《SEMI报告:2019年全球半导体材料市场销售额下滑1.1%》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2020-04-01
  • 美国加州时间2020年3月31日-SEMI在其Materials Market Data Subscription (MMDS)中报告指出,2019年全球半导体材料市场销售额小幅下降1.1%。

    尽管全球总的晶圆制造材料略微下降了0.4%,从330亿美元降至328亿美元,但工艺化学品、溅射靶材和CMP同比下降超过2%。 封装材料在2019年下滑了2.3%,从197亿美元下滑至192亿美元。去年增长最快的两个类别是基材和其他封装材料。

    中国台湾凭借连续多年的晶圆代工和先进的封装基础,连续第十年以113亿美元的价格成为半导体材料的最大消费地区。 韩国仍然位居第二,而中国大陆是2019年唯一一个增长的材料市场,位居第三。 所有其他地区的收入均持平或小幅下降。
    2018 and 2019 Regional Semiconductor Materials Markets (US$ Billions)

相关报告
  • 《SEMI报告2016年全球半导体材料销售额为443亿美元》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:tengfei
    • 发布时间:2017-04-10
    • SEMI,代表电子制造供应链的全球工业协会,今天宣布,2016年的全球半导体材料市场增长了2.4%比2015年全球半导体收入增长了1.1%。 根据SEMI材料市场的数据订阅,总的晶圆制造材料和包装材料分别为247亿美元和196亿美元。在2015年晶圆制造材料和包装材料的收入分别为240亿美元和193亿美元。同期相比,晶圆制造材料分部增加3.1%,而包装材料分部增加了1.4%。 连续第七年,台湾由于其是大型铸造和先进的包装基地成为最大的消费半导体材料地区,共计98亿美元。韩国和日本分别保持第二和第三位。每年的收入增长在中国、台湾和日本市场是最强的。在欧洲的材料市场,世界其他地区(行)和韩国经历了名义增长,而在北美的材料市场收缩。
  • 《SEMI报告:2019年全球半导体设备销售额下滑7%至598亿美元》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2020-04-17
    • 美国加州时间 2020年4月14日–国际半导体产业协会SEMI报告指出,2019年全球半导体制造设备销售额达到598亿美元,比2018年的645亿美元的历史高点下降了7%。该数据现在可在《全球半导体设备市场统计(WWSEMS)报告》中获得。 中国台湾地区是去年半导体设备的最大市场,销售额增长了68%,达到171.2亿美元。 中国大陆以134.5亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位,其次是韩国,为99.7亿美元,销售额下降了44%。 尽管日本,欧洲和世界其他地区的新设备市场萎缩,但北美设备销售额在2019年跃升了40%,达到81.5亿美元,这是该地区连续第三年增长。 2019年全球晶圆加工设备的销售额下降6%,而其他前端部分的销售额增长9%。封装和测试设备的销售也分别下降了27%和11%,而在中国,除封装之外,所有主要设备领域的销售额均有所增长。 根据SEMI和日本半导体设备协会(SEAJ)会员提交的数据,《全球SEMS报告》总结了全球半导体设备行业每月的销售额。 类别涵盖晶圆加工、封装测试以及其他前端设备。 其他前端包括掩模/掩模版制造、晶圆制造和fab设施设备。