SEMI，代表电子制造供应链的全球工业协会，今天宣布，2016年的全球半导体材料市场增长了2.4%比2015年全球半导体收入增长了1.1%。
根据SEMI材料市场的数据订阅，总的晶圆制造材料和包装材料分别为247亿美元和196亿美元。在2015年晶圆制造材料和包装材料的收入分别为240亿美元和193亿美元。同期相比，晶圆制造材料分部增加3.1%，而包装材料分部增加了1.4%。
连续第七年，台湾由于其是大型铸造和先进的包装基地成为最大的消费半导体材料地区，共计98亿美元。韩国和日本分别保持第二和第三位。每年的收入增长在中国、台湾和日本市场是最强的。在欧洲的材料市场，世界其他地区（行）和韩国经历了名义增长，而在北美的材料市场收缩。
