2018年12月12日 – SEMI在SEMICON Japan 2018展览会上发布年终总设备预测报告，2018年新的半导体制造设备的全球销售额预计将增加9.7%达到621亿美元，超过去年创下的566亿美元的历史新高。预计2019年设备市场将收缩4.0％，但2020年将增长20.7％，达到719亿美元，创历史新高。
SEMI年终预测指出晶圆加工设备将在2018年增长10.2％至502亿美元。另一个前端部分 - 包括fab厂设备，晶圆制造和掩模/掩模设备 - 预计今年将增长0.9％至25亿美元。预计2018年封装设备部门将增长1.9％至40亿美元，而半导体测试设备预计今年将增长15.6％至54亿美元。
2018年，韩国将连续第二年保持最大的设备市场。中国大陆排名将首次上升至第二名，中国台湾将落到第三位。除中国台湾、北美和韩国外，所有地区都将继续增长，中国的增长率将达到55.7％，其次是日本的32.5％，世界其他地区（主要是东南亚）为23.7％，欧洲为14.2％。
2019年，SEMI预测韩国、中国大陆和中国台湾将保持前三大市场，三个地区排名都将保持相对稳定。预计韩国的设备销售额将达到132亿美元，中国大陆将达到125亿美元，而中国台湾的设备销售额将达到118.1亿美元。日本、中国台湾和北美是预计明年会有所增长的地区。 2020年的增长前景要乐观得多，所有区域市场预计在2020年都将增长，韩国市场增长最多，其次是中国大陆以及世界其他地区。
