圆片级封装晶圆翘曲与纳米孪晶铜重布线层塑性应变机理研究

圆片级封装晶圆翘曲与纳米孪晶铜重布线层塑性应变机理研究

出版社：中国科学院上海微系统与信息技术研究所

出版年：2019

作者：程功

资源类型：图书

细分类型：中文文献

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