近日，美国商务部宣布，将投入高达16亿美元资金用于推动芯片封装技术的研发。这一举措是美国政府2023年公布的国家先进封装制造计划（NAPMP）的一部分，旨在加速美国国内先进封装产能的建设。
先进封装技术在提升芯片性能、推动摩尔定律延续、支持AI和高性能计算、降低成本、促进国内产业链发展以及广泛应用等方面都具有重要意义。因此，先进封装技术是半导体产业链中不可或缺的关键环节。
2023年11月，美国政府宣布将投入约30亿美元的资金，专门用于资助“国家先进封装制造计划”（NAPMP），这是《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。这些资金将主要用于建立先进的封装示范设施，加快封装、设备和工艺开发。
同时，美国商务部下属的国家标准与技术研究所（NIST）发布了NAPMP愿景文件，明确了资金使用的具体领域，包括封装材料与基底等。
据悉，这笔高达16亿美元资金将通过奖励金的形式提供给创新项目，每份奖励金不超过1.5亿美元，以撬动来自工业界和学术界的私营部门投资。
这笔资金是《芯片法案》授权资金的一部分，目的是帮助企业在芯片之间创建更快的数据传输方式以及管理芯片产生的热量等领域进行创新。
美国商务部副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里·洛卡西奥（Laurie Locascio）表示，“我们在先进封装领域的研发工作将重点关注高性能计算（HPC）和低功耗电子产品等高需求应用，这两者都是实现AI领导地位所必需的。”
根据资金补贴要求，资助项目需与五个研发领域中的一个或多个相关，包括设备和工具、电力输送和热管理、连接器技术（包括光子学和射频）、Chiplet生态系统以及电子设计自动化（EDA）。
劳里·洛卡西奥还表示，国家先进封装制造计划将通过强大的研发驱动创新，使美国的封装行业超越世界水平。在十年内，通过美国《芯片与科学法案》资助的研发，我们将创建一个国内封装产业。在这个产业中，美国和国外生产的先进节点芯片可以在美国进行封装，并且通过领先的封装能力实现创新设计和架构。
美国此举希望通过大规模的研发投资，提升美国在先进封装领域的领导地位，从而增强其在全球半导体市场的竞争力。同时，通过加大关键基础研发投入，扩大当前有限的先进制造能力，形成匹配美国芯片制造规模的封装源动力，从而提高整个半导体产业供应链的安全性。
