《12nm、14nm双双实现大突破,华为下单中芯国际》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2020-01-28
  • 华虹半导体在2020年1月13日下午宣布,集团14nm FinFET工艺全线贯通,SRAM良率超过25%,2020年将快速推进。作为华虹在上海之外的第一个制造项目,华虹七厂已经于去年9月17日顺利投产,首期1万片产能的机台顺利串线并完成一系列工艺验证,进入正常生产阶段,为业界同类产线建成投产的最快记录,成为中国大陆第一条12英寸特色工艺产线,也是中国大陆第一条12英寸 功率器件 代工产线。华虹半导体的股票也跟着大涨17%,创下52周新高。

    另一家半导体代工企业,中芯国际近日官网也公布一则消息,中芯南方厂国内首条14nm生产线开始投产,该工厂也是中芯国际最先进的生产基地。根据此前的报道显示,中芯南方厂建成后两条产线的月产能为3.5万片,芯南方厂提前一年完成了国家提出的重要发展目标。此外,中芯国际的12nm技术进入客户导入阶段,更先进的制程10nm和7nm也有了不小的突破。

    中芯国际能在11个月时间实现14nm的大突破,和“外援”梁孟松分不开。据悉,梁孟松的加盟,为中芯国际注入了新的工作方法,员工每天加班8个小时,每天工作15、16个小时,上班之前将手机先交出来,下班之后才收回,日常都是在加班加点的赶进程,处理产品线的问题。

    梁孟松表示,这种高强度的工作方式并不是中芯国际所独有的,是整个芯片代工行业的常态,可以说先进的制程都是通过加班加点突破出来的,台积电与三星同样也是三班倒才能研发出最新制程的。

    截至2019年底,中芯国际专利申请总量超1.6万件,授权总量超1万件,在制造芯片的同时,也为后续发展打下基础。

    最新消息称,华为旗下的海思半导体已经下单中芯国际新出炉的14nm工艺,从台积电南京厂手中抢下订单。不过,此次中芯承接的是海思哪一领域的14nm芯片尚不清楚,此前由中芯代工、为广大网友熟知的产品是28nm骁龙400系列芯片。

    另外,早有传言美国要将技术封锁的标准从25%降到10%,阻断台积电向非美国企业供货,而台积电最新的5nm与7nm符合标准,但是16nm美国占比技术超过标准,所以这一举措很有可能影响到16nm订单的走向,华为海思此前的16nm订单主要外委台积电代工,产能主力集中在2018年底投产的南京厂,此次中芯国际是否能够再拿下16nm有待进一步的消息。

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    • 编译者:shenxiang
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    • 中芯国际近日表示,通过加大研发投入,14nm制程工艺芯片已经实现量产,并将于2021年正式出货。 继去年8月中芯国际首次宣布14nm芯片研发成功,到如今超预期实现量产,良率高达95%。这标志着中芯国际正式赶超台积电南京12寸厂的16nm制程工艺,追平台联电14nm制程工艺,正式跻身全球晶圆先进制程工艺代工厂的行列,这是中国半导体发展史上的重要里程碑。 对于芯片厂商而言,缩减制程数值是它们不遗余力去实现的目标。但是,当栅极宽度逼近20nm时,就会遇到新的技术瓶颈,导致研发难度和成本急剧上升:由于栅极过窄,对电流控制能力急剧下降,二氧化硅绝缘层会变得更薄,容易导致电流泄漏。因此,就需要光刻设备、绝缘材料、芯片栅极改制、FinFET 3D等新技术新工艺以突破技术壁垒。 从制程工艺的发展情况来看,从28nm到14nm是一道分水岭,随着摩尔定律逐步失效,制作更先进制程的芯片需要更长周期,业界至此也开始两极分化为具备先进制程或是传统制程的不同技术能力。 全球六大IC晶圆厂制程演进表在全球半导体业中,能实现14nm工艺节点的企业不到10家,包括英特尔、三星、台积电、格罗方得、联电、东芝、海力士、美光等。 中芯国际14nm芯片实现量产,获得的是成为全球晶圆先进制程工艺代工厂的入场券。至此,“中国芯”距离当前已经量产的最先进制程7nm仅相差两代,产品差距缩小到四年之内。 四年实现技术飞跃 作为中国大陆规模最大的集成电路芯片制造企业,中芯国际在2015年成功量产了28nm制程工艺芯片,并在短短四年实现了从28nm到14nm的飞跃,而台联电为此耗费了整整5年。 技术快速迭代,与中芯国际的高投入密切相关。2018年,中芯国际向荷兰ASML订购了一套EUV设备(极紫外线光刻机),据传是当时最昂贵和最先进的芯片生产工具,价值高达1.2亿美元,2019年初,这一设备已经如期交付。 据ASML官网介绍,这台价值1.2亿美元的设备,能够支持精细到5nm工艺节点的批量生产,拥有每小时155片的300mm尺寸晶圆雕刻能力。这为中芯国际成功实现14nm量产提供了关键设备支撑。在顶尖光刻设备的加持之下,可以想见,中芯国际距离12nm、10nm甚至7nm的时代也不会太遥远。 据公开报道,中芯国际14nm芯片目前已有超过10个流片客户,其中有车用芯片客户流片,并通过了车用标准Grade 1的测试门槛,众所周知,车用市场对芯片品质门槛要求最高。 对于全球大型芯片制造厂商而言,28nm芯片技术已经非常成熟,产能显得有些过剩。而在另一端,10nm以下制程技术则非常尖端,行业玩家只剩下金字塔尖的台积电、三星和英特尔。 而居于两者中间位置的14nm显然成为了中坚力量,成为绝大多数中高端芯片的主要制程。 有数据统计,在2019年上半年,整个半导体销售市场规模约为2000亿美元,其中65%芯片采用14nm制程工艺,仅10%左右的芯片采用7nm,25%左右采用10nm和12nm,14nm可以说是当下应用最广泛、最具市场价值的制程工艺。 随着5G和AIoT时代的到来,特别是在智慧城市、自动驾驶、安防物联网等领域各项产品日趋丰富,芯片也逐渐专注于针对特殊场景的优化,专用芯片即将迎来“百花齐放”的物种大爆发时代,广泛的AIoT场景,将让14nm制程的芯片拥有庞大的市场空间。 目前,国内已经有超过20家企业投入AI芯片的研发中来。而中芯国际对于关键制程的把控,意味着国内芯片设计企业和AI公司在应用14nm芯片产品方面获得更多的自主能力,从而实现真正完全的“中国智造”。
  • 《突破 | 中芯国际14nm芯片已量产,良率正在稳步爬升》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2020-08-12
    • 据中芯国际在互动平台表示,14nm 已进入量产阶段, 良率稳步爬升中。 在中芯国际第二季度电话财报会议上,中芯国际联合 CEO 赵海军透露,中芯国际目前整体产能十分紧张,产能利用率达到 98.6%。为了继续扩产以提高在市场上的竞争力,中芯国际将今年的资本支出从 43 亿美元上调到了 67 亿美元,新增资本支出主要用在先进制程产能建设和成熟制程的产能扩张,14nm 月产能将在年底达到 1.5 万片,成熟产能扩张则包括 8 英寸月产能扩张 3 万片,12 英寸月产能提升 2 万片以上。 此前,中芯国际曾为华为代工 14nm 麒麟 710A 处理器,目前该处理器已经用在荣耀 Play 4T 手机、华为畅享平板 2 上。 麒麟 710/710F 是麒麟 7 系列的首款芯片,采用台积电 12nm 工艺制造,集成四颗 A73 加四颗 A53 CPU 核心,最高主频为 2.2GHz。而中芯国际 14nm 工艺版本的麒麟 710A 最高频率降至 2.0GHz,其他完全相同。 此前中芯国际发布的 2020 年第二季度财报显示,截至 2020 年 6 月 30 日,营收达 9.38 亿美元,环比增长 4%,同比增长 19%;毛利 2.49 亿美元,环比增加 6.4%,同比增加 64.5%。其中,14nm/28nm 先进工艺的营收占比也创下新高,到达了 9.1%,上个季度只有 7.8%。 中芯国际联合首席执行官赵海军博士和梁孟松博士评论说:“尽管宏观环境仍在变化,但芯片需求依然强劲。二季度公司再创佳绩:营收达 9.38 亿美元,环比增加 4%,同比增加 19%;归属于公司的应占利润为 1.38 亿美元,创单季新高。”