钱锋
■钱锋
集成电路产业是连接软件与应用的桥梁，“无芯片，不AI”已成为业界共识。
中国是全球唯一拥有联合国产业分类目录中所有工业门类的国家。自2010年起，中国已成为世界第一制造大国，在世界500多种主要工业产品中，中国有220多种工业产品的产量居全球第一。作为“新基建”不可或缺的底层支撑，中国集成电路产业正快速发展，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设，但发展任务依然紧迫。
目前，集成电路的问题主要有两方面。一是产业链、供应链存在部分梗阻、“断链”风险，如包括高端硅晶片、高端光刻胶、抛光液、溅射靶材在内的高端半导体材料等严重依赖进口。一旦断供，产业部分高端芯片将面临危机。二是核心技术受制于人，如EDA软件、光刻机、涂胶机等芯片设计、制造环节中的关键设备、软件、技术等尚未实现国产化。
可以说，除产业链上下游封装测试外，集成电路设计、材料、设备、制造等其他环节均与世界先进水平差距较大，这也迫使中国集成电路产业急需疏“堵点”、补“断点”。
被“卡”多年，究其原因，源于我国长期以来对国外技术和产品的依赖，国内集成电路产业的创新体制机制尚未健全、创新生态体系尚不完善。
如今，在我国大力发展“新基建”的形势下，集成电路发展的任务愈加迫切、艰巨。发展集成电路产业亟须完善创新体制机制，打通创新链、应用链、价值链，依托新基建，深度融合人工智能、大数据、云计算等新一代信息技术，实现供应链的现代化、产业链的高端化和价值链的最大化。
如何实现？对策一，建立适合中国、又能并跑/领跑世界发展的产业链、供应链、价值链、创新链“四链”协同新模式和新机制。
首先，在安全、可靠基本准则的要求下，打造自主可控的集成电路产业链供应链体系。其次，加强关键共性技术合作，着力促进产业链各环节市场主体之间协同创新，强化关键环节、关键领域、关键产品的共性技术平台建设。再次，在工业互联网架构下，将人工智能、大数据、区块链等新一代信息技术与制造工艺、制造装备以及原材料制备深度融合，推动我国集成电路产业链高端化、供应链现代化、价值链最大化。
对策二，建立需求驱动的创新链，实现基础研究、技术创新、工程应用与产业化创新的无缝衔接。布局一条线、创新一条链，先做基础研究，接着做技术研发，再做工程应用，最后做产业化。
首先，加强基础研究，提升原始创新能力，推进集成电路产业“从0到1”的原始技术创新。其次，实行新型举国体制，聚力核心技术攻关创新：发挥“集中力量办大事”的政治优势和制度优势，在近期突破集成电路产业高端芯片、装备和工艺技术、关键材料、设计工具等“卡脖子”难题；在中长期攻关未来国际竞争中最为关键的战略必争核心技术，在尽可能短的时间内占领国际制高点。最后，以市场需求为导向，打通创新链与应用链，推动形成“政产学研金服用”协同推进创新的良好氛围。
对策三，健全体制机制，集聚优势创新资源，构建研发与成果转化的新型研发机构和产学研平台，激发科研单位及从业人员的创新活力。
首先，推动关键企业主导组建新型研发机构，构建以研发为主和以平台为主的新型研发机构，汇聚科技资源。其次，创新新型研发机构运作模式，建立市场导向的企业家、科学家联合研发、共同转化的合作机制，推动技术研发、成果转化、人才培养和企业孵化。此外，还应创新科研投入与收益分配分享机制：提倡多方通过土地、设备、资金等参与投资，引入VC、PE等社会资本一起投入创新；建立合理的共享机制，促成相关方面形成利益共享、合作共赢的产业共同体。
对策四，夯实人才根基，打造既有很强创新能力又懂市场运作的集成电路产业领军人才团队。
实施层面，首先要探索多元化的集成电路产业工程科技人才培养模式：构筑微电子、集成电路学科多元化培养模式和双学位培养制度，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，培养复合型、实用型的高水平人才；并以新工科建设为契机，提升和完善中国特色工程教育水平，强化工程实训，推进产教协同育人。其次，要集聚全球集成电路产业高端人才，合理布局新兴产业，形成产业的“集聚效应”，吸纳高端人才集聚集成电路创新平台。此外，依托国家各部委一流人才团队项目/基地，以重大需求为引导，实行重点项目攻关“揭榜挂帅”，打造集成电路产业一流工程科技领军人才团队。
作为新基建不可或缺的底层支撑，集成电路产业要想不被“断链”和“卡脖子”，不仅仅在于单纯破解核心技术的“卡脖子”难题，更要针对供应链、产业链、价值链的短板与缺失环节进行协同创新，去痛点、补断点，推动集成电路产业高质量发展。
（作者系中国工程院院士、华东理工大学副校长，本报记者黄辛、卜叶根据其在2020世界人工智能大会上的报告整理）
