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《11月集成电路行业融资事件Top50》

  • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者： husisi
  • 发布时间：2022-12-19

  • 最值得关注的融资项目

    未势能源完成5．55亿元B轮融资

    11月30日，未势能源科技有限公司（简称：未势能源）正式完成5．55亿元B轮融资。本轮融资由“国家队”中建材新材料基金领投，A轮领投方国投招商持续增资，氢能行业新秀立本能源跟投，瑞银证券继续担任B轮融资财务顾问。

    辉羲智能完成5000万美元天使＋轮融资

    近日，辉羲智能已完成超5000万美元天使＋轮融资，项目估值2亿美元，由小米战略领投，国汽投资、凯辉基金、奇绩创坛、金沙江创投等机构也跟进了投资。辉羲智能是一家自动驾驶芯片公司。

    官方资料显示，合肥辉羲智能科技有限公司成立于2022年4月，经营范围涉及人工智能应用软件开发，人工智能基础资源与技术平台，集成电路芯片设计及服务等。尽管才成立8个月，但这家公司已经完成两轮融资，而在投资方名单中，出现小米集团以及蔚来资本的身影。

    越海集成完成1．65亿元融资

    11月29日，由广州产投集团出资8500万元领投，广东省集成电路基金、增城产投集团共同参与的广东越海集成技术有限公司（下称“越海集成”）1．65亿元融资正式完成。这是继紫光集团、中国电子设计院、粤芯半导体、芯未来基金、华芯盛景基金、武岳峰基金后，广州产投集团又一个重要的半导体与集成电路产业投资项目。

    越海集成是广州产投集团协同兴橙资本、湾区智能传感器集团、广东省集成电路基金、增城产投集团牵引落地广州市增城区的半导体先进封装项目，将建设面向CIS、滤波器等芯片的8寸／12寸TSV封装生产线，建成12寸TSV封装产能每月1．3万片，8寸TSV封装产能每月2万片，可服务于快速增长的新能源汽车、自动驾驶、消费电子、安防监控、生物医疗、物联网、智能制造等多个领域，加速芯片产业国产化进程。作为首个落地广州的“晶圆级先进封装”项目，越海集成填补了本地集成电路产业发展“四梁八柱”战略中封测领域的空白，对广州市抢占先进封装产业高地具有重要意义。

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    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2023-07-10
    • 最值得关注的融资项目 1. 长飞先进半导体完成超38亿元A轮股权融资 安徽长飞先进半导体有限公司正式宣布完成超38亿元A轮股权融资，融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最，并刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资规模记录。云岫资本担任本轮融资独家财务顾问并参与投资。在当前新能源汽车快速普及、SiC应用市场快速爆发，叠加各国对芯片产业加码扶持、全球经济形势复杂多变的大背景下，深刻体现了资本市场对长飞先进核心优势、市场地位、成长潜力及价值创造的高度认可。 长飞先进半导体是一家第三代半导体研发生产服务商，专注于以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体产品的工艺研发和代工制造。可提供每年加工12万片晶圆的代工服务，现已有6英寸SiC晶圆代工、6英寸GaN on Si晶圆代工、外延片代工、器件和模块封测代工及产品可靠性检测。 2. 奕斯伟计算完成超30亿元D轮融资 北京奕斯伟计算技术股份有限公司（以下简称“奕斯伟计算”）宣布完成超30亿元D轮融资，由金融街资本领投，国鑫创投联合领投，亦庄国投、瑞丞基金、中新基金、奕行基金、广发乾和、建投投资、广州产投集团、国家集成电路产业投资基金二期、云从科技、鹃湖梦想、初芯基金、策源资本、超高清产业基金等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于研发投入。 奕斯伟计算是一家新一代计算架构芯片与方案提供商，以RISC-V为核心，推动RISC-V架构芯片产品的规模化应用。目前，奕斯伟计算已形成软硬一体的全栈平台，拥有32位和64位系列化CPU IP。 3. 盛合晶微完成3.4亿美元C+轮融资 盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元。参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元。 盛合晶微是一家中段硅片和三维多芯片集成加工制造商，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，致力于提供中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。 4. 天域半导体获约12亿融资 广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）获约12亿人民币融资，投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。本轮融资资金将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。 天域半导体是一家碳化硅外延晶片研发服务商，从事碳化硅 (SiC) 外延晶片市场营销、研发和制造。为全球客户提供n-型和p-型掺杂外延材料、制作肖特基二极管、JFETs、BJTs、MOSFETs，GTOs和IGBTs等。 5. 鑫华半导体完成10亿元B轮融资 江苏鑫华半导体科技股份有限公司（简称“鑫华半导体”）完成10亿元B轮融资。投资方包括中建材新材料基金、中车转型基金、建信投资、浦东科创、成都科创、元禾厚望、御海资本、泓生资本等知名机构。 鑫华半导体是一家半导体级多晶硅研发商，该公司主要开发适用于300mm硅片使用的半导体级多晶硅，具体包括高纯多晶硅块、大晶圆、碳化硅涂层石墨件、碳化硅涂层复合材料等系列产品。
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  • 《2019年机器人行业八月融资分析》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2019-08-31
    • 随着自动化需求的持续释放， 机器人 产业发展正在步入加速阶段，我国 机器人市场 已成为全球火热的竞争风口之一。在通往自动智能生产的道路上，传统 机器人企业 、科技巨头、机械厂商和初创企业纷纷入场。 据不完全统计，在2019年7月，国内机器人领域融资事件也发生了十数余起，企业融资呈现出冰火两重天。其中AGV、 机器视觉 热度持续；协作机器人、核心部件降温；工业互联网及软件相关热度显现。那么进入8月份，融资市场又呈现出怎样一番变化呢？ 伯镭科技完成数千万元Pre－A轮融资 伯镭科技是全球泛在 机器人技术 的引领者，致力于通过机器人、AI及物联网等相关技术赋能传统行业，打造企业级智能化运营解决方案。8月初，伯镭科技完成数千万元Pre－A轮融资，投资方为23Seed思得投资、拓金资本。 有数派完成数百万美元Pre－A轮融资 8月6日消息，纺织业垂直SaaS企业有数派已完成数百万美元Pre－A轮融资，投资方为BAI贝塔斯曼亚洲投资基金，本轮融资资金将主要用于产品研发和市场推广。据悉，有数派成立于2017年6月，通过软硬结合的SaaS工具切入到中国纺织行业的交易、数据中心。 优时科技宣布完成千万元天使轮融资 8月9日消息，小型无人车研发商优时科技在今年7月完成了千万元天使轮融资，由英诺天使基金领投、驰星创投跟投。本轮融资将主要用于无人车的产品迭代、规模化量产和交付。优时科技成立于2018年3月，主要利用计算机视觉技术、为新物流和新零售提供“最后一公里”的无人车解决方案。 科卫机器人宣布式完成5000万元A轮融资 8月9日，科卫机器人宣布式完成5000万元A轮融资。据悉，本轮融资将主要用于升级系统、扩大布局、提高企业整体能力。科卫机器人成立于2018年4月，隶属于深圳科卫机器人服务有限公司，是一家提供AI安保、物业机器人服务及综合方案的互联网公司。 阿童木机器人完成B2轮数千万人民币融资 8月10日，阿童木机器人正式完成B2轮数千万人民币融资。本轮融资由天津泰达投资领投，雅瑞天使投资跟投。据悉，新一轮的融资主要用于三大方面，一是进行产品的迭代升级，包括在控制系统、生产工艺、视觉系统及成本结构等方面进行提升；二是扩展业务规模，主要包括7000平方米新厂房的建设，建成后预计产能达到每年5000台；三是基于市场需求，在现有的应用场景中进行横向扩展，丰富自身产品线。 埃斯顿投资南京鼎派机电科技有限公司5960万 8月11日晚，埃斯顿发布公告称，埃斯顿自动化拟与派雷斯特在未来1年内，以现金方式逐步向南京鼎派机电科技有限公司共同增加投资1．49亿元。其中埃斯顿自动化认缴出资5960万元，持有鼎派机电40％的股权；派雷斯特认缴出资8940万元，持有鼎派机电60％的股权。 星巡智能宣布完成800万美元Pre－A轮融资 8月13日，人工智能科技公司星巡智能宣布完成800万美元Pre－A轮融资，由猎豹移动领投，天奇资本跟投。此前，星巡智能还获得了来自千橡欣怡、天善元新的天使轮投资。据悉，星巡智能成立于2017年1月，是一家专注于嵌入式计算机视觉技术的人工智能科技公司。 星猿哲科技完成800万美元A轮融资 8月16日，自动分拣机器人研发商XYZRobotics（星猿哲科技）宣布完成由高榕资本、晨兴资本领投的800万美元A轮融资，天使轮投资人创新工场、NewWheelCapital及硅谷无人驾驶公司AuroraCTODrewBagnell跟投。 梅卡曼德宣布获得英特尔投资 8月19日，梅卡曼德机器人宣布获得来自英特尔的投资。此融资将使梅卡曼德进一步提升研发和交付能力，服务好全球客户。今年4月梅卡曼德曾宣布完成来自启明创投的A＋轮融资。 艾利特机器人宣布完成人民币亿元的B轮融资 8月20日，艾利特机器人宣布完成人民币亿元的B轮融资，由国中创投领投，元禾原点、策源创投、索道资本跟投，指数资本担任本轮融资的独家财务顾问。本轮融资后，艾利特机器人将完善产品理解，加速团队梳理和渠道深耕，推动基于“共平台协作控制”理念的协作机器人和传统 工业机器人 在垂直行业的应用，逐步实现艾利特全面提升国内中小企业自动化水平的战略目标。 灵动科技宣布获得千万美元B1轮融资 8月24日，视觉自主平台公司灵动科技宣布获得龙湖资本千万美元B1轮融资。灵动科技表示，此次融资将快速推进灵动科技的全球化商业能力和平台级研发能力，公司估值也得到进一步提升。灵动科技成立于2016年，主要做V－AMR视觉自主移动机器人。 感图科技获数千万人民币的pre－A轮融资 8月26日消息，近日人工智能计算机视觉公司感图科技获数千万人民币的pre－A轮融资，投资方为拓金资本和寒武创投。据悉，本轮融资将主要用于完善产品布局、扩充团队以及产品在工业精密检测市场的应用落地。感图科技创立于2018年4月，是一家以计算机视觉技术为核心的人工智能公司，主要业务是将计算机视觉技术应用于精密外观检测场景。 铁甲钢拳宣布完成一千万元Pre－A轮融资 8月26日，柔性机械外骨骼机器人研发商铁甲钢拳宣布完成一千万元Pre－A轮融资，该轮融资由物种起源领投，远望资本及迅雷创始人程浩跟投。铁甲钢拳创始人王潮表示，本轮融资主要用于核心技术的持续投入、核心应用产品的开发和运营投入。 精锋微控宣布完成150万种子轮融资 8月28日消息，近日精锋微控宣布已于2018年12月完成150万种子轮融资，投资方为南京创享。创始人兼CEO顾强表示，此轮融资资金主要用于产品生产和团队建设等两个方面。精锋微控成立于2016年，是一家智能工业机器人系统研发商，聚焦机器人系统和IIoT平台领域。 国自机器人宣布完成新一轮数亿元人民币融资 8月29日，国自机器人宣布完成了由美的资本领投的新一轮数亿元人民币融资。此次融资，国自机器人表示，公司将进一步加速技术升级及全球市场拓展，为客户提供优质的移动机器人整体解决方案，夯实在移动机器人领域的竞争力。
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