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《抢搭5G列车 半导体封测投资大爆发》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： shenxiang
  • 发布时间：2019-08-31

  • 5G基地台建置脚步加快、5G手机量产也比预期快，封测业抢搭5G列车，日月光投控、京元电、矽格等瞄准市场商机，今年纷增加投资与布建产能，预期明年将是5G需求爆发年。

    封测业者指出，5G在频段分为Sub-6GHz的低频段区块、28GHz或39GHz的高频段毫米波区块，传输速度与技术互有差异。中国发展低频段，欧美国家朝复杂的高频段发展，研发速度不一。

    半导体业今年吃5G基地台相关订单逐季增多，主要客户华为海思明年规划布建量将比今年增加3~4倍，此外，5G手机提早量产，带动5G手机数据机芯片、射频、天线、功率放大器等异质整合芯片封测需求增多，各家吃5G或准备接单的封测业者，纷纷增加投资，加速扩增产能。

    日月光逾300亿（新台币下同） 可望再增

    据了解，日月光今年初规划资本支出在半导体封装约达2.31亿美元、电子代工(EMS)约8亿美元。但为了抢攻5G芯片、SiP（系统级封测）订单，日月光今年资本支出将比年初规划增加。

    京元电93.65亿 扩充产能

    京元电受惠华为海思扩大下单，高通、联发科等5G手机芯片量产在即，因应下半年与明年客户端对5G测试产能强劲需求，今年资本支出追加到93.65亿元、一举上修37%，显现明年营运成长可期。

    矽格日前也追加今年资本支出18.85亿元，比年初通过的11亿元增加7成，总计达29.85亿元。

    矽格29.85亿 追加7成

    矽格预期，全球加速5G基础布建，将带动相关元件需求跟着成长，配合客户要求增加产能，决定增加今年资本支出。

    鸿海旗下封测厂讯芯-KY受惠鸿海集团协助，积极耕耘5G相关的高速光纤收发模组、SiP等先进封装领域，预期将是该公司今年与明年营运成长主要动能。

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相关报告

  • 《半导体封装：5G新基建催生新需求》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2020-06-18
    • 封装是半导体生产流程中的重要一环，也是半导体行业中，中国与全球差距最小的一环。然而，新冠肺炎疫情的突袭，让中国封装产业受到了一些影响。但是，随着国内数字化、智能化浪潮的不断推进，中国的封装产业增加了更多冲破疫情阴霾、拓展原有优势取得进一步发展的机会。 产业上游受影响较大 根据华天科技（昆山）电子有限公司董事及总经理肖智轶的介绍，封装产业的上下游供应链共分为四大方面：IC设计、晶圆制造、半导体材料以及半导体设备。此次新冠肺炎疫情的突袭，不仅给我国封装产业整体发展带来了影响，同时也给产业上下游带来了冲击。 封装产业链上下游均遭受到了或大或小的冲击，有些影响短期看来甚至“较为严重”。“短期来看，封装终端市场需求面临紧缩，尽管国内疫情已经得到有效控制，封装产业也在逐步复工复产，但是随着海外疫情的爆发，终端需求急剧下滑，对我国封装产业形成了不小的冲击。”肖智轶说。 速芯微电子封装业务副总经理唐伟炜认为，疫情对于我国封装产业来说，短期内最大的影响在于上游，尤其在于封装生产所需的材料。这是由于目前国内封装企业所需材料有50%来自日本，因此在日本疫情爆发后，短期内会造成进口生产物料短缺，使产品生产周期被大大拉长。 抓住机遇转“危”为“机” 从短期影响看来，疫情确实对封装产业造成了很大影响，然而肖智轶认为，从长期影响来看，疫情的冲击给中国封装产业带来了很多机遇。“海外疫情的爆发造成许多国外封测厂商工厂减产或关闭，境外订单向国内转移，国内大厂如豪威等也纷纷将供应链迁往国内。国内疫情逐渐得到控制，复工复产在有条不紊地进行，用工问题基本得到解决。因此如果国内封测厂商能够抓住机遇，提升产品竞争力，很可能重塑产业链，由封测产业的跟随者转变成产业领军者。” 同时，中国作为最大的芯片消耗国家，本身拥有着巨大的封装市场空间，因此国内封装企业可以通过挖掘潜在的国内客户来增加订单量，以此来弥补海外订单量的不足。“未来一段时间内，国内封装行业将更加依赖国内市场需求的增长。而当下中国正聚力数字化与智能化建设，5G等新基建的步伐也在越来越快，新的应用场景将不断催生更多的芯片封装需求，未来国内封装市场将不断增大，并将逐步抵消国外订单下降给封装行业带来的风险。”肖智轶说。 唐伟炜也认为，若能抓住机遇，封装产业也许可以将疫情带来的影响转“危”为“机”。“对于我国封装产业来说，疫情是很大的挑战，但若能在此期间，抓住更多国际上生产订单的机会，在疫情结束后将会形成惯性。如今中国的封装产业基本上复工率在85%以上，很多工厂都采用了集中招人的模式来保证人力资源。因此我认为，若能抓住机遇，疫情对我国封装产业所造成的不利影响将会大大减少，甚至有望迎来更好的发展机遇。”他说。 同时，唐伟炜也表示，随着韩国、日本疫情的逐渐缓解，封装上游材料进口短缺的问题目前已经得到了有效解决。作为一个全球化布局的产业，半导体行业的发展离不开多个国家之间的合作。因此，若要推动封装产业的发展和进步，单靠自身的力量肯定远远不够，必然需要依靠全球的力量。 5G+AI带来机遇 中国的5G迎来了井喷式的发展，中国的封装产业能否借此机会，在海外高端产品市场站稳脚跟，成为了人们热议的话题。肖智轶认为，SIP（系统级封装）技术的发展便是我国封装企业很好的发展机会。为了满足5G的发展需求，晶圆制造厂提出了SoC（系统级芯片）解决方案，但是SoC高度依赖EUV极紫外光刻这样的昂贵设备，良率提升难度较大。为了满足多芯片互联、低功耗、低成本、小尺寸的需求，SIP应运而生。SIP从封装的角度出发，将多种功能芯片，如处理器、存储器等集成在一个封装模块内，成本相对于SoC大幅度降低。另外，晶圆制造工艺已经来到7nm时代，后续还会往5nm、3nm挑战，但伴随而来的是工艺难度将会急剧上升，芯片级系统集成的难度越来越大。SIP给芯片集成提供了一个既满足性能需求又能减少尺寸的解决方案。 中国半导体行业协会副理事长于燮康认为，未来我国封装产业若想大力发展，必须实现从高速发展向高质量发展的转变，“封装中道”的崛起和先进封装技术的进步，是封装技术发展带来的创新机遇；高性能计算机、高频、高速、高可靠、低延迟、微系统集成等需求推动了AIP、FC、2.5D/3D、Fan-out扇出型封装等先进封装技术的应用，这是5G+AI发展带来的机遇。 5G时代我国封装行业迎来了很多机遇，但也面临着一定的挑战。于燮康认为目前需要解决的主要问题有四点：一要进一步缩小先进封装技术差距；二要进一步补齐产业链上的短板；三要解决人才的引进和培养问题，做大做强封装企业；四要解决先进封装平台的布局，实现封测产业协同发展。
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  • 《工业和信息化部关于推动5G加快发展的通知》
    • 来源专题：数控机床——战略政策
    • 编译者：icad
    • 发布时间：2020-04-09
    • 为深入贯彻落实习近平总书记关于推动5G网络加快发展的重要讲话精神，全力推进5G网络建设、应用推广、技术发展和安全保障，充分发挥5G新型基础设施的规模效应和带动作用，支撑经济高质量发展。 一、加快5G网络建设部署 （一）加快5G网络建设进度。基础电信企业要进一步优化设备采购、查勘设计、工程建设等工作流程，抢抓工期，最大程度消除新冠肺炎疫情影响。支持基础电信企业以5G独立组网（SA）为目标，控制非独立组网（NSA）建设规模，加快推进主要城市的网络建设，并向有条件的重点县镇逐步延伸覆盖。 （二）加大基站站址资源支持。鼓励地方政府将5G网络建设所需站址等配套设施纳入各级国土空间规划，并在控制性详细规划中严格落实；在新建、改扩建公共交通、公共场所、园区、建筑物等工程时，统筹考虑5G站址部署需求；加快开放共享电力、交通、公安、市政、教育、医疗等公共设施和社会站址资源。对于支持力度大的地区，基础电信企业要加大投资，优先开展5G建设。 （三）加强电力和频率保障。支持基础电信企业加强与电力企业对接，对具备条件的基站和机房等配套设施加快由转供电改直供电；积极开展网络绿色化改造，加快先进节能技术应用推广。调整700MHz频段频率使用规划，加快实施700MHz频段5G频率使用许可；适时发布部分5G毫米波频段频率使用规划，开展5G行业（含工业互联网）专用频率规划研究，适时实施技术试验频率许可。进一步做好中频段5G基站与卫星地球站等其他无线电台（站）的干扰协调工作。 （四）推进网络共享和异网漫游。进一步深化铁塔、室内分布系统、杆路、管道及配套设施共建共享。引导基础电信企业加强协调配合，充分发挥市场机制，整合优势资源，开展5G网络共享和异网漫游，加快形成热点地区多网并存、边远地区一网托底的网络格局，打造资源集约、运行高效的5G网络。 二、丰富5G技术应用场景 （五）培育新型消费模式。鼓励基础电信企业通过套餐升级优惠、信用购机等举措，促进5G终端消费，加快用户向5G迁移。推广5G+VR/AR、赛事直播、游戏娱乐、虚拟购物等应用，促进新型信息消费。鼓励基础电信企业、广电传媒企业和内容提供商等加强协作，丰富教育、传媒、娱乐等领域的4K/8K、VR/AR等新型多媒体内容源。 （六）推动“5G+医疗健康”创新发展。开展5G智慧医疗系统建设，搭建5G智慧医疗示范网和医疗平台，加快5G在疫情预警、院前急救、远程诊疗、智能影像辅助诊断等方面的应用推广。进一步优化和推广5G在抗击新冠肺炎疫情中的优秀应用，推广远程体检、问诊、医疗辅助等服务，促进医疗资源共享。 （七）实施“5G+工业互联网”512工程。打造5个产业公共服务平台，构建创新载体和公共服务能力；加快垂直领域“5G+工业互联网”的先导应用，内网建设改造覆盖10个重点行业；打造一批“5G+工业互联网”内网建设改造标杆网络、样板工程，形成至少20大典型工业应用场景。突破一批面向工业互联网特定需求的5G关键技术，显著提升“5G+工业互联网”产业基础支撑能力，促进“5G+工业互联网”融合创新发展。 （八）促进“5G+车联网”协同发展。推动将车联网纳入国家新型信息基础设施建设工程，促进LTE-V2X规模部署。建设国家级车联网先导区，丰富应用场景，探索完善商业模式。结合5G商用部署，引导重点地区提前规划，加强跨部门协同，推动5G、LTE-V2X纳入智慧城市、智能交通建设的重要通信标准和协议。开展5G-V2X标准研制及研发验证。 （九）构建5G应用生态系统。通过5G应用产业方阵等平台，汇聚应用需求、研发、集成、资本等各方，畅通5G应用推广关键环节。组织第三届“绽放杯”5G应用征集大赛，突出应用落地实施，培育5G应用创新企业。推动5G物联网发展。以创新中心、联合研发基地、孵化平台、示范园区等为载体，推动5G在各行业各领域的融合应用创新。 三、持续加大5G技术研发力度 （十）加强5G技术和标准研发。组织开展5G行业虚拟专网研究和试点，打通标准、技术、应用、部署等关键环节。加速5G应用模组研发，支撑工业生产、可穿戴设备等泛终端规模应用。持续支持5G核心芯片、关键元器件、基础软件、仪器仪表等重点领域的研发、工程化攻关及产业化，奠定产业发展基础。 （十一）组织开展5G测试验证。基础电信企业进一步优化5GSA设备采购测试流程，根据建设计划明确测试时间表，促进相关设备加快成熟。持续开展5G增强技术研发试验，组织芯片和系统开展更广泛的互操作测试，加速技术和产业成熟。结合国家频率规划进度安排，组织开展毫米波设备和性能测试，为5G毫米波技术商用做好储备。 （十二）提升5G技术创新支撑能力。支持领先企业利用5G融合新技术，打造并提供行业云服务、能力开放平台、应用开发环境等共性平台，鼓励建设相关开源社区、开源技术基地，促进开放式应用创新。加快5G检测认证平台建设，面向5G系统、终端、服务、安全等各环节提升测试、检验、认证等服务能力，降低企业研发及应用成本。 四、着力构建5G安全保障体系 （十三）加强5G网络基础设施安全保障。加快构建5G关键信息基础设施安全保障体系，加强5G核心系统、网络切片、移动边缘计算平台等新对象的网络安全防护，建立风险动态评估、关键设备检测认证等制度和机制。研究典型应用场景下的安全防护指南和标准。试点开展5G安全监测手段建设，完善网络安全态势感知、威胁治理、事件处置、追踪溯源的安全防护体系。 （十四）强化5G网络数据安全保护。围绕5G各类典型技术和车联网、工业互联网等典型应用场景，健全完善数据安全管理制度与标准规范。建立5G典型场景数据安全风险动态评估评测机制，强化评估结果运用。合理划分网络运营商、行业服务提供商等各方数据安全和用户个人信息保护责任，明确5G环境下数据安全基线要求，加强监督执法。推动数据安全合规性评估认证，构建完善技术保障体系，切实提升5G数据安全保护水平。 （十五）培育5G网络安全产业生态。加强5G网络安全核心技术攻关和成果转化，强化安全服务供给。大力推进国家网络安全产业园区建设和试点示范，加快培育5G安全产业链关键环节领军企业，促进产业上下游中小企业发展，形成关键技术、产品和服务的一体化保障能力。积极创新5G安全治理模式，推动建设多主体参与、多部门联动、多行业协同的安全治理机制。 五、加强组织实施 （十六）加强组织领导。各单位要建立健全组织领导制度，做好各项要素保障，把加快5G发展作为当前一项重点工作来抓。加强与地方住建、交通、电力、医疗、教育等主管部门的协调配合，合力推进5G建设发展各项工作。 （十七）加强责任落实。各地工业和信息化主管部门、无线电管理机构、通信管理局要进一步加大工作力度，及时细化各项支持政策和举措，确保各项政策落到实处。各基础电信企业要发挥主体作用，做好5G研发、试验、建设、应用、安全等各项工作，全力推进5G建设发展。 （十八）加强总结交流。各单位要定期梳理经验做法，及时发现问题不足，不断调整优化工作举措，相关情况及时报送工业和信息化部。工业和信息化部将组织开展各地5G建设发展情况评估，适时发布相关推进情况。
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