据官网4月17日报道，Cadence推出两款升级系统Palladium Z3和Protium X3，可创建芯片的虚拟版本，以便在等待实体芯片出厂的同时开始编写软件，而这种模拟技术有助于科技公司能加快交货产品的原因。
Palladium Z3仿真器采用新的自定义Cadence仿真处理器，可提供最快、最可预测的编译和全面的预硅硬件调试。
Protium X3原型设计系统为十亿门级设计的硅前软件验证提供了最快的启动时间，具有统一编译器和通用虚拟和物理接口的无缝集成流提供了从仿真到原型的快速设计迁移和测试。
新的Cadence®Palladium®Z3仿真系统和Protium?X3 FPGA原型系统是革命性的数字孪生平台，建立在业界领先的Palladium Z2和Protium X2系统的成功基础上，以应对不断升级的系统和半导体设计复杂性，并加快最先进SoC的开发进度。Palladium和Protium系统长期以来一直受到市场塑造型人工智能、汽车、超大规模、网络和移动芯片公司的信任，能够提供最高吞吐量的硅前硬件调试和硅前软件验证。针对业界最大的数十亿门级设计，新款Palladium Z3和Protium X3系统树立了新的卓越标准，与上一代系统相比，为客户提供了超过两倍的容量和1.5倍的性能提升，使设计交付更快，并缩短了整体上市时间。
