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《台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体成立合资公司在欧洲引入先进半导体制造 》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： 李衍
  • 发布时间：2023-09-28

  • 据台积电官网8月8日报道，台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体计划共同投资建设位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（简称“ESMC”），以提供先进的半导体制造服务。ESMC的成立代表300毫米晶圆厂建造将迈出重要一步，以满足快速增长的汽车及工业领域产能需求，其最终投资定案尚待政府补助水准确认后决议。该项目基于欧盟委员会公布的《芯片法案》框架进行规划。

    按计划，工厂预计使用台积电28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）和16/12纳米鳍式场效应晶体管（FinFET）工艺技术，每月生产约40000个300毫米（12英寸）晶圆。通过引入先进的鳍式场效应晶体管技术，欧洲的半导体制造生态系统将得到进一步加强，并创造约2000个高新技术就业岗位。ESMC的目标是在2024年下半年开始建造工厂，计划于2027年底投入生产。

    计划中的合资公司将由台积电持股70%，博世、英飞凌和恩智浦半导体各持股10%，但该构成仍需获得监管部门的批准并满足其他条件。该项目的投资总额预计将超过100亿欧元，其中不仅包括股权注资与借债，还包含欧盟和德国政府提供的有力支持。该晶圆厂将由台积电负责运营。

  • 原文来源：https://pr.tsmc.com/schinese/news/3049
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  • 《欧洲半导体产业调查：聚焦工业和车用半导体》
    • 来源专题：中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者：冯瑞华
    • 发布时间：2018-05-23
    • 自1987年以来，欧洲“三巨头”几乎从未跌出过全球半导体企业20强。欧洲半导体产业如今的问题更多在于缺乏新兴企业，主要厂商仍然是过去的几家巨头。 高通收购恩智浦案的关注度早就超出了行业的范畴。 5月14日彭博社报道称，中国监管机构已重启了对高通440亿美元收购恩智浦的交易的审查，受此影响，高通与恩智浦股价均在当天有所上涨。5月15日，路透社又报道，尽管该项交易有望迎来关键突破，但目前还未有实质性进展。 如今计算机技术已越来越多地被应用于汽车之中，作为车用半导体领域霸主的恩智浦在这一趋势中将显著受益。而随着全球智能手机市场日趋饱和、专利授权模式饱受质疑，高通则正在遭受着业绩的困扰，对恩智浦的收购已显得尤为重要。 恩智浦在汽车电子领域的强势正是如今欧洲半导体产业的一个缩影。 在过去近30年中，随着一系列的战略调整和对部分业务的主动放弃，欧洲半导体厂商如今已聚焦于细分市场，并且在特定领域手握巨大的市场和技术优势。而这又离不开欧洲大的工业和科技产业背景。 “欧洲半导体产业可以依托欧洲在机械工程和汽车工业上的传统优势。这一‘遗产’直接引出了欧洲半导体产业最具竞争力的领域：功率半导体和车用半导体。”英飞凌公司一位发言人对21世纪经济报道记者表示。 从9%到6%：30年 “稳定”的欧洲半导体产业 从1990年到2017年，全球半导体市场从510亿美元增长至了4086.9亿美元。半导体产业在过去30年经历了显著的变迁：个人电子设备对大型计算机的替代带来了市场的变化，半导体厂商也经历着模式上的转变。这也注定了产业内的洗牌。 数据显示，依照营收，1990年时，日本曾占据着全球十强半导体企业中的六席，日企在全球市场的份额亦达到了49%；而到2017年，该榜单上已仅有东芝一家，日企的市场占有率也在该年降至了7%。取而代之的是北美企业，其市占率同期由38%提升至49%，在全球十大半导体企业中也占据了半壁江山。此外，除日本外的亚太地区的市场份额也从4%跃升至37%。 同期，欧洲半导体企业市场份额从9%变为了6%。此外，自1987年以来，欧洲“三巨头”几乎从未跌出过全球半导体企业20强。其间，荷兰飞利浦半导体和德国西门子半导体分别脱离了原有公司独立发展成为了恩智浦（NXP）和英飞凌（Infineon），意法半导体集团（SGS-Thomson）也更名成为了意法半导体有限公司（ST）。 考虑到同期半导体市场惊人的增速以及新晋玩家的崛起，在这样一个周期性兴衰明显的产业，欧洲企业已可谓是表现平稳。 这并非易事。以恩智浦为例，2006年飞利浦选择了将其大部分半导体业务出售，恩智浦半导体由此成立。2006年和2007年，恩智浦营收分别增长4.1%和1.3%，但在2008年其营收骤降13.9%，占有率也由2.1%降至1.6%。2009年，公司营收继续大幅下降29.4%，占有率跌至了1.4%。 这和行业的周期性衰退有关。2008年和2009年，全球半导体市场分别衰退了5.2%和11.7%，但恩智浦所面临的挑战远大于行业平均水平。 2010年，虽市场份额进一步下滑至1.3%，恩智浦的营收却同比增长24.3%。其后虽仍偶有波动，但整体已处于上升态势。2017年，恩智浦营收达88.63亿美元，虽较2016年的93.06亿美元下降4.8%，但在IHS Markit 2017年十大半导体供应商排名中仍位列第九，市场占有率也重回2.1%。 中国半导体投资联盟秘书长王艳辉对21世纪经济报道记者表示，尽管近几年在新兴消费电子方面欧洲半导体企业显得“稍差一些”，但恩智浦、ST等企业在传统领域整体表现“依然强势”。在他看来，欧洲半导体产业如今的问题更多在于缺乏新兴企业，主要厂商仍然是过去的几家巨头。 聚焦工业和车用半导体 细分市场 出于对移动和个人业务市场的看好，恩智浦曾收购了Silicon Labs蜂窝通信业务。此外，也在家庭应用半导体领域瞄准数字电视、机顶盒等市场，并希望凭借在模拟电视市场的领先优势抢占先机。 但回头看，这些努力都算不上成功。于是，恩智浦先后在2007年、2008年和2010年，将无线电话SoC业务、无线业务和家庭业务部门予以出售或剥离，并将注意力重新放回了自飞利浦时代确立起的优势领域：汽车电子和识别业务。此外，恩智浦还在2009年出售了其CMOS IP业务，为新的突破点腾出了资金和精力。 2009年，恩智浦开始发力高性能混合信号（HPMS）产品，并重点制定了相应的运营策略。2010年时，HPMS部门营收已占到了公司营收的65%。近日，恩智浦发布的2018年第一季度财报显示，当季22.69亿美元的营收中，包括了车用电子和安全相关业务的HPMS部门占到21.66亿美元，占比已超95%。 在脱离飞利浦近4年之后，恩智浦于2010年8月6日登陆纳斯达克市场。其走出困境之后的上升态势也体现在了股价上。截至2018年5月17日，恩智浦股价收于106.71美元，近52周高点为125.93美元，8年上涨近9倍（上市之初股价为14美元）。 IHS Markit半导体制造研究部门执行总监Len Jelinek对21世纪经济报道记者表示，在十年前，欧洲半导体供应商已意识到了其不会去寻求对移动或个人电脑市场的支配。 “他们依照终端市场，对其所支持的产业进行了审视，判断出车用半导体和工业半导体是在欧洲有着强大存在的两个细分市场。”Jelinek表示，“这就导致了英飞凌、恩智浦和ST都将公司战略发展聚焦在了工业和车用半导体科技上。” 聚焦使得深耕成为可能。英飞凌目前认为，除技术优势外，公司最核心竞争力即是“从产品到系统”的战略路径。“我们希望能更好地理解客户市场的系统和需求，以使我们在半导体方面的专业能力能够更加精确地被应用。”英飞凌一位发言人对21世纪经济报道记者表示。 此外，设备巨头ASML和ASM，以及IP巨头ARM也均是欧洲半导体产业中的重要成员。“ARM是一个专业的IP公司，其方案在全球范围内广泛应用于半导体芯片的设计。”Jelinek表示。 而在王艳辉看来，设备厂商ASML已是如今半导体产业“最火”的公司之一，其光刻机业务“已基本做到了独一无二”。依照营收，来自荷兰的ASML和ASM在2016年的半导体设备厂商中分别排名第二和第十。在2018年5月发布的最新一期半导体设备厂商评分显示，在大型半导体设备方面，ASML和ASM分别以9.05和7.45的得分位列全球第三和第七。 集邦拓墣产业研究院分析师姚嘉洋对21世纪经济报道记者表示，欧洲国家在工业与车用领域早已耕耘相当长时间，拥有厚实的技术基础和实力，这正是欧洲厂商能够保持稳定并在特定领域拥有优势的原因。 “工业、车用领域，与消费电子最大的不同之处就在于其进入门槛相对较高，各领域有功能性安全规范必须遵守。”姚嘉洋指出，由于欧洲半导体厂商大多具备IDM的优势，能够在设计、制造、封测等环节上全部满足相关规范，同时打造极具竞争优势的产品，这是竞争对手在短时间内无法复制的。 Jelinek也对21世纪经济报道记者表示，受区域标准和法规影响，欧洲公司在建立汽车电子标准方面将继续处于领导地位。“这将使得欧洲半导体厂商在欧洲车用半导体市场上继续保持支配优势。” 　革新派 自1960年代集成电路产业兴起以来，一条龙式的自有产品设计、量产与封测的IDM模式曾长期是半导体产业的主流。 不过半导体制造业具有规模经济特征，企业扩大生产规模能够有效降低单位产品的成本，提升竞争力。此外，半导体制造业对投资的需求也颇高，除新建生产线外，设备维护、更新与新技术开发等均耗资巨大。 在此条件下，1990年代初Fabless（无晶圆）模式和Foundry（晶圆代工）厂商开始兴起，台积电（TSMC）在1987年的成立是这一过程中的里程碑式事件。 进入21世纪后，由于加工工艺和设备成本的上升，许多IDM厂商已逐渐无法通过投资生产线实现收益，而代工厂则可通过为不同客户代工同类产品而实现获益。台积电在这一变革中成长迅速，如今已成为仅次于英特尔和三星的世界第三大半导体厂商。 在此背景下，介于IDM和Fabless之间的Fab-lite模式逐步成为目前半导体产业的主要模式之一。欧洲在这一变革中走在了前列，恩智浦、ST和英飞凌均较早选择了Fab-lite策略。 此外，欧洲半导体厂商在向细分市场调整的过程中，多有“壮士断腕”之举：近年来，他们都曾有过出售旗下部门的记录，其中还不乏较为优势的业务部门。 姚嘉洋指出，英飞凌在2011年出售给英特尔的无线业务部门，如今已为英特尔取得了来自苹果的手机Modem业务订单，打破了高通此前对此业务的“独享”；此外，英特尔也借此致力于发展5G技术。 “英飞凌之所以会出售该部门，是希望能集中资源聚焦获利更高的应用领域，如功率半导体和汽车电子。”姚嘉洋表示，欧洲半导体企业近年出色的财务表现已经证明，他们为适应未来产业发展潮流而对旗下产品进行的调整策略是正确的。 英飞凌方面也向21世纪经济报道记者表示，公司的三大支柱战略之一即是专注于其可以取得领先地位的市场，如车用电子、电源供给、工业功率电子、射频技术和安全等。 “守旧者” 欧洲半导体企业是革新者，但此种革新很大程度上依托于欧洲长期以来在汽车工业等重要领域打下的产业基础。 谈及以5G和人工智能为代表的新兴前沿科技，姚嘉洋坦言，单论5G，欧洲半导体厂商目前显然处于缺席状态，短期来看似乎也不太会有深耕5G芯片市场的打算。“原因在于5G进入门槛相当高，竞争相当激烈，欧洲半导体厂商也打定主意，更聚焦原有市场并提高其进入门槛，避免其他竞争对手进入。”他表示。 在人工智能和自动驾驶方面，欧洲厂商则不会缺席。“人工智能与自动驾驶彼此相辅相成，自动驾驶已是不可避免的趋势，目前ST和恩智浦皆已有所行动。”姚嘉洋表示。 此外，王艳辉认为，尽管长期以来欧洲都是产业创新的源头之一，这也是近年来一些美国、中国公司依然偏好前往欧洲收购一些小型半导体厂商的原因，“但（欧洲）如今的环境，再想发展出大企业是比较难了。” 恩智浦和英飞凌分别脱胎于飞利浦和西门子这两大传统电子巨头，但如今，欧洲已少有其他强势电子品牌，包括曾经的手机巨头诺基亚也已衰落并转型。“欧洲的终端品牌基本彻底衰落了，这也会带来IC产业的衰落。”王艳辉表示，欧洲再想有半导体新公司崛起已较为困难。 巨头依然需要开拓新的优势领域。英飞凌公司发言人对21世纪经济报道记者表示，弱势领域或能触发在专业技术方面的变革。“随着欧洲半导体厂商越来越多地放弃存储芯片和CMOS技术，新的强势项目需要被找寻。” 并购也是近年来谈论半导体产业所无法忽视的一方面，而欧洲半导体厂商在这一轮整并风潮中大多扮演了较为被动的角色，例如高通正在进行中的对恩智浦的收购、英特尔对原英飞凌旗下的无线业务部门的收购。 不过在姚嘉洋看来，目前这一波半导体产业整合的风潮已经落幕，短期内不会再有大型的并购案发生。
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  • 《全球20%份额+2纳米工艺，欧洲半导体的新目标》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2021-03-18
    • 尽管欧洲在全球半导体产业链中占据极为重要的地位，可晶圆制造特别是先进工艺的实力并不强。近日，面对美国、日韩纷纷强化半导体制造能力的情势，欧洲也再次燃起先进半导体制造的雄心。在一项名为《2030数字指南针》计划中，欧盟委员会提出新的目标，到2030年欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的20%，生产能力冲刺2nm。那么，欧洲是否有能力打造一座先进工艺的半导体制造厂?又该如何发展? Fablite模式盛行限制了制造产能扩张 “欧洲的半导体产业的整体实力很强。概括来说，欧洲的半导体研究历史悠久、产业链各环节基础扎实、科研机构实力强劲。”半导体专家莫大康在接受记者采访时指出。从半导体产业链各环节来看，全球最大的移动IP供应商ARM、光刻机行业巨头阿斯麦(ASML)、德国化工巨头巴斯夫、全球知名的独立公共研发平台IMEC均起源于欧洲。 更加值得重视的是英飞凌、恩智浦和意法半导体这三大巨头。英飞凌在20世纪90年代末由西门子半导体部门独立而来，恩智浦则是2006年从飞利浦的半导体业务独立而来，意法半导体来自于法国和意大利两国的强强技术联合。正是因为有着这样的渊源，英飞凌、恩智浦、意法半导体等欧洲半导体公司在射频技术、嵌入式AI、智能传感器、微控制器、低功耗技术、安全部件等方面拥有很强的实力，这些技术广泛应用于智能制造、汽车电子等领域。 然而，与强大的设计、研发实力相比，欧洲在晶圆制造特别是先进工艺上的实力相对薄弱。ICInsights数据，在价值4400亿欧元的全球半导体市场中，来自欧盟的份额大约在10%，也就是440亿欧元左右。欧州半导体制造产能在全球市场中只占9%。集邦咨询发布的2021年第一季度全球十大晶圆代工厂商中，也没有来自欧洲的厂家。 为什么欧洲在半导体制造方面实力不足呢?“台湾经济研究院”研究员刘佩真指出，重要原因是欧洲企业的意愿不强。恩智浦主攻车载通信和射频芯片模块，收购飞思卡尔又使其一举成为MCU领域的全球第一，去年再次收购Marvell的无线连接业务，开始大力拓展UWB、NFC等射频业务。英飞凌近来持续加码功率半导体业务，2015年收购美国国际整流器公司，进一步强化了第三代化合物半导体的技术优势;2019年收购赛普拉斯，加强了MCU与互联技术的实力。依托传感器、MCU、功率半导体等业务的实力，意法半导体同样关注汽车、工业半导体与消费电子领域。“这些领域的芯片所使用的工艺技术多为传统特色工艺，加之终端客户大多位于亚洲，因此欧洲半导体企业更倾向于采取Fablite模式，即核心的产品技术在自家晶圆厂中生产，而将非核心产品委托给代工厂加工。这就导致欧洲企业并没有建设庞大晶圆制造产能的需求。”莫大康也表示。 欧洲发展晶圆制造变得迫切起来 专注于汽车电子、工业产业等稳健领域，使得欧洲企业错过了存储器、晶圆代工、智能手机芯片等需要先进工艺的热门领域。但是，近年来，汽车的智能化、网联化趋势越来越明显，制造业也在不断推进数字化、智能化改造，芯片在汽车、工业创新中所发挥的作用越来越明显，算力需求越来越强劲。 恩智浦大中华区主席李廷伟就表示，恩智浦下一代S32平台中将采用5纳米制程，以满足先进汽车架构对高度整合、低功耗和高运算能力的需求，支持更多智能化的汽车应用和创新，进一步推动汽车向强大的道路计算系统转变。这也显示出，欧洲发展晶圆制造特别是先进工艺的需求正变得迫切起来。 事实上，欧洲曾经多次推动本土芯片制造能力的恢复。2009年，从英飞凌拆分出来专攻DRAM制造的奇梦达公司宣布破产，成为欧洲发展先进半导体制造的一个重大挫折。2012年，欧盟负责数字议程的委员NeelieKroes也曾经着手推动欧洲半导体芯片业务，并提出了著名的“芯片空中客车(Airbusofchips)”议程，即将公司、地区和欧洲利益相联合，以重振芯片制造。 FutureHorizons公司首席执行官MalcolmPenn表示，如果欧洲各机构、研究中心和半导体公司能够联合起来，欧洲有望实现芯片制造能力的恢复。 如何实施新版“芯片空中客车”计划? 那么，欧洲应当如何实施其新版的“芯片空中客车”计划呢?Penn认为，应该从技术研发方面切入，发挥欧洲在技术研发上的优势。当前全环绕栅极效应管(Gate-All-Around)技术就是另一个难得的机会。该技术尚处于起步阶段，对所有人来说都是陌生的。欧洲可以不用追赶鳍式场效应管(FinFET)技术上的领先者，而是和台积电、三星等公司处于同一起跑线上。 莫大康则强调，现在人们一提到芯片制造往往想到晶圆代工。然而，欧洲发展先进工艺并不适合采用代工模式，而是应当依托现有大型半导体企业，依托这些企业在技术、市场以及晶圆制造方面的雄厚基础。只要资金有保证，是有很大机会发展起来的。 不过，值得注意的是，很多欧洲半导体企业对发展先进制造的意愿并不强烈。英飞凌CEOReinhardPloss表示，欧洲的科技产业规模不够大，不值得让芯片生产本地化。即使资金被用来在欧盟境内兴建晶圆制造厂，它们的最大客户仍然是外国科技巨头，在这种情况下，生产本土化于事无补。ASML首席执行官PeterWennink也对此持怀疑态度，他表示：“建立全球无摩擦半导体生态系统已经花费了数十年的时间。如果打算将其分解，将增加成本。” 毫无疑问，欧盟计划建设先进工艺晶圆厂的原因，离不开全球先进晶圆产能逐渐向三星和台积电等巨头集中的现状。然而，计划能否成功，尚需说服更多企业对此计划产生足够的意愿。因此，计划最终能否成功，仍需拭目以待。
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