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《全球半导体支出在2017年大幅上升》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： Lightfeng
  • 发布时间：2018-02-11

  • 在两年前令人失望的经济低迷中复苏的明显迹象表明，全球2017的半导体消费增长到5年来的最高水平，这得益于内存组件价格的上涨，以及所有技术市场芯片支出的稳步增长。

    总体而言，去年全球半导体支出的服务市场（SAM）达到了2920亿美元，较2016年的2500亿美元增长了17％。这一双位数增长是自2013年预测期开始以来最强劲的一年，但2015年出现了2％的收缩。

    由于数据服务器的强劲需求以及其他因素造成的内存供应短缺，DRAM和NAND闪存价格大幅上涨是去年芯片消费增长的主要原因。如果今年这些内存成分的供求关系重新得到市场平衡，价格可能会正常化，半导体支出的增长预计将在2018年回到个位数的水平。

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    • 2月12日IHS报道，全球顶级原始设备制造商的全球半导体支出在2018年底清点后首次突破3000亿美元大关。 根据IHS最近报告“设计活动工具——世界+地区——2018年下半年（Design Activity Tool – World + Regions – H2 2018）”的最新调查结果，截至2018年底，服务可用市场（served available market，SAM）的半导体支出达到3401亿美元，较2017年的2953亿美元增长了15.2%，如下图所示。 设计活动工具分析设计支出，即OEM半导体支出的度量，受不同地点不同研发活动强度的影响。该工具还包括研发中心数据库，其中详细分析了全球近250家领先电子原始设备制造商的5000多个全球研发地点。 今年芯片支出增加448亿美元，其中惊人的三分之二来自内存IC领域。存储器集成电路的超支主要是由于供应不足导致的价格急剧上涨。短缺始于2016年底，一直持续到2018年下半年，此后，DRAM和NAND定价开始出现下降迹象。 内存IC在2018年也占据了原始设备制造商设计支出的最大份额，重复了其在2017年超越逻辑IC成为最大原始设备制造商设计支出组件时所取得的成就。 然而，最大的赢家是计算机平台，到2018年底，其支出份额上升到20.6%。由于2018年上半年内存成本高昂，服务器和移动PC的稳定支出推动了这一增长。 对于参与者来说，2018年前20家原始设备制造商的设计总花费达到2242亿美元，将他们在市场上的总份额提高到66%。综合支出的增长相当于374亿美元，接近整个市场约450亿美元增长的84%。 亚太地区继续主导区域半导体设计支出，占44.6%，其次是美洲，占整个市场的三分之一。相比之下，欧洲、中东和非洲和日本在这两个最大地区的份额则有所下降，因为它们的支出份额分别稳定在12.9%和12.3%。 在众多国家中，印度去年增长最大，设计支出较2017年增长18.2%，将印度在全球市场的份额提升至5.3%。为了赢得印度智能手机市场，同时远离中国充满挑战的商业环境，许多中国原始设备制造商和美国巨头（如苹果）都在印度建立了工厂和研发中心。 印度：新中国？ 印度作为一个绿色市场对外国投资者和制造商的吸引力一直在上升，这得益于经济的稳步增长以及家庭收入和支出的增加。另外两个因素，中美贸易关系持续紧张和中国经济增长放缓，使印度成为当前动荡的偶然受益者。 此外，印度正受益于中国和美国公司在印度的技术投资。例如，已经跻身全球最大智能手机制造商行列的中国电子巨头小米（Xiaomi）正在快速扩张其在印度的智能手机业务，其“印度制造”承诺帮助其在南亚巨头中建立一个稳固而庞大的零部件供应链。小米现在通过台湾电子合同制造公司富士康（Foxconn）在印度的六个工厂生产包括智能手机和智能LED电视在内的产品，以满足印度当地对小米电子产品的需求。 其他电子制造商将能够利用小米在印度的扩张努力为供应链奠定的基础，进一步推动零部件需求，并推动当地印度供应商的增长，这是预计将提振印度业务活动的一部分。 苹果预计今年也将通过富士康（Foxconn）在印度开始生产其旗舰产品iPhoneX系列设备。此举表明，随着在华业务收益的减少，苹果正将注意力从中国转移到其他规模庞大、增长迅速的经济体，如印度。 多元化供应链的建立和持续扩张，加上印度工人的技能水平不断提高，以及印度相对较低的劳动力成本，意味着印度将有可能获得更多从中国流出的制造业投资。
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    • 编译者：icad
    • 发布时间：2019-10-15
    • 全球主要半导体公司相继发布二季度财报，本文通过整理、对比已披露的2019二季度的营业收入，并按照“IDM”、“Fabless”、“晶圆代工”、“封装测试”四大领域分类统计出排名前十（部分前五）的企业，梳理其主要经济指标并进行简要分析。 全球半导体IDM企业前十 三星电子：半导体部门仍是三星最大的盈利来源，但与去年同期的利润相比，大幅下滑了71%。如在支柱业务芯片方面，由于存储芯片价格疲软，第二季度三星电子在该业务方面净利润下降了53.1%。 索尼：PS4、电视及Xperia智能手机销售低于预期，同时将加大对游戏和芯片的投资。 英特尔：数据中心营收同比下降10%；存储业务同比下降13%。 东芝：能源系统及解决方案、电子设备和存储解决方案两个业务的收入有小幅下滑。 海力士：受到记忆体价格持续低迷，以及美中贸易战与日韩贸易摩擦等因素的冲击。 美光科技：DRAM和NAND的价格下降是本财季利润率下降的主要原因。 德州仪器：模拟产品营收为25.34亿美元，同比下滑6%；嵌入式处理产品营收为7.90亿美元，同比下滑16%。 英飞凌：数字安全解决方案收入下降5%。 恩智浦：2019年5月29日，NXP宣布已达成最终协议，以17.6亿美元的全现金资产收购迈威尔的无线连接业务。 意法半导体：模拟产品、微控制器和数字IC销售额有所下滑，而汽车和功率分立器件、MEMS和传感器的销售增长对冲了营收部分降幅。   全球半导体Fabless企业前十 高通：与苹果公司的和解产生了47亿美元的许可收入，这占其总营收的48%。 博通：运营支出较上年同期增长57%。 英伟达：视频游戏业务的收入下降27%；数据中心收入下跌14%。 联发科：由于研发投入增加8%使得营业费用增加；本季度投资收益减少。 超威：主要是由于占营收60%的计算和图形部门运营利润为2200万美元，而上年同期为1.17亿美元，同比下降81%。 微芯科技：研发投入同比增长27%。 赛灵思：从业务来看，通信部门营收增长66%；分地区来看，亚太地区的收入同比增长42%。 思佳讯：收入下降，利润下滑；本季度研发费用逾1亿美元。 迈威尔：以太网和Wi-Fi产品的销售较好。 联咏科技：研发费用占总营收的13.45%，研发投入同比增长近20%。 全球半导体晶圆代工企业前五 台积电：7纳米的出货量占晶圆总收入的21％，10纳米工艺技术贡献了3％，而16纳米则占23％。 联华电子：产能利用率88%。 中芯国际：二季度产能利用率91.1%；晶圆占营业额的94%，收入同比下降7.36%。 高塔半导体：研发占营收的6.15%；税前利润同比下降33%。 华虹半导体：由于超结和通用MOSFET产品的增长，分立器件平台营收高达9250万美元，同比增长21.7%。 全球半导体封装测试企业前十 日月光：半导体封装测试毛利率及净利率均较上年同期有所下降；机器设备及资本支出同比增长16%。 安靠：倒装芯片及晶圆级处理测试收入同比下降13%，金线键合及测试收入同比下降19%。 矽品精密：营业收入较上年同期下降4.01%，环比增长15.7%。 长电科技：销售同比降幅较大，营业利润相应减少。 力成科技：因各存储器大厂价格偏弱而减产，连带影响营收表现。 华天科技：主要是由于财务费用中的利息费用大幅增加。 通富微电：销售费用同比增长15%；研发费用同比增长26%，财务费用也有大幅上升。 京元电子：封装收入占23.4%，产品测试收入占35.7%，晶圆测试占31.6%。 联测：封装收入下降6.9%；测试收入下降12%。 欣邦：来自台湾地区的营业收入增长20.81%。
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