西班牙战略经济复苏和转型项目（PERTE Chip）推动的一家后端半导体制造工厂宣布失败。该项目于2023年夏天宣布，预算超过10亿美元，原计划专注于半导体的最终组装和测试阶段。然而，去年博通（Broadcom）和西班牙政府的谈判停滞不前，随后唐纳德·特朗普重返总统职位，给该项目带来最终打击。这一决定对西班牙在欧盟微芯片产业中的雄心是一个重大挫折。西班牙政府曾表示将投入140亿美元用于半导体和微芯片产业，其中部分资金来自欧盟的疫情救援基金。
博通的决定反映了今年多家领先芯片制造商缩减或调整其在欧洲投资计划的趋势。根据彭博社报道，英特尔去年年底推迟了在德国马格德堡的芯片工厂项目，Wolfspeed和德国汽车供应商ZF Friedrichshafen AG也宣布终止他们在德国的扩展计划。
尽管如此，欧洲仍吸引了一些投资，台积电（TSMC）计划在德国慕尼黑开设芯片设计中心，并与英飞凌、恩智浦和博世合作，通过合资企业ESMC在德累斯顿建设一个耗资110亿美元的半导体制造设施。富士康还宣布在法国进行重大投资，包括与泰雷兹集团和Radiall成立合资公司，专注于先进半导体封装和测试（OSAT）。目前，西班牙数字化转型部和博通尚未对此报告置评。
