登录
机构网站
切换导航
首页
到馆服务
学科服务
研究支持
情报产品
数据资源
科学传播
关于我们
首页
电子图书
图书详情
Microelectronic Packaging
EISBN:
9780203473689
PISBN:
9780415311908
出版社:
CRC Press LLC
出版时间:
2004-12-20
版次:
1
作者:
Datta,M.;Osaka,Tetsuya;Schultze,J. Walter;Datta,M.;Osaka,Tetsuya;Schultze,J. Walter
主题词:
Engineering,Engineering: Electrical
语种:
英语
所属数据库:
ProQuest Ebook Central
丛书题名:
New Trends in Electrochemical Technology Ser.
1浏览量
问图书管理员
馆际互借
查看订购单位
点赞
收藏
原文链接
分享
相关推荐
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
作者:
Jürg Schwizer,Michael Mayer,Oliver Brand
EISBN:
9783540269458
出版社:
Springer Berlin Heidelberg
出版时间:
2005
3D Microelectronic Packaging
作者:
Yan Li,Deepak Goyal
EISBN:
9783319445861
出版社:
Springer International Publishing
出版时间:
2017
Microelectronic Systems
作者:
Albert Heuberger,Günter Elst,Randolf Hanke
EISBN:
9783642230714
出版社:
Springer Berlin Heidelberg
出版时间:
2011
Microelectronic Interconnections and Assembly
作者:
George Harman,Pavel Mach
EISBN:
9789401151351
出版社:
Springer Netherlands
出版时间:
1998
Packaging in the Environment
作者:
Geoffrey M. Levy
EISBN:
9781461521334
出版社:
Springer US
出版时间:
1993
Packaging in the Environment
作者:
Geoffrey M. Levy
EISBN:
9781461535928
出版社:
Springer US
出版时间:
1999
×
订购单位
×
电子书下载
将全部文件下载下来,放在一个目录中,右键点击后缀名为.zip的文件,用 winrar 、360压缩等压缩软件解压,就都能解压出来了。