相关推荐

圆片级封装晶圆翘曲与纳米孪晶铜重布线层塑性应变机理研究

  • 作者:程功
  • 出版社:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
  • 出版年:2019

纳米孪晶各向异性强/韧化及断裂机理研究

  • 作者:赵怀智
  • 出版社:中国科学技术大学
  • 出版年:2022