美国加州时间 2020年4月14日–国际半导体产业协会SEMI报告指出，2019年全球半导体制造设备销售额达到598亿美元，比2018年的645亿美元的历史高点下降了7％。该数据现在可在《全球半导体设备市场统计（WWSEMS）报告》中获得。
中国台湾地区是去年半导体设备的最大市场，销售额增长了68％，达到171.2亿美元。 中国大陆以134.5亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位，其次是韩国，为99.7亿美元，销售额下降了44％。 尽管日本，欧洲和世界其他地区的新设备市场萎缩，但北美设备销售额在2019年跃升了40％，达到81.5亿美元，这是该地区连续第三年增长。
2019年全球晶圆加工设备的销售额下降6％，而其他前端部分的销售额增长9％。封装和测试设备的销售也分别下降了27％和11％，而在中国，除封装之外，所有主要设备领域的销售额均有所增长。
根据SEMI和日本半导体设备协会（SEAJ）会员提交的数据，《全球SEMS报告》总结了全球半导体设备行业每月的销售额。 类别涵盖晶圆加工、封装测试以及其他前端设备。 其他前端包括掩模/掩模版制造、晶圆制造和fab设施设备。
