最值得关注的融资项目
1. 长飞先进半导体完成超38亿元A轮股权融资
安徽长飞先进半导体有限公司正式宣布完成超38亿元A轮股权融资，融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最，并刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资规模记录。云岫资本担任本轮融资独家财务顾问并参与投资。在当前新能源汽车快速普及、SiC应用市场快速爆发，叠加各国对芯片产业加码扶持、全球经济形势复杂多变的大背景下，深刻体现了资本市场对长飞先进核心优势、市场地位、成长潜力及价值创造的高度认可。
长飞先进半导体是一家第三代半导体研发生产服务商，专注于以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体产品的工艺研发和代工制造。可提供每年加工12万片晶圆的代工服务，现已有6英寸SiC晶圆代工、6英寸GaN on Si晶圆代工、外延片代工、器件和模块封测代工及产品可靠性检测。
2. 奕斯伟计算完成超30亿元D轮融资
北京奕斯伟计算技术股份有限公司（以下简称“奕斯伟计算”）宣布完成超30亿元D轮融资，由金融街资本领投，国鑫创投联合领投，亦庄国投、瑞丞基金、中新基金、奕行基金、广发乾和、建投投资、广州产投集团、国家集成电路产业投资基金二期、云从科技、鹃湖梦想、初芯基金、策源资本、超高清产业基金等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于研发投入。
奕斯伟计算是一家新一代计算架构芯片与方案提供商，以RISC-V为核心，推动RISC-V架构芯片产品的规模化应用。目前，奕斯伟计算已形成软硬一体的全栈平台，拥有32位和64位系列化CPU IP。
3. 盛合晶微完成3.4亿美元C+轮融资
盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元。参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元。
盛合晶微是一家中段硅片和三维多芯片集成加工制造商，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，致力于提供中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。
4. 天域半导体获约12亿融资
广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）获约12亿人民币融资，投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。本轮融资资金将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。
天域半导体是一家碳化硅外延晶片研发服务商，从事碳化硅 (SiC) 外延晶片市场营销、研发和制造。为全球客户提供n-型和p-型掺杂外延材料、制作肖特基二极管、JFETs、BJTs、MOSFETs，GTOs和IGBTs等。
5. 鑫华半导体完成10亿元B轮融资
江苏鑫华半导体科技股份有限公司（简称“鑫华半导体”）完成10亿元B轮融资。投资方包括中建材新材料基金、中车转型基金、建信投资、浦东科创、成都科创、元禾厚望、御海资本、泓生资本等知名机构。
鑫华半导体是一家半导体级多晶硅研发商，该公司主要开发适用于300mm硅片使用的半导体级多晶硅，具体包括高纯多晶硅块、大晶圆、碳化硅涂层石墨件、碳化硅涂层复合材料等系列产品。
