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《5G驱动下，2020年韩国半导体产业有望扭转惨淡境况》

  • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者： husisi
  • 发布时间：2019-12-02

  • 据科技日报报道，韩国媒体《Theinvestor》报道表示随着5G设备的持续增长，韩国存储器产业预计将从2020年开始复兴，一改今年惨淡经营的境况。

    韩国市场人士表示，半导体产业的基本面将在2020年得到明显改善。其中，得益于制造厂商调整市场供应量，DRAM市场将达到供需平衡，2020年第2季价格有望明显反弹。例如，SK海力士和美光开始缩减生产规模，三星计划明年将生产DRAM的Line13产线转为生产图像传感器生产线。

    同时研究调查单位IHSMarkit表示，5G手机的大量出货将提升对半导体的需求，明年全球半导体总营收将增长5.9%，金额将从2019年的4228亿美元增至4480亿美元。因此，5G将成为推动明年半导体市场复兴的最关键因素之一。

    IHSMarkit还表示技术创新将推动需求的增长，市场活力将得到进一步增强。韩国三星和SK海力士目前都计划大规模生产用于5G设备的第五代低功耗DRAM，不过现阶段DRAM产能上有一定限制，因此DRAM价格将进一步反弹。

    并且，资策会产业情报研究所（MIC）、集邦旗下拓墣研究等其他研究机构近期也预测表示2020年在5G、AI、车用等需求持续增加与新兴终端应用的助益下，半导体产业将逐渐走出谷底。

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相关报告

  • 《多灾多难的半导体：2020年产值预计下降7.34%》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2020-03-24
    • 向来在全球获取高额利润的半导体产业也受到了新冠疫情全球蔓延的波及，尤其是半导体消费端的波动，比如手机、电视等电子产品的销量下滑，负面影响正在传导到上游。 集邦咨询分析师徐韶甫向21世纪经济报道记者表示：“目前疫情影响扩及全球三大经济体与重要制造业地区，故在市场供需方面造成很大的影响。需求市场受疫情影响最为严重的是消费性电子产品，引发部分半导体业者下修财报预测的共识。对未来市场需求的复苏时程尚无法确定，增加了半导体产业应对市场需求变化的困难。从供给面来看，半导体产业面临因疫情造成人力短缺与物料运输效率降低等问题。” 同时，芯谋研究报告也指出，需求端的下降，将导致2020年全球半导体产值下降7.34%到3913亿美元。 终端需求下滑难题 突如其来的疫情黑天鹅，冲击了全球经济的增长，也冲击了消费信心。至少从今年上半年看，终端电子产品的销量预计大幅下滑，需求端的疲软，眼下已经成为半导体上游产业的严峻挑战。 以手机行业为例，近期，苹果宣布取消每年3月底举办的春季新品发布会，转为线上大会的形式举办，并且3月27日之前，将关闭大中华区以外的所有零售店。同时，华米OV等国内手机企业也纷纷转向线上发布会。中国信通院发布的2020年2月国内手机出货量数据显示，其间出货量为638.4万部，同比下降56%。根据调研机构StrategyAnalytics的预计，欧洲市场今年整体销量将同比下滑20%以上。 与手机等电子消费品息息相关的半导体公司也受到影响。比如IC设计企业，根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，2019年全球前三大IC设计业者分别为博通、高通及英伟达。从数据看，在2019年中，三家龙头的营收均出现下滑，而2020年也要面对疫情带来的新冲击。 集邦咨询分析师姚嘉洋向21世纪经济报道记者表示：“欧美各国的疫情对于其实体消费将受到不小的打击，这将直接影响消费性电子产品的消费力度。加上美国商务部的实体列表政策仍未解除，主要的美系设计业者大多仍会持续受到影响。对于IC设计业者来说，将会是2020年首要的经营课题。” 受新冠肺炎疫情影响，博通近期撤回了其2020财年业绩预测，该公司此前预期2020财年营收达250亿美元，同比增长11%。据了解，博通首席执行官霍克坦（HockTan）表示，疫情并未让其供应链受到任何影响，但需求确实有所放缓，疫情带来了高度的不确定性。 集邦的报告则指出，高通虽然在2020年预计将重回苹果手机供应链，但全球疫情无法有效控制，预计将冲击苹果手机销售表现，届时高通的芯片营收将受到波及。英伟达也确定受到疫情影响，下修财会年度2021年第一季的财报预测。在2020年上半年表现已受影响的情况下，整体产业要在2020年重回成长可能不甚乐观。 除了设计企业，晶圆代工产业也受到需求端的变量影响。比如近日业内传出苹果将减少对台积电AirPods芯片的下单量。不过台积电预计，7nm、5nm等先进工艺制程需求强劲，有信心今年营运优于产业平均。 徐韶甫表示，消费性市场需求短期内不易出现反弹机会，因此对半导体产业在消费性产品营收方面冲击较剧烈。而在非消费性需求部分，5G、AI等重点产业发展虽受到国内制造业复工率不佳而稍有放缓，但与中长期产业发展相关的基建需求没有受到损害，或成为半导体业者回避产业逆风冲击的领域；另一方面，受疫情催生的“宅”经济和工厂自动化则提供半导体业者新兴需求增加的机会点，可能藉此多少弥补消费者市场需求衰退造成的损失。 供应链的多重压力 除了需求端的挑战，半导体供应链还受到诸多因素影响，有疫情引发的人才流动受阻、货物运输不长的问题，也有贸易等外部环境变化。 从半导体的制作工艺流程来看，从芯片设计、生产到封测，都受到疫情影响。此前在中国地区，疫情暴发时，业内均指出封测环节是受冲击最大的，因为封测工厂需要的人力最多，人员也最密集，受到复工延迟、物流堵塞的状况影响，封测厂备受煎熬。如今国内疫情转好，企业们正在加速复工，但是日韩、欧美的疫情却相继升级，从人力到物流仍受到制约。 徐韶甫表示，封测业目前的供给状况虽有逐步恢复，但第一季营收衰退在所难免，并预料将延续至第二季度。至于生产及设计端则因自动化程度较高故初期受到影响不大，设计业者采用远距离办公模式，同时晶圆制造业者调度资源分配，来维持晶圆生产不中断。 然而，目前在疫情扩散下，包括中国台湾地区、韩国与欧美日等晶圆制造的主要区域也陆续受到影响，虽极力维持生产稳定，但仍有部分防疫措施会影响生产效率与进度，如各国出入境限制和产线人员分组调度等。 一位半导体巨头上海公司的员工告诉21世纪经济报道记者：“目前日常工作没有太大影响，但是供应链出现问题了，后续还需要解决。因为有韩国供应商，现在原材料存在不能按时到货的风险，只能考虑其他供应商。在原材料中，晶圆、高纯气体、光刻胶，大部分份额是由日韩、中国台湾地区控制。” 对于中国半导体产业来说，一方面进口半导体成品和原材料受到牵制；另一方面，国内产业还处于成长期，半导体产业和国际一流厂商存在差距，国内多集中在中低端领域，对利润敏感；此外，美国的外部打压也加剧了华为等国内企业压力。 姚嘉洋表示：“若中国的疫情能被完全控制住，中国下半年的消费性市场对于中国的半导体设计业者将有不小的帮助。在挑战面上，上半年手机出货受到影响、加上实体列表政策仍未解除，华为应会受到一定程度的冲击。” 芯谋的报告则指出，中国的电子产业以出口为主，虽然芯片的客户大多在国内，但是终端却以全球为主。所以全球物流运输的通畅对我国半导体产业至关重要。随着疫情在全球范围内爆发，各国都对国际航班以及货物进出口执行了更为严格的检疫检验。货物运输受阻，国际贸易受到很大影响。同时，国际间人才交流几乎冻结，跨国的人才流动在今年上半年几乎冻结。从商务谈判、上下游合作，到工程师之间的沟通，都效率大降，这同样给产业带来阴影。
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  • 《半导体产业的丛林法则》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2023-02-27
    • 对于美国联合其他国家限制中国半导体产业，近日中国半导体行业协会的声明引发了大众的讨论。其中有一个观点，获得了许多赞同：世界本就遵从丛林法则，不必期待谁的仁慈。 美国在讨论补贴本国半导体企业的时候总是以“解决芯片短缺问题”为名，但本质上美国的目的是脱离对亚洲，特别是中国大陆和中国台湾的依赖。在美国建造“晶圆厂”的成本比在海外高出 40％ 到 70％，美国想要扭转其半导体生产 40 年来的下滑趋势，补贴是唯一的答案。美国媒体称，是时候意识到美国不再是一个能够负担高额公司税、严格监管和没有投资激励措施的“卖方”了。美国现在是一个绝望的买家，如果想要在美国建造晶圆厂，美国政府将不得不帮助支付费用。 好不容易通过的《芯片法案》却没有如一开始引起美国半导体公司的热情。其中一个原因是，《芯片法案》禁止公司在获得补贴的情况下回购股票。如果一家芯片公司从商务部获得 30 亿美元以帮助抵消晶圆厂成本，那么它将需要每一分钱来支付其在美国将面临的更高运营和资本支出，股东将一无所有。如此效果让美国政府不得不“加码”其他方法发展本国半导体，于是美国开始联合其他国家限制对华半导体出口。 这种操作逻辑也不难理解：发展自身产业的难度太高不如去“拖慢”别人的速度。美国先是组成Chip4联盟，又在2023年再次联合日本、荷兰限制对中国的半导体设备出口。虽然各国看起来顺应了美国的要求，但算盘为谁打响呢？ 01 左右为难的荷日韩“阳奉阴违” “维护多边主义”的荷兰出口光刻机受限 荷兰半导体制造设备制造商ASML在EUV（极紫外）光刻机领域拥有100％的市场份额。2023年1月，ASML表示关于对中国出口管制的规则“正在最终确定”。截至发稿，暂没有官方对所谓的协议细节进行解释或者反驳。 此举引发了中国半导体行业的讨论，毕竟ASML的光刻机如果不能出口将极大打击到中国半导体制造环节，特别是中国半导体在先进制程环节的追赶。但随后荷兰的操作似乎又在表明于中国的合作仍有余地。 2月18日，中共中央政治局委员、中央外事工作委员会办公室主任王毅在出席慕尼黑安全会议期间会见荷兰副首相兼外交大臣胡克斯特拉。胡克斯特拉表示，世界相互依存，各方都有责任坚定维护多边主义，支持多边机制和国际规则。很高兴看到中国战胜疫情，经济强劲复苏，迅速恢复对外交流合作。期待同中方密切交往，扩大合作。荷兰愿继续成为中国的可靠和稳定的合作伙伴。 对于荷兰是否会选择全心全意“跟随”美国，荷兰专家表示“荷兰不会盲目追随美国”，事实上欧洲人并不想看到美国孤立中国。以美国出台的《通胀削减法案》为例，根据该法案，美国政府可以为本土产业提供高额补贴。美国产品将获得竞争优势，而他国产品将因为缺乏公平竞争环境而无立足之地。事实上，欧盟近期宣布了针对《通胀削减法案》的潜在反制措施。 日本要保持与中国的合作关系 除了荷兰，拥有多家半导体制造设备大厂的日本，也被美国拉拢。美国拜登政府强烈要求日本合作加强管制，因此报道表示日本政府将对尖端半导体相关出口开始进行管制。日本的优势主要在半导体制造设备、晶圆制造和材料领域，据美国半导体工业协会预测，2021年日本半导体制造设备的全球市场份额能达到27％，晶圆制造和材料市占率约为16％和14％ 。在美中争夺技术霸权的背景下，随着美国制造业回归国内，制造装备和材料行业将向海外转移的担忧日益加剧。日媒关注到，多数日本半导体企业因为日本追随美国限制对华出口而受负面影响。东京电子来自中国的营业收入比重可能降至22％，同比下降约5个百分点。 中国与日本经济存在着斩也斩不断的关系，在美中对立的夹缝中，日本必须平衡。为了不过度刺激中国，日本在管制措施中拟不点名中国。日本产业人士分析，这是因为“只要被抓到一点把柄，就难以否定会出现被诉诸世界贸易组织或其他产业遭殃的情况”。目前基于《外汇法》已要求部分制造装置出口需要申请许可，或许今后将扩大限制对象。预计与美国的管制相比，日本的内容将较为温和。 日本首相岸田文雄呼吁中国建立“建设性的稳定关系”。“对日本来说，美国是最重要的盟友，但我认为日本在某些方面无法与美国的政策保持一致。日本不可能割裂中国这个最大的贸易伙伴。” 韩国请求美国给予赦免，还想卖中国 韩国媒体发表文章称，美国对华半导体限制的余波正在转移到韩国设备行业。美国、日本、荷兰等国制造的核心半导体设备很难进入中国，因此一起使用的韩国设备的出口之路也受阻。 在设备方面，韩国企业向中国提供的不是必要的工艺设备，更多的是辅助工艺设备的系统，例如在蒸镀工序中增加附加功能或进行主要设备热控制的设备、测量、检查、清洗设备等。此外韩国对中国销售了很多封测设备。随着中国芯片工厂的运转出现问题，韩国设备企业的销路也会受到影响。 有韩国半导体设备企业表示：“虽然有人预测，由于美国的限制，全球设备企业的空缺将由韩国企业填补，但随着中国市场本身的缩小，正在失去机会。”如果韩国的半导体设备销量减少，这也会影响半导体制造设备上游的企业，如半导体材料、半导体设备零部件等领域。因为韩国半导体设备企业主要都是在韩国国内采购的原材料和零部件数量相当多。韩国半导体消耗品企业代表称：“美国的半导体限制余波从去年下半年开始就已经感受到了。韩国中小企业也将难以避免受到影响。” 对于韩国半导体企业来说，紧张的不只中小公司，即使是像三星电子、SK海力士这样的半导体巨头也无法脱离中国市场。2月韩媒称韩企高管赴美，希望能够争取到《芯片法案》的豁免权，继续对中国出货。韩国媒体还表示，对于韩国两大企业紧急派遣高管前往美国，韩国政府从侧面表示支持。 不难看出，三个国家即使同意了美国的一些要求但不能与中国市场划清界限。 半导体丛林已然“草木皆兵” 事实上在各个国家对半导体都加大发展力度的当下，各国都处于半导体焦虑中。 已经脱欧的英国需要和美国、欧盟和中国等参与者创造公平的竞争环境，这对英国本土企业来说压力不小。数月来，英国芯片制造商一直呼吁英国政府采取行动，英国芯片公司包括Pragmatic Semiconductor、IQE 和 Paragraf 在内对英国政府未能提出资助该地区半导体行业的计划表示失望。英国芯片制造商威胁称，如果英国政府不采取行动并发布期待已久的半导体战略，他们将把业务转移到美国或欧洲。 一些国家想保持中立，默默发展；也有国家希望能抱上美国的“大腿”。 印度电子和半导体协会 （IESA） 与美国半导体协会宣布计划成立一个私营部门工作组，以加强两国在全球半导体生态系统中的合作。工作组的具体目标包括：制定有关印度半导体生态系统的“准备情况评估”；汇集行业、政府和学术利益相关者，以确定近期的行业机会并促进互补半导体生态系统的长期战略发展；就提升印度在全球半导体价值链（包括芯片制造）中的作用的机遇和挑战提出建议；确定并促进劳动力发展和交流机会，使两国受益。 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示“我们很高兴与我们在印度的同行 IESA 一起启动这项新计划，印度已经是半导体研究、芯片设计和设备工程的主要枢纽，但其未来潜力更大。该工作组将通过加强美国和印度在全球芯片生态系统中的合作，帮助确定释放这一潜力的切实方法。” 表面上看美国给了印度入场券，然而2021 年发表在《可持续发展》杂志上的一项研究表明，来自发达国家的电子行业的大部分废物正在印度积累。他们的研究引用了联合国环境规划署 （UNEP） 的数据表明，当今世界产生的电子垃圾中只有 10％ 在发达国家得到回收，其余 90％ 被送往全球发展中国家。印度媒体认为，最后印度可能只是发达国家用来转移电子污染的“废物倾倒场”。 在半导体产业的丛林中，只能各自为战。 02 中国半导体走出“黑暗森林” “硅铁幕”正在引发危机，中国是受到最直接影响的那一方。当美国出台《芯片与科学法案》，动用国家力量打压中国企业开始，自由贸易不存在了。 中国半导体怎么办？发展基础科学或许是摆脱这种局面的根本之法。 近日中国科学院院刊一篇文章指出，半导体基础研究匮乏，我们进入了“黑暗森林”。即使通过大量投资进行国产化替代，只能实现内循环或拉近与美国的差距。该文章建议，加强半导体基础能力建设，稳定一批半导体基础研究队伍，在半导体技术的源头和底层进行理论创新，在无法绕开的芯片底层提前布局专利设置“关卡”，是解决半导体关键核心技术“卡脖子”难题的一种有效策略。 中国科学院发表的文章中提到，我国半导体基础研究研发投入长期不足美国的5％。这样的对比提醒着中国半导体产业是时候越过华丽的上市公司数字、融资金额，去面对本质上的差距了。实现高水平科技自立自强就必须要加强基础研究。加强基础研究就意味着要完善科研体系，高层次基础研究人才培养平台，这或许会是一个新起点。 半导体的发展是一条长时间的艰难的路。黎明前的黑暗最难熬，但天总会亮的。
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