《美国政府计划投资1亿美元,用于推动人工智能在开发新型可持续半导体材料方面的应用》

  • 编译者: 李晓萌
  • 发布时间:2024-11-11
  • 近日,美国DOC发布了一份意向通知(NOI),宣布举行一场公开竞赛,展示人工智能如何帮助开发新的可持续半导体材料和工艺,以满足行业需求,并可在五年内设计和采用。为了使美国半导体行业长期蓬勃发展,它必须能够开发创新和具有商业竞争力的技术,以保护环境和当地社区的方式可持续地生产材料和制造芯片。

    为了实现这一目标,CHIPS for America预计将获得高达1亿美元的资金,用于奖励那些在大学主导、行业知情的情况下,就与可持续半导体制造相关的人工智能自主实验(AI/AE)开展合作的获奖者。NOI的全文可以在这里找到。

    美国DOC部长Gina Raimondo表示:“目前,新的半导体材料通常需要数年时间才能准备好生产,并且资源密集程度极高。如果我们要在气候危机日益严重的威胁面前,以一种长期可持续的方式快速建立美国的半导体制造基地,我们需要利用人工智能来帮助快速开发可持续的材料工艺。通过这项新计划,拜登-哈里斯政府将利用人工智能的巨大能力来释放我们工人和创新者的全部潜力,同时建立一个更安全、更持久的国内半导体产业。”。

    “拜登总统说,我们的国家可以用一个词来定义:可能性。利用人工智能加速为这种极其复杂的产品开发可持续材料的广泛而复杂的工作,是美国创造力的一个很好的例子,”总统科技助理兼白宫科技政策办公室主任Arati Prabhakar表示。“这就是CHIPS研发将如何帮助制造商在国内继续取得成功和蓬勃发展。”

    AI/AE已经成为一种潜在的改变游戏规则的方法,可以加速材料的研究和开发。AI/AE将自动合成和表征工具与AI“规划器”相结合,以确定下一轮实验活动,大大加快了新材料的设计和材料数据的获取。通过在多个地点进行联合研究,AI/AE可以为老牌研究型大学、新兴研究机构、行业和国家实验室之间的合作创造机会。

    CHIPS for America的项目涵盖制造业激励和多个研发领域,具有独特的优势,可以与联邦、州和地方政府、工业、学术界和研究机构、工会和环保组织的利益相关者合作,调查、商业化和推进这一领域的解决方案。应对可持续发展挑战也为更好地吸引包括新兴研究机构在内的大学进行高影响力的半导体研发和培养半导体研究人才提供了机会。

    美国国家标准与技术研究院(NIST)主任Laurie E.Locascio表示:“我们有一个独特的机会,让美国成为高效、安全、大批量和有竞争力的半导体制造业的世界领导者。”。“这一CHIPS for America资助机会将有助于实现可持续的制造工艺和材料,以满足在短短五年内对可持续性和安全工作环境日益增长的需求。”

    通过这一预期的融资机会,CHIPS for America将支持美国半导体行业的可持续发展,同时认识到对提高微电子功率、性能、面积和成本指标的持续需求。该竞赛还旨在扩大包括新兴研究机构在内的大学及其毕业生在半导体研发(R&D)生态系统中的参与。融资机会通知预计将于今年晚些时候发布。

相关报告
  • 《美国芯片计划宣布提供高达3亿美元的资金,以支持和推动美国半导体封装行业的发展》

    • 编译者:李晓萌
    • 发布时间:2025-01-03
    • 近日,美国政府宣布,美国商务部(DOC)正在进行谈判,将在佐治亚州、加利福尼亚州和亚利桑那州投资高达3亿美元用于先进的封装研究项目,以加快对半导体行业至关重要的尖端技术的发展。预期的接受者是佐治亚州的Absolics股份有限公司、加利福尼亚州的应用材料股份有限公司和亚利桑那州的亚利桑那州立大学。 这些竞争性授予的研究投资,每项预计总计高达1亿美元,代表了先进基质的新努力。先进的基板是物理平台,允许多个半导体芯片无缝组装在一起,实现这些芯片之间的高带宽通信,有效地输送电力,并散发不需要的热量。由先进基板实现的先进封装转化为人工智能、下一代无线通信和更高效的电力电子的高性能计算。目前,美国尚未生产此类基材,但它们是建立和扩大国内先进包装能力的基础。高达3亿美元的联邦资金将与私营部门的额外投资相结合,使所有三个项目的预期总投资超过4.7亿美元。这一共同努力将有助于确保美国制造商保持竞争力,并继续推动技术创新,使公司在全球竞争中具有更强的优势。 美国商务部长Gina Raimondo表示:“美国长期竞争力的关键在于我们超越创新和建设世界其他地区的能力。这就是为什么美国芯片计划的研发方面对我们的成功至关重要,这些拟议的先进封装投资突显了我们为优先考虑半导体供应链管道的每一步所做的工作。”“人工智能等新兴技术需要微电子领域的尖端进步,包括先进封装。在拜登总统和哈里斯副总统的领导下,通过这些拟议的投资,我们正在将美国定位为设计、制造和封装微电子的全球领导者,这将推动未来的创新。” 国家经济顾问Lael Brainard表示:“今天的奖项对于确保美国在半导体领域的全球领导地位至关重要,确保美国的供应链始终处于最前沿。”。 当前的封装技术无法解决不断上升的功耗、人工智能数据中心的计算性能和移动电子产品的可扩展性问题。在美国维持这些未来的产业将需要各个层面的创新。CHIPS国家先进包装制造计划(NAPMP)为所有三个实体有望达到或超过的基材设定了积极的技术目标。先进的基板是先进封装的基础,这将增强关键的先进封装技术,包括但不限于设备、工具、工艺和工艺集成。这些项目将在帮助确保美国创新推动半导体研发和制造的前沿发展方面发挥至关重要的作用。 美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所所长Laurie E.Locascio表示:“先进的封装对于先进半导体的发展至关重要,这些半导体是人工智能等新兴技术的驱动力。国家先进封装制造计划的这些首批投资将推动突破,解决芯片集成系统的关键需求,以实现美国创建一个强大的国内封装行业的使命,在美国和国外制造的先进节点芯片可以在美国境内封装。” 拟议项目包括: ·位于佐治亚州科温顿的Absolics,股份有限公司:Absolics准备通过与30多个合作伙伴(包括学术机构、大小企业和非营利实体)合作开发尖端能力,彻底改变玻璃芯基板制造业,这些合作伙伴已被公认为玻璃材料和基板领域的接受者,潜在资金高达1亿美元。通过其基板和材料先进研究与技术(SMART)包装计划,Absolics旨在建立一个玻璃芯包装生态系统。除了制定SMART包装计划外,Absolics及其合作伙伴还计划通过将培训、实习和认证机会引入技术学院、HBCU CHIPS网络和退伍军人计划来支持教育和劳动力发展工作。通过这些努力,Absolics将超越目前的玻璃芯基板技术,并支持对未来大批量制造能力的投资。 ·加利福尼亚州圣克拉拉的应用材料公司:应用材料公司与一个由10名合作者组成的团队正在开发和扩展一种颠覆性的硅芯基板技术,用于下一代先进封装和3D异构集成。应用材料公司的硅芯基板技术有可能推动美国在先进封装领域的领先地位,并有助于促进美国生态系统的发展,以开发和构建下一代节能人工智能(AI)和高性能计算(HPC)系统。此外,应用材料公司的教育和劳动力发展计划旨在加强美国州立大学和半导体行业之间的培训和实习管道。 ·位于亚利桑那州坦佩的亚利桑那州立大学:亚利桑那州立大学正在通过扇出晶圆级处理(FOWLP)开发下一代微电子封装。该倡议的核心是亚利桑那州立大学先进电子和光子学核心设施,研究人员正在探索300毫米晶圆级和600毫米面板级制造的商业可行性,这项技术目前在美国还不具备商业能力。亚利桑那州立大学由行业先驱德卡技术公司领导的10多个合作伙伴组成的团队,以微电子制造的区域据点为中心,由大小企业、大学和技术学院以及非营利组织组成。该团队遍布整个美国,在材料、设备、小芯片设计、电子设计自动化和制造方面处于行业领先地位。亚利桑那州立大学将建立一个互连代工厂,将先进的封装和劳动力发展计划与半导体晶圆厂和制造商联系起来。亚利桑那州立大学的教育和劳动力发展工作带来了与行业相关的培训,如培训师培训、微证书和工作专业人员的快速入门计划。将HBCU CHIPS网络和美国印第安人企业发展国家中心纳入其劳动力发展计划是不可或缺的。
  • 《美国政府宣布向全美12个科技中心拨款5.04亿美元,以促进人工智能(AI)、半导体制造等领域的发展》

    • 编译者:李晓萌
    • 发布时间:2024-08-20
    • 近日,美国政府通过美国商务部经济发展管理局(EDA)宣布向12个技术中心提供另一轮约5.04亿美元的实施拨款,以扩大关键技术的生产,在创新产业中创造就业机会,加强美国经济竞争力和国家安全,并加速美国各地区未来产业的增长。 技术中心计划是拜登总统政府的一项旗舰举措,旨在投资和发展全国各地社区的经济,提升美国在关键技术方面的全球领导力,并加强我们的国家和经济安全。 副总统卡玛拉·哈里斯说:“每个美国人都应该有机会茁壮成长,无论他们生活在哪里。今天,商务部宣布将向全国各地的区域技术和创新中心投资5.04亿美元,这将确保未来产业的利益——从人工智能和清洁能源,到生物技术等等——与长期被忽视的社区共享,包括农村、部落、工业和弱势社区。这些技术中心将为全国各地提供必要的资源和机会,引领未来的经济,同时为美国工人创造高薪工作。” 美国商务部长Gina Raimondo表示:“通过技术中心计划,我们正在通过提升美国在关键新兴技术行业商业化方面的领导地位来保持我们的竞争优势。我们正在利用目前全国各地存在的各种人才和资源来实现这一目标。”。“由于拜登总统对其投资美国议程的承诺,这12个技术中心将在加速美国在未来产业中的领导地位方面发挥关键作用,同时在人们的后院创造高质量、维持家庭的21世纪就业机会。” 拜登总统宣布将于2023年10月选出31名技术中心指定人员。EDA已在以下12个中心中的每个中心选择了资助项目,奖励金额将在未来几个月内最终确定。 技术中心的实施获奖者包括: Elevate Quantum Colorado量子技术中心(科罗拉多州、新墨西哥州) 牵头机构:Elevate Quantum 技术聚焦:量子信息技术 预计奖励金额:4100万美元 Headwaters Hub智能光子传感器系统中心(蒙大拿州) 牵头机构:?Accelerate Montana 技术焦点:智能光子传感器系统 预计奖励金额:4100万美元 Heartland BioWorks生物制造中心(印第安纳州) 牵头机构:?应用研究所 技术重点:生物制造 预计奖励金额:5100万美元 iFab Tech Hub精密发酵和生物制造中心(伊利诺伊州) 牵头机构:伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校 技术重点:精准发酵与生物制造 预计奖励金额:5100万美元 内华达科技中心(内华达州) 牵头机构:内华达大学雷诺分校 技术重点:锂电池和电动汽车材料 预计奖励金额:2100万美元 NY SMART I-Corridor Tech Hub端到端半导体制造中心(纽约) 牵头机构:CenterState Corporation for Economic   Opportunity 技术重点:半导体制造 预计奖励金额:4000万美元 ReGen Valley科技中心(新罕布什尔州) 牵头机构:高级再生制造研究所 技术领域:生物制造 预计奖励金额:4400万美元 SC Nexus高级弹性能源公司(南卡罗来纳州、乔治亚州) 牵头机构:南卡罗来纳州商务部 技术重点:?清洁能源供应链 预计奖励金额:4500万美元 南佛罗里达ClimateReady技术中心(佛罗里达州) 牵头机构:迈阿密戴德县创新和经济发展办公室 技术重点:可持续和气候适应性基础设施 预计奖励金额:1900万美元 可持续聚合物技术中心(俄亥俄州) 牵头机构:大阿克伦商会 技术重点:可持续聚合物 预计奖励金额:5100万美元 塔尔萨公平和值得信赖的自治中心(俄克拉何马州) 牵头机构:塔尔萨创新实验室 技术重点:安全的自主系统 预计奖励金额:5100万美元 威斯康星生物健康技术中心(威斯康星州) 牵头机构:BioForward Wisconsin 技术焦点:?个性化医疗 预计奖励金额:4900万美元 商务部副部长Don Graves表示:“商务部专注于将经济机会扩大到这个国家的每一个角落。”。“科技中心计划是对美国经济繁荣和成功的承诺。这12位获奖者体现了全国范围内的创新和创造力,促进了美国制造业的发展,增强了美国的全球竞争力,使拜登总统的投资美国议程走到了最前沿。” 该项目的第一阶段确定了31个技术中心,位于全国地理位置多样化、潜力巨大的地区,在新兴技术领域拥有丰富的专业知识。总的来说,这些技术中心获得了1000多项承诺,吸引了超过40亿美元的投资承诺,并推动了有意义的公共和机构政策变革,以支持其战略。在第二阶段,技术中心开发并提出了项目,以推动其发展到全球公认的生产和交付未来技术的地区。 总体而言,自2023年10月指定中心以来,联盟成员增加了50%,超过三分之一的联盟成员是行业合作伙伴,这表明了社区的大力支持。如果后续资金到位,EDA计划投资更多的技术中心,在未来几十年保持这一创新项目的势头。技术中心计划由两党的《芯片和科学法案》授权,这是拜登总统投资美国议程的关键部分,他于2022年8月签署成为法律。该法令授权在五年内为该项目拨款100亿美元。迄今为止,EDA已为该项目拨款5.41亿美元。 负责经济发展的商务部助理部长Alejandra Y.Castillo表示:“技术中心指定人员最好地体现了基于地方的经济发展战略:将联邦资源与地区资产、专业知识和联盟相结合,以实现转型机遇。”。“我们很高兴看到第一轮实施资金支持新就业、新技术和新能源的激增,以增强美国的竞争力。”