SEMI在近日发布的年中设备预测报告中指出，原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额，预计将从去年的历史最高点645亿美元下降18.4％至527亿美元。
在SEMICON West 2019上发布的这份预测报告显示，2020年设备销售将恢复增长，增长率11.6％至588亿美元。目前的预测反映了近期资本支出的下调以及由于地缘政治紧张局势导致的市场不确定性上升。
SEMI年中预测显示，2019年晶圆加工设备销售额下降19.1％至422亿美元。 另一个前端部分，包括晶圆厂设备、晶圆制造和掩模/掩模设备，预计今年将下滑4.2％至26亿美元。 封装设备部分预计在2019年下降22.6％至31亿美元，而半导体测试设备预计今年将下降16.4％至47亿美元。
中国台湾地区将取代韩国成为最大的设备市场，并以今年21.1％的增长率全球领先，其次是北美增长8.4％。中国大陆将连续第二年保持第二位，韩国将在限制资本支出后跌至第三位。除中国台湾地区和北美外，其它地区今年都将收缩。
SEMI预测，到2020年，设备市场有望在memory支出和中国大陆新的项目推动下恢复。日本的设备销售额将增长46.4％至90亿美元。预计明年，中国大陆、韩国和中国台湾仍将是前三大市场，中国大陆首次跻身榜首。韩国预计将成为第二大市场，达到117亿美元，而中国台湾地区预计将达到115亿美元的设备销售额。如果宏观经济改善并且贸易紧张局势在2020年消退，则可能会有更多增长。
以下数据以市场规模计算，单位：十亿美元。
