根据SEMI发布的最新版“全球晶圆厂预测报告”，预计2019年晶圆厂设备总支出将下降8％，与先前预测的增长7％的大幅逆转，因为2018年晶圆厂投资增长从8月份的预测的14％下调至10％。
进入2018年时，半导体行业预计将在2019年连续第四年出现设备投资增长。但SEMI“全球晶圆厂预测报告”追踪了400多家晶圆厂及主要投资项目，8月份时预计2018年下半年到2019年上半年，增速将放缓。现在，根据近期的产业发展情况，预计晶圆厂设备将出现更加陡峭的下滑（Figure 1）。
Figure 1: 按区域划分的Fab设备支出。数据包括新的、二手的和公司制造的晶圆厂设备。
该报告显示，2018年下半年总体支出下降13％，2019年上半年下降16％，预计2019年下半年晶圆厂设备支出将大幅增加。
由于贸易紧张局势导致memory价格暴跌以及公司战略的突然转变正在推动资本支出的迅速下降，特别是领先的memory制造商和一些中国晶圆厂和一些成熟节点项目如28nm。之前预计2019年会创纪录增长的因素（如memory和中国）目前正在引领下滑。
继今年早些时候NAND闪存定价大幅下挫之后，2018年第四季度的DRAM价格开始走软，似乎结束了两年的DRAM热潮。库存修正和CPU短缺持续，促使价格下跌预测幅度更大。
Memory制造商通过调整资本支出（capex）迅速应对不断变化的市场状况，并且工具订单已被搁置。 DRAM支出可能会在2019年出现更深的调整，而NAND闪存相关的投资也可能在明年遭遇两位数的下滑。
对行业支出的回顾显示，虽然预计2019年memory资本支出将增长3％，但现在预计它们和去年同期相比将下降19％（YOY）。 DRAM受到的打击最为严重，下降了23％，而3D NAND将在2019年收缩13％。
自8月报告以来，中国和韩国的支出下降幅度最大。
中国晶圆厂支出下降
对2019年中国设备支出的预测已经从8月的170亿美元修改为120亿美元，其中包括memory市场放缓，贸易紧张以及某些项目时间表延迟等多种因素。
预计SK Hynix将在2019年放缓DRAM扩张.GLOBALFOUNDRIES重新考虑其成都工厂的计划。SMIC和UMC正在放慢支出。福建晋华DRAM项目已被搁置。
韩国晶圆厂支出下降
8月时，SEMI预测韩国晶圆厂设备支出将在2019年下降8％，达到170亿美元 - 这一预测目前已削减至120亿美元，和去年同比下降35％。三星在2018年第四季度开始减少设备投资，预计削减开支将持续到2019年上半年。三星最受欢迎的项目是P1（放缓）和P2阶段1（延迟）。还预计会对S3计划进行调整。
并非所有memory制造商都削减了资本支出
虽然SEMI晶圆厂级详细数据显示，一些memory制造商将缩减2019年的资本支出，但一家公司脱颖而出。Micron将把2019财年的资本支出增加到105亿美元，比2018财年增加约28％，即82亿美元。Micron计划扩大和升级设施，2019财年投资的NAND比2018财年少，并预计没有新的晶圆启动。
对成熟技术的展望仍然乐观
在其他行业，特别是非尖端和专业技术领域，一些晶圆厂仍在增加投资（Figure 2）。
特别是CMOS图像传感器 - 显示出强劲增长，在2019年飙升33％至38亿美元。微型（MPU，MCU和DSP）预计2019年将增长40％以上，达到48亿美元。模拟和混合信号投资在2019年也显示出强劲增长（19％），使支出达到6.6亿美元。Foundry在目前总投资额130亿美元中占第二，2019年增长10％。
最近三年半导体市场的繁荣主要受到memory（例如DRAM和3D NAND闪存）的推动。Samsung以前所未有的水平投资，提升了整个行业。其他memory制造商通过增加投资来刺激繁荣周期的浪潮。随着巨额投资，中国的形象也随之增强。这个行业已连续四年实现销售额增长 - 这是自20世纪90年代以来未见的连续增长。
现在行业面临众所周知的库存调整和贸易战的威胁。这两种现象都可能减缓增长，如果两者并存，影响可能会很严重。 SEMI最新发布的“全球晶圆厂预测报告”显示，四年的增长势头不会实现。
