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《中国Silex宣布晶圆厂将在300mm晶圆上生产MEMS》

  • 来源专题：新一代信息技术
  • 编译者： isticzz2022
  • 发布时间：2024-05-08

  •       中国拥有的Silex Microsystems AB（瑞典J?rf?lla）是世界上最大的MEMS元件纯游戏代工厂， Silex微系统公司于2015年被中国利益集团收购，目前是在深圳证券交易所上市的赛微电子股份有限公司的子公司。Silex已宣布计划建造一座300毫米晶圆厂。该晶圆厂将位于Silex位于瑞典J?rf?lla的总部，靠近其现有的200毫米晶圆厂。Silex微系统公司表示该晶圆厂的建立将实现CMOS和MEMS芯片的晶圆级集成。

          Silex首席执行官兼创始人Edvard K?lvesten表示：“随着我们努力实现世界领先MEMS创新者的创新，这种新晶圆尺寸的引入将大大提高产能。在Silex，我们为保持在技术进步的前沿而自豪，12英寸晶圆处理能力的引入将使我们能够引领该领域，并保持全球第一的纯MEMS铸造厂。”

          虽然用于生产高级逻辑的晶圆厂可能花费数十亿美元，但用于MEMS的晶圆厂使用宽松的几何形状和低得多的设备。这样一个晶圆厂可以花费数千万美元。曾是Silex客户的Menlo微系统股份有限公司（加利福尼亚州欧文市）表示，将在几年内斥资5000万美元在纽约伊萨卡建造一座用于MEMS RF和功率开关的晶圆厂。生产将于2024年开始（见Menlo微公司在纽约州的MEMS晶圆厂）。

         


  • 原文来源：https://www.eenewseurope.com/en/chinas-silex-announces-fab-to-make-mems-on-300mm-wafers/
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    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2019-02-20
    • SEMI在今年年初公布的“2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook”报告中指出，在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下，中国在2017~2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠，加上无论中资或外资企业在中国境内皆有新建晶圆代工或内存厂的计划，这就使得中国的整体晶圆厂产能扩张更为迅速。 按照SEMI的报告，预计到2020年，中国大陆晶圆厂装机产能将达到每月400万片(WPM)8英寸晶圆，和2015年的230万片相比，年复合成长率(CAGR)为12%，成长速度远高过所有其他地区。 国内这几年新增的晶圆厂比较多，当中包括Intel、三星这些存储项目，另外还有很多国内的新建工厂或者声称建工厂的，另外去年下半年还爆发了一批第三代半导体产线。为了让大家了解对国内新建晶圆厂的进展有进一步了解，半导体行业观察网站调研了几个国内近年的新建“明星”晶圆厂（本文说的是新成立的与老公司的新厂）的最新进展。 厦门联芯 在2014年，台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立专注晶圆代工的，于福建省厦门市从事集成电路制造，提供12吋晶圆专工服务。联芯集成电路制造公司于2014年底开始筹建，2015年3月26日奠基动工，2016年第4季起进入量产，已可提供 40nm及28nm 的晶圆专工服务，规划月产能为 5 万片 12 吋晶圆，预计总投资金额达62 亿美元。 据半导体行业观察了解，厦门联芯第一期的规划产能是25000片，现在已经做到了20000片的真实产能，主要集中在28nm工艺，40nm和80nm的产品。他们在今年也会扩充到25000片的真实产能。联芯后续还会规划另一个25000片的产能，但不会再往28nm上面走，而是聚焦在一些特色工艺。 台积电（南京）有限公司 2015年年底，台积电宣布，已向台湾“投审会”递件申请赴大陆设立12英寸晶圆厂与设计服务中心，设立地点确定为江苏省南京市。据悉，该厂设在南京市浦口区，投资金额大约在30亿美元，其中包括来自台湾现有晶圆厂的机台设备的价值、以及内地政府在集成电路业上的政策优惠，最终台积电的净投资金额会低于30亿美元。新厂采用16纳米技术，产能规划为2万片，2018年量产，后续产能将会扩到4万片。 2018年11月，台积电正式对外宣布了这南京厂的量产。但据半导体行业观察的了解，他们在对外公布之前，已经在去年5月实现了量产，比计划早了6个月。南京厂将提供12寸、16nm FinFET晶圆代工业务。而台积电刘德音在南京厂量产典礼上表示。南京厂月产能为10,000片，预计今年年底前将提升为15,000片，预计将在2020年Q1达到20,000片的规模。 格芯（成都）集成电路制造有限公司 2017年年初，GlobalFoundries在成都宣布，将在成都设立子公司格芯半导体，计划投资90亿美元建设一条12寸晶圆代工线，FDSOI终于落户中国，至此，全球TOP3晶圆代工厂均在中国布局完成。 据当时报道，格芯12寸晶圆代工厂分两期建设，第一期0.18um和0.13um，技术转移来自GF新加坡，2018底预计产能约2万每月；第二期为重头戏22nm SOI工艺，2018年开始从德国FAB转移，计划2019年投产，预计2019年下半年产能达到约6.5万每月。根据之前报道。GF出设备，占据51%的股份，地方政府出土地和厂房，占49%的股份，双方按股权比例出资。 据去年10月格芯的披露，基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案，以及与潜在客户的商议，将取消对成熟工艺技术（180nm/130nm）的原项目一期投资。同时，将修订项目时间表，以更好地调整产能，满足基于中国的对差异化产品的需求包括格芯业界领先的22FDX技术。 广州粤芯半导体技术有限公司 2017年年底，粤芯半导体技术有限公司在广州开发区中新知识城设立，这是国内第一座以虚拟IDM (Virtual IDM) 为营运策略的12英寸芯片厂，也是广州第一条12英寸芯片生产线。 据介绍粤芯半导体项目投资70亿元，新建厂房及配套设施共占地14万平方米。建成达产后，粤芯半导体将实现月产40,000片12英寸晶圆的生产能力，产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。 据半导体行业观察了解，粤芯的土建已经在去年10月封顶，今年三月设备将要进场，今年Q4将进行小批量量产。公司覆盖了90nm到180nm的工艺，聚焦的产品放在电源管理、电机驱动和单片机、分立器件等方面。按照规划，他们第一期的总产能是四万片/月（投资是100亿人民币）将分为两个阶段完成，今年年底力争做到两万片。公司也预计从2021年开始，投入第二期的建设，主要是以40nm到65nm的模拟芯片为目标。 芯恩集成公司 2018年五月，总投资额约150亿元的国内首个协同式集成电路制造（CIDM）项目——芯恩（青岛）集成电路项目正式开工，此项目正是由中国“半导体之父”张汝京博士及其团队联手打造。 据悉，该项目一、二期总投资约150亿元，其中一期总投资约78亿元，由青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立。项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩模版等集成电路产品的量产。计划2019年底一期整线投产，2022年满产。 芯恩（青岛）集成电路有限公司董事长张汝京博士表示，CIDM集成电路项目经济、社会效益显著。预计2019年第三季度进行功率器件的生产，2022年满产。 据了解，芯恩将会在今年年底试运行。其中200nm（第一期）的工艺为90-28nm，产能最初规划是每月生产3万片，后续会根据市场的需求逐渐增加到每月6万片。设计方面是0.35-0.11um，预计要生产MEMS/MOSFET/IGBT/RF/Wire less ICPower Device、电源管理IC、嵌入式逻辑IC、MCU (8～32 bit)和模拟IC；300nm（第一期），月产量从最初的3,000片逐渐增加到1万片，根据市场需求，计划增加到月产4万片。第一期的制程预生产MCU(32 ～64 bit)/MPU/CPU/MOSFET/嵌入式逻辑IC。 关于第二期工程，预计要建两栋月生产能力为5万片的Fab，而且是针对14nm以下的细微制程。 中芯国际上海、深圳、天津三条线开工 2016年10月，国内领先晶圆厂中芯国际在上海厂区举行新12寸集成电路生产线厂房奠基仪式。根据他们的介绍，这个新的工厂是应对中芯上海将来成长的需要。这条产线的规划产能是7万片/月，主要集中在14nm及以下工艺的生产。这条产线也已经完成了封顶工作， 在2018年的半年年报上，中芯国际表示，在14纳米FinFET技术开发上获得重大进展。第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。在第三季的财务会议上，中芯国际表示，虽然行业进入季节性调整，但将持续进行先进工艺平台(14nm)的客户导入与验证工作，为未来成长储备力量。上海市长应勇在日前的政府工作报告中披露，将在今年实现集成电路14纳米生产工艺量产。 另外，在深圳方面，中芯国际也规划了一条月产能为四万片/月的12寸产线，聚焦在0.11微米到55纳米这些工艺的生产， 目前还处于建设阶段 ；天津工厂则做了一条月产能为10万片的八寸线，主要瞄准0.35微米到90纳米的工艺。 据半导体行业观察了解，中芯国际的天津新产线马上就要投产了。 华虹半导体（无锡）有限公司 2017年八月初，华虹宏力与无锡市政府及国家集成电路产业投资基金（简称大基金）签订了一份投资协议，三方将在无锡投资建设一座12英寸晶圆厂。据介绍，该工厂采用90-55nm工艺，面向物联网应用芯片领域。华虹无锡300mm生产线一期工程，规划投资25亿美元，按计划将于2019年Q4建成投产，规划至2022年底逐步把起初的月产能1万片增加到4万片。而嵌入式非易失性存储、射频、电源管理芯片及相关IP，将会是首批转移到12寸晶圆上的产品线。 据华虹那边的最新消息透露，无锡一期的生产厂房结构已经全面封顶，并完成了华夫板浇筑。更多消息期待今年更新。 另外，华润微电子在去年11月宣布，将投资约100亿元在重庆西永微电园建设12英寸晶圆生产线，主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品，这也将是国内晶圆厂的另一股势力。 其他还有如英诺赛科、士兰微、北京双仪微电子等一批聚焦在第三半导体生产的产线以及国内的存储产线也在推动中，在未来，这些都会是中国晶圆厂的有生力量。其中更多的信息，我们有待后续更新。
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  • 《恩智浦与世界先进宣布投资78亿美元在新加坡成立合资公司VSMC建造12英寸晶圆厂》
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    • 据官网6月5日报道，恩智浦（NXP）与台积电持股的晶圆代工公司世界先进积体电路股份有限公司（VIS）宣布，计划在新加坡成立一家制造合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（“VSMC”）。 据悉，该晶圆厂投资约78亿美元，世界先进将注资24亿美元持有60%股权，恩智浦将注资16亿美元持有40%股权。该企业将在新加坡建造一座新的300mm（12英寸）半导体晶圆制造工厂，将支持130nm至40nm混合信号、电源管理和模拟产品，目标客户是汽车、工业、消费和移动终端市场。所涉及的基础工艺技术，计划从台积电获得许可并转让给合资公司。 该合资企业在得到相关监管机关批准后，将于2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027年开始量产。预计到2029年每月产量为55,000片12英寸晶圆，将在新加坡创造约1,500个工作岗位。 原文链接：https://www.nxp.com/company/about-nxp/vis-and-nxp-to-establish-a-joint-venture-to-build-and-operate-a-300mm-fab:NW-VSMC
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