《美国商务部资助台积电66亿美元资金》

• 来源专题：集成电路
• 发布时间：2024-04-17
• 原文来源：https://www.commerce.gov/news/press-releases/2024/04/biden-harris-administration-announces-preliminary-terms-tsmc-expanded

据官网4月8日报道，美国商务部宣布和台湾半导体制造有限公司（TSMC）的子公司台积电亚利桑那公司（TSMC Arizona）签署了初步条款备忘录（PMT），根据《芯片与科学法》提供66亿美元直接资金。这项资金将支持台积电在亚利桑那州凤凰城的三家前沿晶圆厂投资650多亿美元，以生产世界上最先进的半导体。

在最初宣布在美国建立两个晶圆厂后，台积电亚利桑那公司承诺在2030年前再建造第三个晶圆厂。有了这笔拟议资金，台积电亚利桑那公司将确保在亚利桑那州形成一个规模庞大的前沿半导体集群，创造约6000个直接制造业工作岗位、20000多个建筑业工作岗位和数万个间接工作岗位，并将最先进的工艺技术带到美国。