Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications

EISBN:9783540269458
PISBN:9783540221876
出版社:Springer Berlin Heidelberg
出版类型:Monograph
出版时间:2005
作者:Jürg Schwizer,Michael Mayer,Oliver Brand
主题词:Quality Control,Reliability,Safety and Risk,Electronics and Microelectronics,Instrumentation
语种:英语
所属数据库:SpringerLink电子图书
丛书题名:Microtechnology and MEMS
相关推荐

Microelectronic Packaging

  • 作者:Datta,M.;Osaka,Tetsuya;Schultze,J. Walter;Datta,M.;Osaka,Tetsuya;Schultze,J. Walter
  • EISBN:9780203473689
  • 出版社:CRC Press LLC
  • 出版时间:2004-12-20

3D Microelectronic Packaging

  • 作者:Yan Li,Deepak Goyal
  • EISBN:9783319445861
  • 出版社:Springer International Publishing
  • 出版时间:2017

Silicon Nitride for Microelectronic Applications

  • 作者:J. T. Milek
  • EISBN:9781461596097
  • 出版社:Springer US
  • 出版时间:1972

Silicon Nitride for Microelectronic Applications

  • 作者:John T. Milek
  • EISBN:9781461596097
  • 出版社:Springer US
  • 出版时间:1972

Silicon Nitride for Microelectronic Applications

  • 作者:John T. Milek
  • EISBN:9781468461626
  • 出版社:Springer US
  • 出版时间:1971

Modeling of Film Deposition for Microelectronic Applications

  • 作者:Ronald Powell,Abraham Ulman,John L. Vossen,Maurice H. Francombe
  • PISBN:9780125330220
  • 出版时间:Pre 2007