《Cadence全流程数字及签核工具与验证套件助7nm Arm Cortex-A76 CPU实现最优设计结果》

  • 来源专题:集成电路设计
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2019-06-09
  • 楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ: CDNS)今日宣布,全流程数字及签核工具与Cadence 验证套件将为全新发布的 Arm® Cortex®-A76处理器提供支持,应用于笔记本电脑及智能手机领域。为了进一步使Arm新一代处理器的快速采用,Cadence交付了全新7nm快速应用工具包(RAK),帮助客户达成更优化的功耗、性能、和面积(PPA)目标,并缩短产品上市时间。此外,Cadence与Arm紧密合作,确保Cadence验证套件帮助Cortex-A76客户提高整体验证效率。

    Arm副总裁兼客户端业务总经理Nandan Nayampally表示:“Cortex-A76处理器实现了35% 性能提升,为笔记本电脑,智能手机和先进计算设备领域的进一步创新营造了新机会。我们与Cadence保持长期紧密合作,为客户提供优化的开发环境,助客户交付智能化解决方案,打造差异化产品。”

    Cadence公司全球副总裁兼数字与签核事业部总经理 Chin-Chi Teng博士表示:“我们与Arm紧密合作,确保我们的数字实现与签核解决方案和Cadence验证套件能更好的支持Cortex-A76处理器,使客户能够高效的开发创新的7nm设计,并达到最优化的功耗、性能、和面积目标。与Arm长期合作,Cadence和Arm的技术能一起帮助客户更有信心的成功完成项目,并缩短产品上市时间。”

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  • 《Cadence 数字流程获得三星5LPE工艺技术认证》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
    • 发布时间:2019-07-13
    • 1.三星晶圆厂已经认证了Cadence工具满足其严格的技术要求,可以助客户实现最佳 PPA 目标 2.Cadence 流程在 Arm Cortex-A53 和 Cortex-A57 CPU 环境下完成 5LPE 工艺认证 楷登电子(Cadence Design Systems)今天宣布,Cadence®数字全流程已通过极紫外(EUV)光刻技术获得三星晶圆厂5nm低功耗早期(5LPE)工艺认证。Cadence工具已经确认符合三星晶圆厂的技术要求,可以帮助移动、网络、服务器和汽车市场高端产品的客户实现最佳功率、性能和面积(PPA)目标。 三星电子设计技术团队副总裁Jung Yun Choi表示:“作为我们与Cadence长期合作的一部分,我们已经确认其数字全流程满足并超过了使用5LPE工艺技术进行设计的要求。” Cadence数字流程由三星认证,并且是在 Arm Cortex-A53 和 Cortex-A57 CPU 环境下完成 5LPE 工艺认证。为了易于理解和使用,Cadence数字流程搭载了流程管理器,整个工具链采用一致的用户交互接口。 针对三星 5LPE流程优化的Cadence工具包括Genus™综合解决方案、Innovus™实施系统、Joules™RTL电源解决方案、Conformal®等效性检查、Conformal低功耗、Modus™DFT软件解决方案、Quantus™提取解决方案、Tempus™时序签核解决方案、Voltus™IC电源完整性解决方案、物理验证系统、光刻物理分析器和Cadence CMP预测工具。 Cadence数字与签约集团产品管理副总裁KT Moore说:“通过与三星晶圆厂的持续合作,我们使客户能够更快,更轻松地创建先进节点设计,Cadence 数字流程获得三星5LPE工艺技术认证可以帮助客户以优化PPA并创造新的前景。”
  • 《Telechips选择最新的Arm IP套件开发其下一代汽车SoC》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
    • 发布时间:2020-12-20
    • 新闻亮点: 新型Telechips Dolphin5汽车SoC基于Arm异构计算解决方案,该解决方案包括CPU、GPU和NPU IP; Telechips加入Arm灵活访问计划,该计划包括访问多个Arm IP安全软件包。 2020年12月14日,Arm宣布,专注于汽车应用的全球领先无晶圆厂半导体公司Telechips已为其下一代汽车片上系统(SoC)选择了最新的Arm®IP套件,即Dolphin5,专为高级驾驶员辅助系统(ADAS)和包括IVI Systems的数字驾驶舱等应用而设计。为了满足Telechips对高性能、安全性、功率和可扩展性方面的要求,Dolphin5设计将包括具有功能安全功能的Arm Mali™-G78AE图形处理器、ArmCortex®-A76处理器和Arm Ethos™-N78神经处理单位(NPU)。 此外,Telechips已签署了Arm灵活访问的协议,其中包括多个Arm IP安全软件包,这些软件包可以在前期无许可的情况下,被设计到Telechips SoC中。对于设计服务,Telechips正在与Arm认可的设计合作伙伴GAONCHIPS合作,他们的基于Arm的SoC设计流程、基础架构和经验在Samsung Foundry中得到了广泛认可。 Future Strategy Group副总裁Leanne Lee说:“我们与Arm的合作使我们能够访问IP,例如为汽车应用而专门设计的Mali-G78AE,以及现代汽车所需的复杂处理能力、处理效率和安全能力。通过选择一个全面的异构Arm计算解决方案,将有利于我们成功开发下一代平台以满足全球汽车制造商需求。” ARM汽车与物联网业务线副总裁Chet Babla说:“下一代IVI和ADAS应用程序需要具备安全性、可扩展性和高能效计算。Telechips选择了一套领先的Arm IP套件,以帮助满足这些应用的关键要求,从而进一步加强我们的伙伴关系,以创新并实现未来的先进汽车解决方案。” Telechips Dolphin5汽车SoC 通过与Arm的合作,Telechips通过其Dolphin5 SoC满足了汽车供应商和汽车制造商的特殊技术需求,其中包括: Arm Mali-G78AE:第一个可以给用户带来丰富车载体验的Arm GPU,并通过灵活分区提供了自主应用所需的安全功能,该功能可在安全用例中实现四个完全独立的分区,以实现工作负载分离。 Arm Cortex-A76:在数字座舱的不同屏幕上,为并行运行的多个应用程序提供智能响应和体验。 Arm Ethos-N78:通过将专用的Ethos-N78 NPU、Cortex-A76 CPU和Mali-G78AE GPU集成在一起,Telechips将增强Dolphin5 SoC的整体ML性能和效率。Ethos-N78的性能从1扩展到10 TOP,将增强数字驾驶舱体验。