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《SEMI报告：预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将达到创纪录的1190亿美元》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： 李衍
  • 发布时间：2023-06-14
  • 据SEMI大半导体产业网报道，SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》（300mm Fab Outlook Report to 2026）中强调，继2023年的下降之后，从明年开始全球前端的300mm晶圆厂设备支出将开始恢复增长，预计2026年将达到1190亿美元的历史新高。对高性能计算、汽车应用的强劲需求和对存储器需求的提升将推动支出增长。

    在预计今年将下降18%至740亿美元后，2024年全球300mm晶圆厂设备支出预计将增长12%至820亿美元，2025年增长24%至1019亿美元，2026年增长17%至1188亿美元。

    SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“对设备支出增长预估突显了对半导体的长期强劲需求。Foundry和memory将在此次增长中占据重要地位，这表明对芯片的需求遍及广泛的终端市场和应用。”

    按区域划分的增长情况

    预计2026年，韩国将以302亿美元的投资引领全球300mm晶圆厂设备支出，比2023年的157亿美元几乎翻了一番。预计中国台湾在2026年的投资将从今年的224亿美元增加到238亿美元，中国预计在2026年间的支出将从2023年的149亿美元增加至161亿美元。预计美洲的设备支出将翻一番，从今年的96亿美元增至2026年的188亿美元。

    按细分市场划分的增长情况

    Foundry预计将在2026年以621亿美元的设备支出领先于其他领域，比2023年的446亿美元有所增长，其次是存储，达到429亿美元，比2023年增长170%。模拟的支出预计将从今年的50亿美元增加到2026年的62亿美元。微处理器/微控制器、分立器件（主要是功率器件）和光电子领域的支出预计将在2026年下降，而逻辑领域的投资预计将增加。

    原文链接：300MM FAB OUTLOOK TO 2026，https://semi.org/en/products-services/market-data/300mm-fab-outlook?utm_source=semi&utm_medium=pr&utm_campaign=HQ-PR-20230613--300mm

  • 原文来源：https://www.semi.org.cn/site/semi/article/8885a8c0058445069472585bdf2f077f.html
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