《重大利好!国务院发文 促进集成电路产业高质量发展》

  • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
  • 编译者: 冯瑞华
  • 发布时间:2020-08-05
  • 日前,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称《若干政策》)。

    《若干政策》的财税政策明确:

    国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件由工业和信息化部会同相关部门制定。

    在一定时期内,集成电路线宽小于65纳米(含)的逻辑电路、存储器生产企业,以及线宽小于0.25微米(含)的特色工艺集成电路生产企业(含掩模版、8英寸及以上硅片生产企业)进口自用生产性原材料、消耗品,净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件,免征进口关税;集成电路线宽小于0.5微米(含)的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用生产性原材料、消耗品,免征进口关税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。企业清单、免税商品清单分别由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。

    《若干政策》的研究开发政策则提出:

    聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发,不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门做好有关工作的组织实施,积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持。

    在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域,结合行业特点推动各类创新平台建设。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门优先支持相关创新平台实施研发项目。

  • 原文来源:http://www.xinhuanet.com/info/2020-08/05/c_139266122.htm
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    • 钱锋 ■钱锋 集成电路产业是连接软件与应用的桥梁,“无芯片,不AI”已成为业界共识。 中国是全球唯一拥有联合国产业分类目录中所有工业门类的国家。自2010年起,中国已成为世界第一制造大国,在世界500多种主要工业产品中,中国有220多种工业产品的产量居全球第一。作为“新基建”不可或缺的底层支撑,中国集成电路产业正快速发展,技术水平显著提升,有力推动了国家信息化建设,但发展任务依然紧迫。 目前,集成电路的问题主要有两方面。一是产业链、供应链存在部分梗阻、“断链”风险,如包括高端硅晶片、高端光刻胶、抛光液、溅射靶材在内的高端半导体材料等严重依赖进口。一旦断供,产业部分高端芯片将面临危机。二是核心技术受制于人,如EDA软件、光刻机、涂胶机等芯片设计、制造环节中的关键设备、软件、技术等尚未实现国产化。 可以说,除产业链上下游封装测试外,集成电路设计、材料、设备、制造等其他环节均与世界先进水平差距较大,这也迫使中国集成电路产业急需疏“堵点”、补“断点”。 被“卡”多年,究其原因,源于我国长期以来对国外技术和产品的依赖,国内集成电路产业的创新体制机制尚未健全、创新生态体系尚不完善。 如今,在我国大力发展“新基建”的形势下,集成电路发展的任务愈加迫切、艰巨。发展集成电路产业亟须完善创新体制机制,打通创新链、应用链、价值链,依托新基建,深度融合人工智能、大数据、云计算等新一代信息技术,实现供应链的现代化、产业链的高端化和价值链的最大化。 如何实现?对策一,建立适合中国、又能并跑/领跑世界发展的产业链、供应链、价值链、创新链“四链”协同新模式和新机制。 首先,在安全、可靠基本准则的要求下,打造自主可控的集成电路产业链供应链体系。其次,加强关键共性技术合作,着力促进产业链各环节市场主体之间协同创新,强化关键环节、关键领域、关键产品的共性技术平台建设。再次,在工业互联网架构下,将人工智能、大数据、区块链等新一代信息技术与制造工艺、制造装备以及原材料制备深度融合,推动我国集成电路产业链高端化、供应链现代化、价值链最大化。 对策二,建立需求驱动的创新链,实现基础研究、技术创新、工程应用与产业化创新的无缝衔接。布局一条线、创新一条链,先做基础研究,接着做技术研发,再做工程应用,最后做产业化。 首先,加强基础研究,提升原始创新能力,推进集成电路产业“从0到1”的原始技术创新。其次,实行新型举国体制,聚力核心技术攻关创新:发挥“集中力量办大事”的政治优势和制度优势,在近期突破集成电路产业高端芯片、装备和工艺技术、关键材料、设计工具等“卡脖子”难题;在中长期攻关未来国际竞争中最为关键的战略必争核心技术,在尽可能短的时间内占领国际制高点。最后,以市场需求为导向,打通创新链与应用链,推动形成“政产学研金服用”协同推进创新的良好氛围。 对策三,健全体制机制,集聚优势创新资源,构建研发与成果转化的新型研发机构和产学研平台,激发科研单位及从业人员的创新活力。 首先,推动关键企业主导组建新型研发机构,构建以研发为主和以平台为主的新型研发机构,汇聚科技资源。其次,创新新型研发机构运作模式,建立市场导向的企业家、科学家联合研发、共同转化的合作机制,推动技术研发、成果转化、人才培养和企业孵化。此外,还应创新科研投入与收益分配分享机制:提倡多方通过土地、设备、资金等参与投资,引入VC、PE等社会资本一起投入创新;建立合理的共享机制,促成相关方面形成利益共享、合作共赢的产业共同体。 对策四,夯实人才根基,打造既有很强创新能力又懂市场运作的集成电路产业领军人才团队。 实施层面,首先要探索多元化的集成电路产业工程科技人才培养模式:构筑微电子、集成电路学科多元化培养模式和双学位培养制度,紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式,培养复合型、实用型的高水平人才;并以新工科建设为契机,提升和完善中国特色工程教育水平,强化工程实训,推进产教协同育人。其次,要集聚全球集成电路产业高端人才,合理布局新兴产业,形成产业的“集聚效应”,吸纳高端人才集聚集成电路创新平台。此外,依托国家各部委一流人才团队项目/基地,以重大需求为引导,实行重点项目攻关“揭榜挂帅”,打造集成电路产业一流工程科技领军人才团队。 作为新基建不可或缺的底层支撑,集成电路产业要想不被“断链”和“卡脖子”,不仅仅在于单纯破解核心技术的“卡脖子”难题,更要针对供应链、产业链、价值链的短板与缺失环节进行协同创新,去痛点、补断点,推动集成电路产业高质量发展。 (作者系中国工程院院士、华东理工大学副校长,本报记者黄辛、卜叶根据其在2020世界人工智能大会上的报告整理)
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