全球主要半导体公司相继发布二季度财报，本文通过整理、对比已披露的2019二季度的营业收入，并按照“IDM”、“Fabless”、“晶圆代工”、“封装测试”四大领域分类统计出排名前十（部分前五）的企业，梳理其主要经济指标并进行简要分析。
全球半导体IDM企业前十
三星电子：半导体部门仍是三星最大的盈利来源，但与去年同期的利润相比，大幅下滑了71%。如在支柱业务芯片方面，由于存储芯片价格疲软，第二季度三星电子在该业务方面净利润下降了53.1%。
索尼：PS4、电视及Xperia智能手机销售低于预期，同时将加大对游戏和芯片的投资。
英特尔：数据中心营收同比下降10%；存储业务同比下降13%。
东芝：能源系统及解决方案、电子设备和存储解决方案两个业务的收入有小幅下滑。
海力士：受到记忆体价格持续低迷，以及美中贸易战与日韩贸易摩擦等因素的冲击。
美光科技：DRAM和NAND的价格下降是本财季利润率下降的主要原因。
德州仪器：模拟产品营收为25.34亿美元，同比下滑6%；嵌入式处理产品营收为7.90亿美元，同比下滑16%。
英飞凌：数字安全解决方案收入下降5%。
恩智浦：2019年5月29日，NXP宣布已达成最终协议，以17.6亿美元的全现金资产收购迈威尔的无线连接业务。
意法半导体：模拟产品、微控制器和数字IC销售额有所下滑，而汽车和功率分立器件、MEMS和传感器的销售增长对冲了营收部分降幅。
全球半导体Fabless企业前十
高通：与苹果公司的和解产生了47亿美元的许可收入，这占其总营收的48%。
博通：运营支出较上年同期增长57%。
英伟达：视频游戏业务的收入下降27%；数据中心收入下跌14%。
联发科：由于研发投入增加8%使得营业费用增加；本季度投资收益减少。
超威：主要是由于占营收60%的计算和图形部门运营利润为2200万美元，而上年同期为1.17亿美元，同比下降81%。
微芯科技：研发投入同比增长27%。
赛灵思：从业务来看，通信部门营收增长66%；分地区来看，亚太地区的收入同比增长42%。
思佳讯：收入下降，利润下滑；本季度研发费用逾1亿美元。
迈威尔：以太网和Wi-Fi产品的销售较好。
联咏科技：研发费用占总营收的13.45%，研发投入同比增长近20%。
全球半导体晶圆代工企业前五
台积电：7纳米的出货量占晶圆总收入的21％，10纳米工艺技术贡献了3％，而16纳米则占23％。
联华电子：产能利用率88%。
中芯国际：二季度产能利用率91.1%；晶圆占营业额的94%，收入同比下降7.36%。
高塔半导体：研发占营收的6.15%；税前利润同比下降33%。
华虹半导体：由于超结和通用MOSFET产品的增长，分立器件平台营收高达9250万美元，同比增长21.7%。
全球半导体封装测试企业前十
日月光：半导体封装测试毛利率及净利率均较上年同期有所下降；机器设备及资本支出同比增长16%。
安靠：倒装芯片及晶圆级处理测试收入同比下降13%，金线键合及测试收入同比下降19%。
矽品精密：营业收入较上年同期下降4.01%，环比增长15.7%。
长电科技：销售同比降幅较大，营业利润相应减少。
力成科技：因各存储器大厂价格偏弱而减产，连带影响营收表现。
华天科技：主要是由于财务费用中的利息费用大幅增加。
通富微电：销售费用同比增长15%；研发费用同比增长26%，财务费用也有大幅上升。
京元电子：封装收入占23.4%，产品测试收入占35.7%，晶圆测试占31.6%。
联测：封装收入下降6.9%；测试收入下降12%。
欣邦：来自台湾地区的营业收入增长20.81%。
