《氮化镓高电子迁移率晶体管的磁传感》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2018-09-17
  • 英国斯旺西大学和塞尔维亚尼斯大学的研究人员声称首次制造了氮化镓(GaN)磁性高电子迁移率晶体管(MagHEMT)。

    这些器件采用分流式漏极,可以评估由与磁场相互作用而引起的电子路径偏差。 并且这些器件的相对灵敏度由漏极端子之间的电流差相对于特斯拉(T)中磁场上的总漏极电流产生。

    磁传感器广泛用于工程系统中的控制,涵盖航空、汽车和工业应用。研究人员使用实验结果来校准一系列旨在优化性能的模拟。该模型表明,在参数变化的器件中,L =65μm,W =20μm,LS =5.5μm,WS =5.0μm,可以在零栅极电位和0.5V漏极偏压下实现23.29%/ T的灵敏度提高,此时WDD =5μm,LG =5.0μm,LGD =10μm。

    研究人员进一步在高达500K的温度下进行了模拟,表明在恶劣环境下更有希望进行GaN磁传感器的操作。

相关报告
  • 《改善III族氮化物高电子迁移率晶体管中的欧姆接触》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
    • 发布时间:2019-01-01
    • 印度理工学院报告:通过改变来源极和漏极欧姆金属触点的组成可改善III族氮化物高电子迁移率晶体管(HEMT)的性能。 将标准金属接触结构与钛/金/铝/镍/金('Ti / Au')的新接触结构进行比较,发现Ti / Au触点表现出低接触电阻和更尖锐的边缘,这使得源极-漏极分离显着减少。研究人员解释说:“低接触电阻,锐边锐度和小源极-漏极分离是高功率和高频的关键。” 研究人员研究了在碳化硅上生长的III族氮化物材料。阻挡层是氮化铝镓(AlGaN)。在这种材料上制造传输线方法(TLM)和HEMT金属接触结构。 结果表明减小HEMT器件中的源极-漏极距离会降低导通电阻(RON)。同时,由于电场增加,击穿电压也降低。在频率相关的测量中,较低的电阻还能够实现更高的单位电流增益频率。
  • 《II-VI和Sumitomo合作开发150mm GaN-on-SiC高电子迁移率晶体管(HEMT)》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
    • 发布时间:2018-11-04
    • 美国的工程材料公司II-VI Inc宣布与日本住友电气工业株式会社的子公司日本住友电器设备创新公司(SEDI)展开战略合作,建立垂直整合的150mm晶圆制造平台,制造碳化硅上的氮化镓(GaN-on-SiC)高电子迁移率晶体管(HEMT)器件,来用于下一代5G无线网络。 II-VI认为,其在150mm化合物半导体制造方面的专业知识可以与SEDI的GaN RF器件技术相结合,这样能够使各方为5G RF的制造提出最好的解决方案,从而扩大生产规模和降低生产成本。 SEDI的企业总监Keiichi Imamura评论道:“II-VI已积极投资建设世界级的150mm化合物半导体制造平台,我们将利用II-VI的制造平台实现经济的生产并扩大生产规模,以便在未来可以使我们能够满足全球对GaN-on-SiC HEMT器件的需求。”