《将加大政策支持力度,促进集成电路产业高质量发展》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2023-04-10
  • 4月6日,据国资委网站消息,国资委党委书记、主任张玉卓表示,国资委将加大力度支持央企集成电路产业链发展。

    报道称,张玉卓调研中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天时指出,集成电路产业是引领未来的产业。国资委将进一步精准施策,在人才、资金等方面加大政策支持力度,完善配套措施,支持中央企业在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前,更好促进集成电路产业高质量发展。

    电子设计自动化(简称EDA)是面向电子设计领域的基础工具,包括电路设计、版图设计、版图验证、性能分析等,经过几十年的技术积累和发展,EDA 工具已基本覆盖了集成电路设计与制造的全流程。

    作为集成电路产业的战略基础支柱之一,EDA工具存在十分明显的规模效应,全球EDA场目前基本处于寡头垄断的格局,由新思科技、铿腾电子、西门子 EDA三家厂商主导,行业集中度较高。

    反观国内市场,尽管目前中国EDA整体行业技术水平与国际EDA巨头依然存在较大差距,但近年来,随着国家和市场对国产EDA行业的重视程度不断增加,上下游协同显著增强,国内EDA企业在产业政策、产业环境、投资支持、行业需求、人才回流等各方面利好影响下逐渐兴起,涌现了华大九天、国微集团、广立微、概伦电子、芯和半导体等一批知名企业。

    张玉卓指出,要着力提升企业科技创新能力,围绕产业链布局创新链,瞄准全球行业竞争前沿,进一步加大关键核心技术攻关力度,抢占未来发展制高点,同时要加大开放合作力度,深入实施人才强企战略,注重高端人才培养和人才梯队建设,打造科技人才高地。

    此外,张玉卓还强调,要树立战略眼光,保持战略定力,坚持创新驱动发展,深化企业体制机制改革,巩固优势、补上短板、紧跟前沿,不断提高企业核心竞争力、增强核心功能。

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    • 日前,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称《若干政策》)。 《若干政策》的财税政策明确: 国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件由工业和信息化部会同相关部门制定。 在一定时期内,集成电路线宽小于65纳米(含)的逻辑电路、存储器生产企业,以及线宽小于0.25微米(含)的特色工艺集成电路生产企业(含掩模版、8英寸及以上硅片生产企业)进口自用生产性原材料、消耗品,净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件,免征进口关税;集成电路线宽小于0.5微米(含)的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用生产性原材料、消耗品,免征进口关税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。企业清单、免税商品清单分别由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。 《若干政策》的研究开发政策则提出: 聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发,不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门做好有关工作的组织实施,积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持。 在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域,结合行业特点推动各类创新平台建设。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门优先支持相关创新平台实施研发项目。
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    • 编译者:husisi
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    • 近日,无锡高新区召开现代产业发展规划及专项政策新闻发布会,正式发布《无锡高新区关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见(试行)》(以下简称“《政策》”),为区域范围内从事集成电路相关业务的企事业单位及相关项目提供支持。 无锡高新区是我国集成电路产业起步最早的区域之一,近年来积极落实国家产业规划和省市部署,陆续出台多项产业支持政策,不断加快完善产业布局,健全产业发展生态。目前已形成涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备材料全产业链格局,2020年产业规模达989亿元,仅次于上海张江,位列全国第二。 新发展阶段,贯彻新发展理念,构建新发展格局,无锡高新区加码再布局,立足先发优势,更多体现主动担当作为,明确以构筑完整产业结构、支持项目优先布局、支持企业自主创新、支持产业生态建设为四大突破口,“精细”设计、“瞄准”关键、“加力”扶持,以期助力突破发展瓶颈。 精细设计支持环节,增强企业获得感 围绕四大突破口,《政策》明确支持企业集聚、优质项目布局、关键领域企业规模化发展、产业链互动、企业兼并重组、新产品研发、企业资质备案、公共服务平台建设与服务、关键人才引进和扎根、企业参加展会等10条具体措施。 与以往不同的是,此次《政策》更注重“精细”,强调对产业发展全流程支持的精细设计和对企支持的精细服务。 主要表现在,支持范围不仅包括对流片等关键步骤,还明确将对IP购买、掩模版制作、公共服务购买、资质备案等其他环节进行补贴或奖励。 如针对集成电路设计企业购买IP(硅知识产权)开展芯片研发,给予IP购买费用50%补贴。对从事集成电路EDA开发、IP核研发的企业,给予研发费用加计扣除部分的50%奖励。 “我们在确定《政策》支持环节时,结合国内外发展形势与我区产业发展方向,充分考虑了区内企业发展现状和痛点,希望政策确实可行、行之有效,企业有获得感,产业有大进步。”无锡高新区工信局局长韩建中说。 以支持企业自主创新为例,《政策》明确,对集成电路设计企业进行MPW(多项目晶圆)流片发生的费用,根据企业设立年限,最高给予70%的支持。对拥有自主知识产权产品的工程批流片,最高按照该款产品首轮掩模版制作费用的40%和流片费用的50%给予支持;对通过本地企业进行掩模制版、流片的,最高按照该款产品首轮掩模版制作费用的50%和流片费用的60%给予支持。 瞄准突破与创新,促进产业链协同发展 产业结构不均衡、产业链存在短板是当前无锡高新区集成电路发展亟待解决的关键问题。围绕这一问题,《政策》在起草编制时,明确将集成电路设计、装备及核心零部件产业作为重点支持方向,并为该领域企业引入、成长、研发及首台设备验证等多维度给予倾斜支持,推动实现产业突破。 梳理发现,在发布的10条支持措施中,每条均涉及对设计和装备产业的支持,充分彰显方向性。 如,对于新引进投资300万元以上的设计、装备企业给予5年房租全额补贴;对于集成电路关键专用装备企业自主研发的装备首次在集成电路企业验证或出售的,给予单台装备销售额的25%支持,一次性给予最高500万元的资助。 与此同时,《政策》也兼顾了产业链协同发展的全面性,鼓励区内产业链互动。如对为集成电路设计企业进行封装和测试的企业(不含关联企业),按照封测费用5%的比例给予支持;对集成电路制造企业开放产能为区内企业代工流片的,按照每片(折合8寸片)100元标准给予资金支持。 扶持力度下“狠手”,首增人才支持条款 项目与人才是产业创新的关键。此次发布的《政策》围绕这两大关键,部署“两个1亿元补贴”,对集成电路重大制造、封装、测试和材料等项目给予4亿元支持。 《政策》明确,对新引入的集成电路领域人才项目,参照《关于实施“飞凤人才计划”升级版的若干措施》进行支持,比例提升50%,三年内给予项目资金不超过1亿元;对企业新招聘的关键骨干、研发人才给予安家费,对在集成电路企业工作的副总经理以上管理人员和研发人员给予薪酬补贴。 “人才支持条款是首次增加的内容,支持幅度全国第一。其他地方的人才政策都是针对个人所得税的地方留成部分予以补贴,比如30万年薪,个税地方贡献一般在5千元以内,我们补贴3万元,远大于个税地方贡献。对50万年薪,我们补贴6万元。对80万年薪,我们补贴10万元。年薪百万以上的我们的补贴额度则更大。”韩建中介绍。 关于项目优先布局,《政策》从三个层次提供支持,对设计及设计服务企业,以类似落地费的形式按企业3年内实缴资本的20%予以补贴;对集成电路核心装备及关键零部件企业,除给予固定投资最高10%补贴以外,按照地方经济贡献,给予五免五减半奖励,相比国家新出台的两免三减半大幅提升支持年限;对制造、封装、测试和材料等投资超过5亿元的项目,按照固定资产投资给予不超过8%、最高4亿元补贴。