相关推荐

MEMS圆片级芯片尺寸封装研究

  • 作者:王玉传
  • 出版年:2006

圆片级芯片尺寸封装可靠性研究

  • 作者:宁文果
  • 出版年:2013

芯片尺寸封装 :设计、材料、工艺、可靠性及应用

  • 作者:刘汉诚,
  • ISBN:7302073767
  • 出版社:清华大学出版社
  • 出版年:2003

晶圆级芯片封装技术

  • 作者:曲世春
  • ISBN:9787111768166
  • 出版社:机械工业出版社
  • 出版年:2024