《发现制造金刚石的新方法》

  • 来源专题:重大科技基础设施领域知识集成服务平台
  • 编译者: 魏韧
  • 发布时间:2020-09-14
  • 斯坦福大学和SLAC国家加速器实验室的一项新研究表明,通过仔细调节热量和压力,可以从原油和天然气中的氢和碳分子中生产金刚石。这种不符合热动力学的方法及成果发表于2020年2月21日的《科学进展》上。
    用其他材料合成金刚石已有60多年的历史,但这种转变通常需要消耗大量的能量、时间,添加催化剂(通常是金属)往往会降低最终产品的质量。该研究团队希望找到一个清洁的系统,其中的物质可以在没有催化剂的情况下转变为纯净的金刚石。理解这种转变的机制对于珠宝以外的其他应用非常重要。
    金刚石具有极高的硬度、光学透明性、化学稳定性、高导热率,在医学、工业、量子计算技术和生物传感等应用领域极具价值。天然金刚石是由地下数百英里的碳结晶而成,那里的温度高达数千华氏度。到目前为止,大多数天然金刚石都是在数百万年前的火山喷发中被发掘出来的。如果能制造出少量的这种纯金刚石,就能以可控的方式将其掺杂到特定的应用中。
    为了合成金刚石,研究小组首先从石油中提炼出三种粉末。利用强大的显微镜观察这种无味、微粘的粉末,区分出像金刚石晶体原子排列的空间模式,好像金刚石晶格被切割成由一个、两个或三个笼子组成的更小的单元。
    与纯碳的金刚石不同,这种被称为类金刚石的粉末也含有氢。我们可以更快、更方便地制造金刚石,而且还可以全面地了解这个过程,而不是仅仅是模仿天然金刚石形成的高压高温。
    研究人员模拟地球中心的压力,将金刚石挤压成粉末,用激光加热样品,通过一系列测试来检查结果,并运行计算机模型解释转变是如何形成的,试图回答笼子的结构或数量是否会影响类金刚石转化为金刚石的过程。研究发现这种名为triamantane的三笼状菱形结构可以在极低能量的情况下自行重组。在900开尔文(大约是1160华氏度或炽热熔岩的温度)和20亿帕的压力下(十万倍地球大气压),triamantane的碳原子对齐,氢分散或消失。这种转变在极短的时间内进行,而且也是直接的形成,不会转变成另一种形式的碳。

  • 原文来源:https://scitechdaily.com/modern-alchemy-stanford-finds-fast-east-way-to-make-diamonds-cheating-the-thermodynamics/
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    • 编译者:魏韧
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    • 20世纪80年代,铜氧化物高温超导体的发现推翻了一种广为流行的理论,即超导体材料仅在约30开尔文(或零下406华氏度)的极低温度下无电阻。几十年来,研究人员一直在关注100开尔文(零下280华氏度)以上的铜酸盐超导体研究。现在美国能源部劳伦斯伯克利实验室的科学家找到了这一问题的答案——电子自旋。相关成果将发表在12月13日的《科学》杂志上。 1、在旋转方式中添加电子自旋 每一个电子都像一个指向某个方向的微小磁铁。大多数超导体材料中的电子似乎都遵循着自己的旋转方向。它们的电子不是指向同一个方向,而是不规则地向某一个方向旋转——有的向上,有的向下,有的向左或向右。 当开发新的材料时,科学家们会观察材料的电子自旋。但是,当制造超导体时,凝聚态物理学家传统上并不关注自旋,因为传统观点认为这些材料的独特性是通过两个电子相互作用的方式,即“电子关联”形成的。但该研究用一种称为SARPES(s)的技术,发现一些超导体材料中存在电子自旋的特殊模式。 2、高温超导体的新图谱 材料在高于预期的温度下,或远低于零华氏度的极冷温度下出现超导,是因为只有在这样的条件下才能在没有任何阻碍地输送电子,此时电子能够同步运动,而不会被摇摆的原子撞击,进而产生电阻。在这类特殊的高温超导体材料中,铜酸盐的表现最好,一些研究人员相信,铜酸盐有可能成为制作新型超高效电线的材料。 凝聚态物理学家在研究的超导材料中发现了电子关联。其实还存在另一种电子相互作用方式,“自旋-轨道耦合”,即电子的磁矩与材料中的原子相互作用。许多人认为,与“电子关联相比”,铜酸盐超导体中的“自旋-轨道耦合”很弱,所以常常被忽略。 3、用SARPES发现电子自旋 SARPES探测器由Lanzara、Zahid Hussain和Chris Zzwiak共同开发。科学家用其探测电子的关键特性,如价带结构。科学家使用SARPES与ALS的10.0.1光束,探测到电子的自旋速度,发现bi-2212独特的自旋模式,即“非零自旋”。
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    • 编译者:胡思思
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    • 在半导体技术飞速发展的今天,大尺寸晶圆的高效制备成为推动行业进步的关键因素。而在众多半导体材料中,金刚石凭借其超宽禁带、高击穿电场、高热导率等优异电学性质,被视为 “终极半导体”,在电真空器件、高频高功率固态电子器件领域极具应用潜力。 然而,金刚石的高硬度和生长速率低、尺寸小等问题,限制了其在大尺寸晶圆制备中的应用。今天,我们就一同深入探究大尺寸金刚石晶圆复制技术的发展现状与未来趋势。常规半导体复制技术大盘点在半导体领域,晶圆复制通常借助同质外延生长后切割,或基于异质衬底进行异质外延这两种方式实现批量生产。而半导体切割技术作为晶圆复制的关键环节,对晶圆及衬底表面质量影响重大。目前,常见的半导体切割技术各有千秋: 线切割技术:分为游离磨料多线切割和固结金刚石多线切割。前者利用多根高速运动的切割线带动切割液中的磨料切削材料,虽可多片同时生产,但材料损耗高达 40%,且切割液回收困难、污染环境;后者则是通过固结在切割线上的金刚石磨粒进行切割,切片效率高、污染小,却容易损伤晶圆。 切割原理示意图 Smart-Cut 技术:该技术通过向材料注入大剂量氢离子形成受损层,再经晶圆键合、退火、抛光等步骤获取晶圆。它能生产多种异质晶圆,对晶圆损伤小、生产的晶圆质量高,但对材料和实验环境要求苛刻,生产稳定性欠佳。 激光隐形切割技术:利用可透射波长激光在材料内部聚焦形成改质层,随后使材料分离并加工表面。其加工速度快、精度高、稳定性好,几乎无材料损耗,能有效解决普通激光切割的诸多问题,在大尺寸金刚石切割领域颇具发展潜力。金刚石晶圆复制技术的探索之路目前,金刚石晶圆制备主要有基于异质衬底的异质外延生长和基于拼接等方法的同质外延生长这两种途径。而基于同质外延的金刚石晶圆复制技术多借助离子注入技术,此外,激光隐形切割技术在金刚石复制方面也有了初步成果。这两种复制技术有效规避了传统激光切割高损耗的问题7。 离子注入剥离金刚石:1992 年,Parikh 等人首次提出金刚石剥离技术,通过离子注入、退火和刻蚀等处理,成功完成了小尺寸金刚石的剥离。此后,该技术不断改进,如调整外延生长厚度、采用电化学刻蚀等实现定向剥离。离子注入时,离子在金刚石晶体中形成受损层的过程遵循射程理论。研究发现,存在临界剂量和缺陷密度阈值,达到这些条件,受损层才能形成可刻蚀的石墨层实现剥离。目前,离子注入剥离技术在大尺寸、超薄金刚石制备方面取得了一定进展,还能降低衬底表面粗糙度,实现衬底重复利用。但该技术需要高能离子注入,设备成本高、注入面积受限,产业化推广面临挑战。 离子注入剥离金刚石流程图 激光剥离金刚石:原理与激光隐形切割半导体类似,利用飞秒激光在金刚石内部形成石墨改质层,再通过退火、电化学刻蚀等步骤实现剥离。近年来,飞秒激光诱导金刚石石墨化的研究逐渐兴起,已有研究成功在金刚石内部制造出石墨微结构,并实现了单晶金刚石的剥离。国内北京科技大学团队利用飞秒激光在金刚石较深位置形成受损层,有望实现大尺寸金刚石晶圆的剥离,该方法能避免其他工艺的复杂问题,为大尺寸金刚石复制提供了新方向。未来展望:激光剥离技术有望成主流综合现阶段半导体晶圆复制技术与金刚石复制技术的发展情况,我们可以对大尺寸金刚石晶圆复制技术的未来发展方向进行展望。 由于金刚石的超高硬度,多数常规复制技术难以适用于它,而离子注入剥离和激光剥离技术成为处理超硬材料的有效手段。但离子注入对环境要求严格、加工时间长,现阶段无法实现高效率稳定生产; 激光剥离技术不仅能切割超硬的金刚石半导体材料,还具备高精度、高质量、低损耗等优势。虽然目前激光剥离在金刚石领域尚处于起步阶段,作用机制和剥离工艺有待完善,但随着技术的不断创新,它有望成为大尺寸金刚石晶圆复制的主流技术,为金刚石在各个领域的广泛应用提供有力支撑。 大尺寸金刚石晶圆复制技术的发展虽面临挑战,但前景广阔。随着研究的深入和技术的突破,我们有理由相信,未来金刚石在半导体领域将发挥更大的价值,为科技发展注入新的活力。