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《SEMI年中预测：设备销售额2019年调整、2020年复苏》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： shenxiang
  • 发布时间：2019-07-19

  • SEMI在近日发布的年中设备预测报告中指出，原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额，预计将从去年的历史最高点645亿美元下降18.4％至527亿美元。

    在SEMICON West 2019上发布的这份预测报告显示，2020年设备销售将恢复增长，增长率11.6％至588亿美元。目前的预测反映了近期资本支出的下调以及由于地缘政治紧张局势导致的市场不确定性上升。

    SEMI年中预测显示，2019年晶圆加工设备销售额下降19.1％至422亿美元。 另一个前端部分，包括晶圆厂设备、晶圆制造和掩模/掩模设备，预计今年将下滑4.2％至26亿美元。 封装设备部分预计在2019年下降22.6％至31亿美元，而半导体测试设备预计今年将下降16.4％至47亿美元。

    中国台湾地区将取代韩国成为最大的设备市场，并以今年21.1％的增长率全球领先，其次是北美增长8.4％。中国大陆将连续第二年保持第二位，韩国将在限制资本支出后跌至第三位。除中国台湾地区和北美外，其它地区今年都将收缩。

    SEMI预测，到2020年，设备市场有望在memory支出和中国大陆新的项目推动下恢复。日本的设备销售额将增长46.4％至90亿美元。预计明年，中国大陆、韩国和中国台湾仍将是前三大市场，中国大陆首次跻身榜首。韩国预计将成为第二大市场，达到117亿美元，而中国台湾地区预计将达到115亿美元的设备销售额。如果宏观经济改善并且贸易紧张局势在2020年消退，则可能会有更多增长。

    以下数据以市场规模计算，单位：十亿美元。

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    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2018-12-14
    • 2018年12月12日 – SEMI在SEMICON Japan 2018展览会上发布年终总设备预测报告，2018年新的半导体制造设备的全球销售额预计将增加9.7%达到621亿美元，超过去年创下的566亿美元的历史新高。预计2019年设备市场将收缩4.0％，但2020年将增长20.7％，达到719亿美元，创历史新高。 SEMI年终预测指出晶圆加工设备将在2018年增长10.2％至502亿美元。另一个前端部分 - 包括fab厂设备，晶圆制造和掩模/掩模设备 - 预计今年将增长0.9％至25亿美元。预计2018年封装设备部门将增长1.9％至40亿美元，而半导体测试设备预计今年将增长15.6％至54亿美元。 2018年，韩国将连续第二年保持最大的设备市场。中国大陆排名将首次上升至第二名，中国台湾将落到第三位。除中国台湾、北美和韩国外，所有地区都将继续增长，中国的增长率将达到55.7％，其次是日本的32.5％，世界其他地区（主要是东南亚）为23.7％，欧洲为14.2％。 2019年，SEMI预测韩国、中国大陆和中国台湾将保持前三大市场，三个地区排名都将保持相对稳定。预计韩国的设备销售额将达到132亿美元，中国大陆将达到125亿美元，而中国台湾的设备销售额将达到118.1亿美元。日本、中国台湾和北美是预计明年会有所增长的地区。 2020年的增长前景要乐观得多，所有区域市场预计在2020年都将增长，韩国市场增长最多，其次是中国大陆以及世界其他地区。
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  • 《SEMI预测：2019年晶圆厂设备总支出将下降》
    • 来源专题：半导体工艺技术
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2018-12-26
    • 根据SEMI发布的最新版“全球晶圆厂预测报告”，预计2019年晶圆厂设备总支出将下降8％，与先前预测的增长7％的大幅逆转，因为2018年晶圆厂投资增长从8月份的预测的14％下调至10％。 进入2018年时，半导体行业预计将在2019年连续第四年出现设备投资增长。但SEMI“全球晶圆厂预测报告”追踪了400多家晶圆厂及主要投资项目，8月份时预计2018年下半年到2019年上半年，增速将放缓。现在，根据近期的产业发展情况，预计晶圆厂设备将出现更加陡峭的下滑（Figure 1）。 Figure 1: 按区域划分的Fab设备支出。数据包括新的、二手的和公司制造的晶圆厂设备。 该报告显示，2018年下半年总体支出下降13％，2019年上半年下降16％，预计2019年下半年晶圆厂设备支出将大幅增加。 由于贸易紧张局势导致memory价格暴跌以及公司战略的突然转变正在推动资本支出的迅速下降，特别是领先的memory制造商和一些中国晶圆厂和一些成熟节点项目如28nm。之前预计2019年会创纪录增长的因素（如memory和中国）目前正在引领下滑。 继今年早些时候NAND闪存定价大幅下挫之后，2018年第四季度的DRAM价格开始走软，似乎结束了两年的DRAM热潮。库存修正和CPU短缺持续，促使价格下跌预测幅度更大。 Memory制造商通过调整资本支出（capex）迅速应对不断变化的市场状况，并且工具订单已被搁置。 DRAM支出可能会在2019年出现更深的调整，而NAND闪存相关的投资也可能在明年遭遇两位数的下滑。 对行业支出的回顾显示，虽然预计2019年memory资本支出将增长3％，但现在预计它们和去年同期相比将下降19％（YOY）。 DRAM受到的打击最为严重，下降了23％，而3D NAND将在2019年收缩13％。 自8月报告以来，中国和韩国的支出下降幅度最大。 中国晶圆厂支出下降 对2019年中国设备支出的预测已经从8月的170亿美元修改为120亿美元，其中包括memory市场放缓，贸易紧张以及某些项目时间表延迟等多种因素。 预计SK Hynix将在2019年放缓DRAM扩张.GLOBALFOUNDRIES重新考虑其成都工厂的计划。SMIC和UMC正在放慢支出。福建晋华DRAM项目已被搁置。 韩国晶圆厂支出下降 8月时，SEMI预测韩国晶圆厂设备支出将在2019年下降8％，达到170亿美元 - 这一预测目前已削减至120亿美元，和去年同比下降35％。三星在2018年第四季度开始减少设备投资，预计削减开支将持续到2019年上半年。三星最受欢迎的项目是P1（放缓）和P2阶段1（延迟）。还预计会对S3计划进行调整。 并非所有memory制造商都削减了资本支出 虽然SEMI晶圆厂级详细数据显示，一些memory制造商将缩减2019年的资本支出，但一家公司脱颖而出。Micron将把2019财年的资本支出增加到105亿美元，比2018财年增加约28％，即82亿美元。Micron计划扩大和升级设施，2019财年投资的NAND比2018财年少，并预计没有新的晶圆启动。 对成熟技术的展望仍然乐观 在其他行业，特别是非尖端和专业技术领域，一些晶圆厂仍在增加投资（Figure 2）。 特别是CMOS图像传感器 - 显示出强劲增长，在2019年飙升33％至38亿美元。微型（MPU，MCU和DSP）预计2019年将增长40％以上，达到48亿美元。模拟和混合信号投资在2019年也显示出强劲增长（19％），使支出达到6.6亿美元。Foundry在目前总投资额130亿美元中占第二，2019年增长10％。 最近三年半导体市场的繁荣主要受到memory（例如DRAM和3D NAND闪存）的推动。Samsung以前所未有的水平投资，提升了整个行业。其他memory制造商通过增加投资来刺激繁荣周期的浪潮。随着巨额投资，中国的形象也随之增强。这个行业已连续四年实现销售额增长 - 这是自20世纪90年代以来未见的连续增长。 现在行业面临众所周知的库存调整和贸易战的威胁。这两种现象都可能减缓增长，如果两者并存，影响可能会很严重。 SEMI最新发布的“全球晶圆厂预测报告”显示，四年的增长势头不会实现。
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