的关键骨干、研发人才给予安家费，对在集成电路企业工作的副总经理以上管理人员和研发人员给予薪酬补贴。
“人才支持条款是首次增加的内容，支持幅度全国第一。其他地方的人才政策都是针对个人所得税的地方留成部分予以补贴，比如30万年薪，个税地方贡献一般在5千元以内，我们补贴3万元，远大于个税地方贡献。对50万年薪，我们补贴6万元。对80万年薪，我们补贴10万元。年薪百万以上的我们的补贴额度则更大。”韩建中介绍。
关于项目优先布局，《政策》从三个层次提供支持，对设计及设计服务企业，以类似落地费的形式按企业3年内实缴资本的20%予以补贴；对集成电路核心装备及关键零部件企业，除给予固定投资最高10%补贴以外，按照地方经济贡献，给予五免五减半奖励，相比国家新出台的两免三减半大幅提升支持年限；对制造、封装、测试和材料等投资超过5亿元的项目，按照固定资产投资给予不超过8%、最高4亿元补贴。
