《GF投资美国半导体生产,应对AI爆发需求》

  • 编译者: AI智能小编
  • 发布时间:2025-06-12
  • GF公司正在与特朗普政府及其他科技公司合作,旨在将关键供应链组件移回美国,以应对人工智能(AI)快速增长所带来的需求。这一投资被视为对AI爆炸性增长的战略回应,特别是对数据中心、通信基础设施和AI设备的下一代半导体的需求。GF正与包括苹果、SpaceX、AMD、高通、恩智浦和通用汽车在内的科技公司合作,这些公司都致力于将半导体生产回流至美国,并多样化其全球供应链。 GF的CEO Tim Breen表示,AI革命推动了对该公司技术(如硅光子学和用于电力应用的氮化镓)的强劲需求。此外,GF在纽约和佛蒙特的设施中具备22FDX和硅光子学生产能力,并支持差异化GaN基电力解决方案的高级开发。美国商务部长Howard Lutnick称赞GF的投资是“美国制造业回归关键半导体的典范”,并认为这一合作将确保未来几代人的美国半导体制造能力和技术能力。 AI的快速崛起推动了新技术平台和3D异构集成技术的采用,这些先进解决方案被认为对满足功率效率、带宽密度和性能的指数级增长需求至关重要。GF的投资还包括在美国扩展和现代化其纽约和佛蒙特设施,总投资额超过130亿美元,并为其最近启动的纽约先进封装提供资金。
相关报告
  • 《抢搭5G列车 半导体封测投资大爆发》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2019-08-31
    • 5G基地台建置脚步加快、5G手机量产也比预期快,封测业抢搭5G列车,日月光投控、京元电、矽格等瞄准市场商机,今年纷增加投资与布建产能,预期明年将是5G需求爆发年。 封测业者指出,5G在频段分为Sub-6GHz的低频段区块、28GHz或39GHz的高频段毫米波区块,传输速度与技术互有差异。中国发展低频段,欧美国家朝复杂的高频段发展,研发速度不一。 半导体业今年吃5G基地台相关订单逐季增多,主要客户华为海思明年规划布建量将比今年增加3~4倍,此外,5G手机提早量产,带动5G手机数据机芯片、射频、天线、功率放大器等异质整合芯片封测需求增多,各家吃5G或准备接单的封测业者,纷纷增加投资,加速扩增产能。 日月光逾300亿(新台币下同) 可望再增 据了解,日月光今年初规划资本支出在半导体封装约达2.31亿美元、电子代工(EMS)约8亿美元。但为了抢攻5G芯片、SiP(系统级封测)订单,日月光今年资本支出将比年初规划增加。 京元电93.65亿 扩充产能 京元电受惠华为海思扩大下单,高通、联发科等5G手机芯片量产在即,因应下半年与明年客户端对5G测试产能强劲需求,今年资本支出追加到93.65亿元、一举上修37%,显现明年营运成长可期。 矽格日前也追加今年资本支出18.85亿元,比年初通过的11亿元增加7成,总计达29.85亿元。 矽格29.85亿 追加7成 矽格预期,全球加速5G基础布建,将带动相关元件需求跟着成长,配合客户要求增加产能,决定增加今年资本支出。 鸿海旗下封测厂讯芯-KY受惠鸿海集团协助,积极耕耘5G相关的高速光纤收发模组、SiP等先进封装领域,预期将是该公司今年与明年营运成长主要动能。
  • 《美国政府计划投资1亿美元,用于推动人工智能在开发新型可持续半导体材料方面的应用》

    • 编译者:李晓萌
    • 发布时间:2024-11-11
    • 近日,美国DOC发布了一份意向通知(NOI),宣布举行一场公开竞赛,展示人工智能如何帮助开发新的可持续半导体材料和工艺,以满足行业需求,并可在五年内设计和采用。为了使美国半导体行业长期蓬勃发展,它必须能够开发创新和具有商业竞争力的技术,以保护环境和当地社区的方式可持续地生产材料和制造芯片。 为了实现这一目标,CHIPS for America预计将获得高达1亿美元的资金,用于奖励那些在大学主导、行业知情的情况下,就与可持续半导体制造相关的人工智能自主实验(AI/AE)开展合作的获奖者。NOI的全文可以在这里找到。 美国DOC部长Gina Raimondo表示:“目前,新的半导体材料通常需要数年时间才能准备好生产,并且资源密集程度极高。如果我们要在气候危机日益严重的威胁面前,以一种长期可持续的方式快速建立美国的半导体制造基地,我们需要利用人工智能来帮助快速开发可持续的材料工艺。通过这项新计划,拜登-哈里斯政府将利用人工智能的巨大能力来释放我们工人和创新者的全部潜力,同时建立一个更安全、更持久的国内半导体产业。”。 “拜登总统说,我们的国家可以用一个词来定义:可能性。利用人工智能加速为这种极其复杂的产品开发可持续材料的广泛而复杂的工作,是美国创造力的一个很好的例子,”总统科技助理兼白宫科技政策办公室主任Arati Prabhakar表示。“这就是CHIPS研发将如何帮助制造商在国内继续取得成功和蓬勃发展。” AI/AE已经成为一种潜在的改变游戏规则的方法,可以加速材料的研究和开发。AI/AE将自动合成和表征工具与AI“规划器”相结合,以确定下一轮实验活动,大大加快了新材料的设计和材料数据的获取。通过在多个地点进行联合研究,AI/AE可以为老牌研究型大学、新兴研究机构、行业和国家实验室之间的合作创造机会。 CHIPS for America的项目涵盖制造业激励和多个研发领域,具有独特的优势,可以与联邦、州和地方政府、工业、学术界和研究机构、工会和环保组织的利益相关者合作,调查、商业化和推进这一领域的解决方案。应对可持续发展挑战也为更好地吸引包括新兴研究机构在内的大学进行高影响力的半导体研发和培养半导体研究人才提供了机会。 美国国家标准与技术研究院(NIST)主任Laurie E.Locascio表示:“我们有一个独特的机会,让美国成为高效、安全、大批量和有竞争力的半导体制造业的世界领导者。”。“这一CHIPS for America资助机会将有助于实现可持续的制造工艺和材料,以满足在短短五年内对可持续性和安全工作环境日益增长的需求。” 通过这一预期的融资机会,CHIPS for America将支持美国半导体行业的可持续发展,同时认识到对提高微电子功率、性能、面积和成本指标的持续需求。该竞赛还旨在扩大包括新兴研究机构在内的大学及其毕业生在半导体研发(R&D)生态系统中的参与。融资机会通知预计将于今年晚些时候发布。