11月21日，美国商务部（DOC）与佐治亚州、加利福尼亚州和亚利桑那州的先进封装研究项目进行谈判，计划投资高达3亿美元，以加速半导体行业必不可少的尖端技术的开发。预期的受助者是佐治亚州的Absolics Inc.、加利福尼亚州的应用材料公司和亚利桑那州的亚利桑那州立大学。这一投资计划将在美国推动半导体研发和制造前沿技术创新发展方面发挥至关重要的作用。
佐治亚州、加利福尼亚州和亚利桑那州的项目旨在加强美国在人工智能等关键行业的尖端基板技术领域的领导地位。这些通过竞争性授予的研究投资预计每项总额高达 1 亿美元，代表了先进基板领域的创新投入。先进基板是一种物理平台，允许多个半导体芯片无缝组装在一起，实现芯片之间的高带宽通信，高效传输电力并散发不必要的热量。先进基板实现的先进封装意味着人工智能的高性能计算、下一代无线通信和更高效的电力电子。此类基板目前尚未在美国生产，但对于建立和扩展国内先进封装能力至关重要。高达 3 亿美元的联邦资金将与私营部门的额外投资相结合，使这三个项目的预期总投资额超过 4.7 亿美元。这一共同努力将有助于确保美国制造商保持竞争力并继续推动技术创新，使企业在全球竞争中获得更强的优势。
当前的封装技术无法解决不断上升的功耗、AI 数据中心的计算性能以及移动电子产品的可扩展性问题。在美国维持这些未来的行业需要各个层面的创新。CHIPS 国家先进封装制造计划 (NAPMP) 为基板设定了积极的技术目标，预计这三个实体都将达到或超过这些目标。先进基板是先进封装的基础，它将增强关键的先进封装技术，包括但不限于设备、工具、工艺和工艺集成。这些项目将在帮助确保美国创新推动半导体研发 (R&D) 和制造的前沿发展方面发挥至关重要的作用。
美国商务部标准与技术部副部长兼国家标准与技术研究所所长 Laurie E. Locascio表示：“先进封装对于先进半导体的发展至关重要，而先进半导体是人工智能等新兴技术的驱动力。国家先进封装制造计划的首批投资将推动突破，解决 CHIPS for America 使命中的一个关键需求，即打造一个强大的国内封装行业，使美国和国外生产的先进节点芯片可以在美国境内封装。”
拟议项目包括：
（1）佐治亚州科文顿的 Absolics, Inc.：Absolics 准备与 30 多个合作伙伴（包括学术机构、大型和小型企业以及非营利组织）合作开发尖端能力，从而彻底改变玻璃芯基板面板制造，这些合作伙伴已被公认为玻璃材料和基板领域的资助者，潜在资助金额高达 1 亿美元。通过其基板和材料先进研究与技术 (SMART) 封装计划，Absolics 旨在构建玻璃芯封装生态系统。除了开发 SMART 封装计划外，Absolics 及其合作伙伴还计划通过将培训、实习和认证机会引入技术学院、HBCU CHIPS 网络和退伍军人计划来支持教育和劳动力发展工作。通过这些努力，Absolics 将超越当前的玻璃芯基板面板技术，并支持对未来大批量制造能力的投资。
（2）加利福尼亚州圣克拉拉的应用材料公司：应用材料公司与一支由
10 名合作者组成的团队正在开发和扩展一种颠覆性的硅芯基板技术，用于下一代先进封装和 3D 异质集成。应用材料的硅芯基板技术有可能提升美国在先进封装领域的领导地位，并有助于催化生态系统，在美国开发和构建下一代节能人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 系统。此外，应用材料的教育和劳动力发展计划旨在加强美国州立大学和半导体行业之间的培训和实习渠道。
（3）亚利桑那州坦佩市亚利桑那州立大学：亚利桑那州立大学正在通过扇出晶圆级处理 (FOWLP) 开发下一代微电子封装。该计划的核心是 ASU 先进电子和光子核心设施，研究人员正在探索 300 毫米晶圆级和 600 毫米面板级制造的商业可行性，这项技术目前在美国尚不存在商业能力。ASU 的团队由 10 多个合作伙伴组成，由行业先驱 Deca Technologies 领导，以微电子制造的区域据点为中心，由大大小小的企业、大学和技术学院以及非营利组织组成。该团队遍布整个美国，拥有材料、设备、小芯片设计、电子设计自动化和制造领域的行业领导者。ASU 将建立一个互连代工厂，将先进封装和劳动力发展计划与半导体工厂和制造商联系起来。 ASU 的教育和劳动力发展工作带来了与行业相关的培训，例如培训师培训、微证书和针对在职专业人士的快速入门计划。将 HBCU CHIPS 网络和美国印第安人企业发展国家中心纳入其劳动力发展计划中是不可或缺的一部分。
