在2008年之前，与其他任何尺寸晶圆相比集成电路制造商在更多情况下使用200mm晶圆。然而，自2008年以来，集成电路制造商的大多数采取了300mm晶圆。
生产300mm晶圆数量的排名列表只包括DRAM和NAND闪存供应商，如三星、SK Hynix和东芝/西部数据；世界五大纯晶圆代工企业，台积电、GlobalFoundries、联电，Powerchip，中芯国际和业界最大的IC制造商（从收入上讲）英特尔。这些公司提供的集成电路大多数使用提供最好的缓冲/模具的制造成本和效益的最大晶圆尺寸的类型，并在新的改进的300mm晶圆产量的方法上继续投入大量资金。
对于较小的晶片尺寸的排名（即≤150mm）包括一个多元化的集团公司。意法半导体在其新加坡工厂拥有大量的150mm晶圆产能，但该公司一直忙于转换生产200mm晶圆。另一在意大利Catania的意法半导体 150mm晶圆厂，也正在经历一个转换到200mm晶圆的过程，其项目计划在2017年完成。
