登录
机构网站
切换导航
首页
到馆服务
学科服务
研究支持
情报产品
数据资源
科学传播
关于我们
首页
电子图书
图书详情
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
EISBN:
9783540269458
PISBN:
9783540221876
出版社:
Springer Berlin Heidelberg
出版类型:
Monograph
出版时间:
2005
作者:
Jürg Schwizer,Michael Mayer,Oliver Brand
主题词:
Quality Control,Reliability,Safety and Risk,Electronics and Microelectronics,Instrumentation
语种:
英语
所属数据库:
SpringerLink电子图书
丛书题名:
Microtechnology and MEMS
0浏览量
问图书管理员
馆际互借
查看订购单位
点赞
收藏
原文链接
分享
相关推荐
Microelectronic Packaging
作者:
Datta,M.;Osaka,Tetsuya;Schultze,J. Walter;Datta,M.;Osaka,Tetsuya;Schultze,J. Walter
EISBN:
9780203473689
出版社:
CRC Press LLC
出版时间:
2004-12-20
3D Microelectronic Packaging
作者:
Yan Li,Deepak Goyal
EISBN:
9783319445861
出版社:
Springer International Publishing
出版时间:
2017
Silicon Nitride for Microelectronic Applications
作者:
J. T. Milek
EISBN:
9781461596097
出版社:
Springer US
出版时间:
1972
Silicon Nitride for Microelectronic Applications
作者:
John T. Milek
EISBN:
9781461596097
出版社:
Springer US
出版时间:
1972
Silicon Nitride for Microelectronic Applications
作者:
John T. Milek
EISBN:
9781468461626
出版社:
Springer US
出版时间:
1971
Modeling of Film Deposition for Microelectronic Applications
作者:
Ronald Powell,Abraham Ulman,John L. Vossen,Maurice H. Francombe
PISBN:
9780125330220
出版时间:
Pre 2007
×
订购单位
×
电子书下载
将全部文件下载下来,放在一个目录中,右键点击后缀名为.zip的文件,用 winrar 、360压缩等压缩软件解压,就都能解压出来了。