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  • 快讯 Argentech和雅马哈在俄勒冈州酒厂展示农业喷洒无人机

    来源专题:农机装备
    编译者:江浩
    发布时间:2025-09-05
           ArgenTech Solutions, Inc. 与美国雅马哈汽车公司 (YMUS) 无人系统部门合作,最近在俄勒冈州威拉米特谷的 Sokol Blosser 酒庄举办了雅马哈 FAZER-R AP 农业喷洒无人机的现场演示。        该活动吸引了当地种植者、农业专业人士和大学代表,他们前来参观无人机技术如何推进特种农业的作物护理。雅马哈专家分享了该公司三十年全球空中喷洒经验的见解,而 ArgenTech Solutions 则解释了如何将无人机作安全地融入农业实践中。        高效、有针对性的喷涂        雅马哈 FAZER-R AP 旨在提供高效、精确和可持续的空中喷涂。它的功能使其非常适合在具有挑战性的地形中种植的高价值和特种作物。在演示过程中,与会者观察了无人机如何提供一致、有针对性的应用,同时减少劳动力需求并支持可持续发展目标。        演示结束后,参与者参加了与 ArgenTech Solutions 和 Yamaha UMS 专家的午餐会和问答环节。讨论的重点是运营实践、监管途径以及无人机在农业中不断扩大的作用。        应对行业挑战      “种植者面临着平衡效率、成本和环境管理的越来越大的压力,”ArgenTech Solutions 商业运营副总裁 Rita Castonguay-Hunt 说。“FAZER-R AP 提供了一个经过验证的平台,可以满足这三者的需求,我们很自豪能与雅马哈合作,帮助将这项技术引入 PNW 农业。”        演示还强调了空中喷洒无人机如何帮助种植者应对劳动力短缺、成本上升以及对环境负责的做法的需求等挑战。        创新的风景背景        Sokol Blosser 酒庄为此次活动提供了理想的地点,强调了创新农业工具与可持续特种作物生产之间的联系。该场馆强调了采用先进技术支持太平洋西北地区葡萄栽培和农业的重要性。
  • 快讯 EAO推出新的旋转光标控制器和旋转编码器按钮模块

    来源专题:工程机械与高端装备
    编译者:李红艳
    发布时间:2025-09-05
    EAO是一家为车辆行业提供人机界面(HMI)组件和系统的供应商,其广受欢迎的坚固型HMI键盘系列09家族已得到扩展。该系列专为要求严苛的汽车和机械控制应用而设计,如今新增了一个坚固型基于CAN总线的旋转光标控制器(RCC)模块。该模块将旋转控制功能与集成的按钮和一个通过三轴倾斜机制操作的数字操纵杆相结合。此次新品发布还包括一个没有操纵杆功能的坚固型旋转编码器按钮(RPB)模块。这两个模块均提供两个独立的RGB背光按钮,每个按钮都配有四个可定制的LED背光段,可使用ISO 7000符号集中的可互换标识进行定制。这些新型HMI模块针对的是安全关键型的外部车辆应用,即使在最恶劣的条件下,这些应用也依赖于精确的操作员控制,例如在建筑和农业机械以及特种车辆中。操纵杆的X/Y方向倾斜功能设计有集成保护,防止意外接触和触发,即使在困难条件下,例如在车辆/机械运行时振动,也能确保安全、直观的操作。主要特点包括坚固、符合人体工程学且创新的设计,防护等级高达IP6K9K,智能的CAN总线集成,可编程符号和4段RGB光环背光照明,以实现最大亮度和现代功能反馈,由于采用模块化设计和特定于应用的配置选项,灵活性增强,以及操纵杆功能的改进触觉和防止意外触发的保护。“通过旋转旋钮可以直接选择新型系列09操纵杆模块提供的RCC和RPB功能,另外两个按钮进一步增强了模块的功能性,”EAO的市场经理罗伯特·戴维斯说。新型系列09模块按照IATF 16949汽车标准制造,与现有的系列09坚固键盘一样,有Super和Plus两种变体可供选择——Super带有RGB光环背光的双按钮,Plus带有红色光环背光的双按钮。系列09家族中的大多数模块都可以根据应用定制特定的符号以及单独的光环和符号背光。
  • 快讯 Nature:美国加州大学伯克利分校等开发用于量子信息应用的3D打印微型离子阱技术

    来源专题:集成电路与量子信息
    发布时间:2025-09-05
    离子阱技术是量子信息科学、精密测量、光学原子钟和质谱分析等领域的核心工具之一。传统的3D Paul阱通过精密机械加工制成,具有近乎理想的谐波势、高囚禁效率和较大的陷阱深度,但其尺寸通常较大,限制了其在规模化量子计算中的应用。 9月3日,加州大学伯克利分校、劳伦斯利弗莫尔国家实验室、加州大学河滨分校、加州大学圣巴巴拉分校等组成的研究团队提出了一种基于双光子聚合(2PP)的高分辨率3D打印微型离子阱技术,用于制备微型化的3D Paul离子阱。该技术结合了传统3D阱的高性能与表面阱的可扩展性优势,具有亚微米级的分辨率,能够制造大规模的高性能小型化三维离子阱阵列,为可扩展量子信息处理提供了一条新颖且充满希望的道路。 该研究成果以题名“3D-printed micro ion trap technology for quantum information applications”发表在《Nature》上。 论文下载链接:https://www.nature.com/articles/s41586-025-09474-1
  • 快讯 Pickering推出行业极具定制性的高压舌簧继电器600系列

    来源专题:工程机械与高端装备
    编译者:李红艳
    发布时间:2025-09-05
    Pickering模块化600系列为工程师提供无与伦比的电气规格与灵活的连接方式——可选组合超2500种 2025年9月,英国滨海克拉克顿:高性能舌簧继电器全球领导者Pickering Electronics推出迄今极具定制性的高压舌簧继电器系列——600系列,提供超2500种电气规格与连接方式的组合方案。凭借55年行业经验,Pickering针对日益增长的定制化高压舌簧继电器需求开发了600系列。其模块化架构设计使工程师能精准指定应用所需的额定参 数与连接选项,且性能不打折扣。   “我们制造高压舌簧继电器已逾55年,”Pickering Electronics舌簧继电器产品经理Robert King表示,“虽然标准产品能满足多数通用需求,但5000V以上或特殊约束的应用常需更专业的解决方案。600系列响应了这一需求,让工程师在保持Pickering核心技术可靠性的同时,灵活调整关键规格。 600系列继电器为广泛的高压应用需求提供多功能解决方案:开关电压3.5kV至12.5kV,耐受电压5kV至20kV,并具备业界最高的开关-线圈隔离度(达25kV)——即使在严苛环境中也确保控制电路与高压路径的可靠隔离。高达200W的开关功率能力使其可安全处理高能负载,完美适配需同时切换高压与大功率的应用场景。   600系列采用镀钨触点以提供卓越可靠性与使用寿命,并内置μ合金磁屏蔽层,将磁干扰降至最低(相邻元件间磁相互作用从40%减少至不足5%),提升继电器稳定性,允许A型(通电闭合)继电器紧密排列安装——是高密度PCB布局的理想选择。绝缘电阻超1013Ω,确保高可靠性应用中的极低泄漏与最大隔离度。 通过选配同轴或静电屏蔽层可进一步提升信号完整性与降噪能力,另有可选二极管或齐纳二极管用于管理线圈反电动势。多种外壳尺寸、灌封材料及触点形式可满足热学、机械或环境约束要求,并可提供应用专属性能测试服务。 基于半个多世纪的高压舌簧继电器技术积累及新成立的高压开关创新中心,Pickering此次推出的可配置新系列展现了公司以客户需求与工程卓越为驱动的持续创新承诺。600系列继电器广泛适用于高压测试与开关应用,包括:耐压测试仪;电力与信号电缆测试仪;电动汽车BMS与充电桩测试;太阳能系统逆变器或绝缘电阻测试;医疗设备隔离;仪器仪表高压开关与信号控制。 Pickering在舌簧继电器领域的创新声誉源于数十年的卓越制造。所有继电器均采用仪器级舌簧开关,实现稳定、长寿命运行(可达数十亿次循环),辅以无骨架线圈结构及专利SoftCenter?技术增强机械强度。μ合金屏蔽设计(内置或外置)实现高密度布局与极低磁干扰,每只继电器均100%通过动态触点波形分析等测试,确保品质如一。
  • 快讯 Rapidus计划通过高精度PDK提升2纳米芯片良率

    来源专题:新一代信息技术
    编译者:张嘉璐
    发布时间:2025-09-05
      日本晶圆代工企业Rapidus宣布与美国是德科技日本子公司达成战略合作,共同开发高精度工艺设计套件(PDK)。通过运用是德科技的半导体参数测试技术、分析解决方案以及半导体制造工艺优化经验,双方将提升Rapidus"设计-制造协同优化"(DMCO)理念的精确度。   合作初期,双方将首先确定提升PDK精度的关键因素(包括研究方法与技术),量化其影响程度,进而制定具体实施方案。同步开展的还有针对半导体元件性能提升、电路优化以及晶圆工艺良率提高的专项研究。   是德科技已开发并商业化原创分析算法、通用数据格式及工艺控制监测系统,用于优化半导体工艺、提高良率及解决现场问题。基于新型数据格式与分析算法,公司正推动新款根本原因分析解决方案"Wafer Operations Analytics Suite"的商业化,该方案能快速精准定位问题根源,助力提升半导体设计与制造质量并降低成本。   Rapidus已于北海道千岁市新建的半导体研发生产基地启动2纳米全环绕栅极(GAA)晶体管原型制造计划(IIM-1)。目前正在构建"快速统一制造服务"(RUMS)新体系,通过全流程单晶圆处理技术缩短生产周期。   双方已开始采集半导体参数数据,将使用是德科技的根因分析方案处理参数测试仪数据以定位制造问题根源。Rapidus将综合利用双方制造现场数据开发兼容2纳米GAA制程的PDK,计划2026年第一季度向首批客户发布PDK以启动原型设计。