《抢先机?三星要在中国半导体工厂发力》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2019-10-21
  • 日媒称,韩国三星电子开始增强半导体设备。该公司10月8日发布的2019年7月至9月合并财报速报值显示,营业利润同比减少56%,但环比增长17%,此前急速恶化的业绩有了触底反弹的迹象。该公司预计半导体市场行情将出现好转,已开始为中国工厂订购生产设备。三星在竞争减弱的背景下积极投资,再次践行其登顶为全球最大半导体企业的取胜模式,力争实现新一轮增长。

    据《日本经济新闻》10月9日报道,三星7月至9月的营业利润为7.7万亿韩元(100人民币约合16860韩元),环比增长17%。销售额同比减少5.3%,为62万亿韩元。7月至9月的净利润和各项业务的利润将在预定于10月底发布的财报确定值中公布。市场上有观点表示,2018年夏季以后持续下滑的半导体存储器价格正逐步止跌,三星的业绩开始出现触底反弹迹象。

    报道称,三星预计市场行情会出现好转,将在中国西安市的现有工厂引进智能手机等使用的最尖端NAND型闪存的生产设备。新生产线最早将于2020年春季投产,主要向华为等当地智能手机工厂供货。设备订购金额被认为在数千亿日元规模。

    三星还将在首尔郊区的平泽工厂增加设备。2018年动工建设的第二工厂目前正在建设当中,预计明年春季以后开始订购生产设备。

    据报道,从2016年秋季前后开始,半导体内存的需求快速扩大,这种被称为“Super Cycle”的特需持续了约两年,之后行情迅速恶化,三星的半导体业务投资维持在较上年减少三成的水平。近来该公司又早早瞄准下一个黄金期开始行动。

    报道称,另一方面,其他竞争企业复苏势头缓慢。9月下旬发布业绩报告的美国美光科技6月至8月营业利润环比下降四成。该公司CEO桑杰·梅赫罗特拉表示,“出于对全球经济前景的担忧,要根据需求提高供给能力”,提出了2019财年(截至2020年8月底)半导体主要生产工序的投资额减少三成的方针。

    有分析师预测,韩国SK海力士7月至9月利润也将出现环比下降。由东芝存储更名而来的Kioxia继4月至6月之后,估计7月至9月也将继续维持亏损状态。

    报道称,三星在NAND和DRAM两大主要存储器产品方面拥有完整的尖端产品系列,均占到市场四成的份额,位居首位,与客户进行价格谈判时具备优势。与竞争对手相比,三星单个产品的利润率较高,正逐步摆脱困境。

    报道指出,在价格波动剧烈的半导体和显示器领域,三星在需求触底时期果断进行投资,成为亚洲最具代表性的电子企业。三星认为,在目前竞争对手收紧投资的背景下,能够与设备厂商在价格和交货期方面进行强势谈判,这是展开设备投资的好时机。在市场行情触底的情况下果断投资,在下一个黄金期盈利,三星将再一次尝试这一取胜模式。

    不过,发起反攻的半导体业务也有不确定因素。那就是日本政府7月开始加强出口管制。三星相关人士表示“短期内业绩不会受到影响”,但生产最尖端半导体设备所必需的、由日企供应的高纯度氟化氢还没有获批出口。在尖端产品的开发和量产上,如果其他国家的竞争对手领先,从中长期来看预计三星的业绩难免会受到影响。

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    • 编译者:husisi
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    • 全球半导体资本支出持续输出 据ICinsights报道,预计2022年半导体行业资本支出还将增长24%,达到1904亿美元的历史新高,比三年前的2019年增长86%。 凭借如此强劲的利用率和对持续高需求的预期,预计2021年和2022年的半导体行业资本支出总和将达到3443亿美元。 据ICInsights预测,全球半导体的资本支出有望在2021年飙升34%,这是自2017年增长41%以来的最大百分比涨幅。 今年的支出为1520亿美元,将创下年度支出新高,超过了去年创下的1131亿美元记录。 2050亿支持半导体+生物技术业务 三星电子宣布了2050亿美元的资本支出,以支持其半导体和生物技术业务。 该投资将用于扩大其电子和生物制品业务,因为该公司希望增加对新冠疫苗生产的参与并扩大半导体生产,以更好地与竞争对手台积电和英特尔竞争。 大约1460亿美元的资金将用于开发先进的工艺技术,并将三星的代工业务扩展到人工智能和数据中心的新应用。 去年11月三星公布了一个价值170亿美元的代工项目,该项目是价值1000亿美元的全球铸造厂扩张计划的一部分。 今年8月,三星宣布计划投资1500亿美元用于先进芯片制造,与台积电、英特尔、美光科技和SK海力士一起加大投资力度。 研发投入自2020年保持高占比 在去年3月9日,三星电子公布了2020年经营报告,其中,在半导体领域,三星电子投资了整整32.9万亿韩元,占据了2020年总投资的80%以上。 而在半导体领域中,三星2020年的研发投入创下了历史新高,达到21.2万亿韩元,这样高的研发投入占据了2020年三星总营收的9%。 三星半导体收入大涨的一大原因在于存储市场需求强劲,PC、服务器以及其他各类电子产品使用的存储芯片发货量都有了大幅增长。 据三星今年3月发布的一份报告,公司去年设备投资、研发经费和员工数均创历史新高。 具体来看,三星电子去年设施投资为48.2万亿韩元,同比增约25%;研发投资为22.5965万亿韩元,同比增加1.3735万亿韩元,创历史新高。 存储业务加大成本竞争力 尽管疫情以及缺芯问题带来的挑战可能会持续存在,但三星认为2022年存储器业务需求将增长。 随着新CPU的引进,服务器和数据中心的需求将会增加,随着5G阵容的加强,IT投资和移动设备的需求也会增加。 三星计划用高价值解决方案为核心,通过行业领先的EUV能力,加强成本竞争力和市场领导地位,同时通过扩展DDR5和LPDDR5等前沿接口,积极满足市场需求。 半导体设备投入不计公司大小 韩国《亚洲日报》援引三星电子消息称,他们去年在半导体领域的设备投资总额为43.6万亿韩元,全球排名第一。 值得一提的是,去年三星电子设备投资额在半导体业务销售额为94.16万亿韩元,占比达到46.3%。 三星电子通过购买增发新股或直接投资的半导体材料和设备厂商共有14家,累计金额超过3800亿韩元,其中仅是在2020-2021年投资的总金额就超过了2700亿韩元。 据报道,三星电子曾公开透露过自己的投资目标:通过加强与各家公司的关系来提高半导体业务的竞争力。 投资额主要用于向平泽工厂引入EUV极紫外光刻15纳米DRAM、V6NAND闪存等尖端工艺制程、西安工厂生产线向新制程转型、平泽第三工厂P3基建等。 三星计划到2030年为止建设6个半导体工厂。业界预测,三星最早将于2022年开始建造P4工厂。 三星还计划在美国得州泰勒市建设代工厂,生产最先进的亚5nm系统半导体。 三星目前在得州奥斯汀市的代工厂生产用于IT设备的功率半导体和通信用的14nm半导体。 预测到2022年,在代工等非存储器领域将投资30万亿韩元以上。 根据韩国交易所的数据,三星及其转投资公司自去年夏季以来,已在九家公司合计投资2.38亿美元,全都是在特定领域各擅胜场的中型公司。 三星投资的范围遍及半导体化学原料、晶圆抛光系统开发、光罩保护材料、蚀刻材料等,主要锁定日商取得庞大市占率的领域,以及研发尖端材料公司。 结尾: 在当前供应紧张的背景下,半导体除了本身的价值,更开始被各国政府视为一种战略资源,不仅可以成为驱动经济的引擎,更可以借此进行制裁或外交手段。 围绕三星等头部厂商的本土供应链正在壮大,这对于高度全球化的半导体供应链来说既是机遇,也是冲击。
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    • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:冯瑞华
    • 发布时间:2018-11-06
    • 2018年10月30日,对国内半导体行业来说,应该是被记入历史的日子。美国人开始对中国半导体企业下手了。美国政府于当天宣布,将福建晋华集成电路有限公司(简称:晋华)列入美国产品禁止出口的“实体名单”。美国政府给出的理由是,晋华将要生产的记忆体芯片将威胁到美国军用系统芯片供应商的生存能力。 美国给的理由,表面上是令人费解的。晋华何许人也?是一家成立于2016年,处于设备安装阶段还未投产的新企业,毫无疑问,美国如果真正实施禁令,该公司将无法完成生产线,几百亿的投资将打水漂。晋华产品是DRAM内存(上述的记忆体芯片),采用从台湾联电引进的28nm技术,与行业领跑者的韩国三星电子、美国美光科技公司最新技术的1×nm也相差近两代。由此来看,美国人提到的“威胁”仅是说辞而已,回想2018年初的“晋华vs美光科技”的知识产权诉讼纠纷,想必美光科技对美国政府的政治游说起到了很大作用。10月31日,晋华技术来源的台湾联电也宣布暂停对晋华的技术协助。晋华项目及中国半导体行业何去何从,众人关切! 当前的中美贸易战,美国的最终目的之一是压制包括半导体在内的中国高端制造的发展,确保自己的全球优势地位。意外的是,战火如此迅速烧到了半导体行业。如果说中兴事件是美国给中国半导体提了一个醒,这次的晋华事件是给国内半导体企业的一个正式警告。处于刚要发力阶段的中国半导体国产化一旦威胁到美国企业的市场空间,美国势必会强化施压力度。 中国半导体行业该如何应对这场博弈? 长期战略如何设计? 本文通过整理当年的“美日半导体贸易战”的经过,希望给国内半导体同仁带来一些有价值的参考信息。 1. 导 读 20世纪80年代后期,日本半导体制造商称霸全球。1988年占据全球制造商Top10半壁的 NEC、东芝、日立、富士通、三菱等公司,如今或灰飞烟灭、或改姓出嫁。扛着日本半导体大旗的东芝Memory公司,不经意间其会长(董事长)变成了美国人。 日本半导体制造在20世纪90年代的没落,其原因有:日本泡沫经济的破裂、日本终端电子产品竞争力下降、日本半导体企业间的内耗(高峰时达30多家半导体企业)、电脑网络革命带来的半导体行业洗牌等。其中,从80年代初期开战并持续十三年的“美日半导体贸易战”也影响巨大??? 2. 前 奏 “针对特定行业,为了达到抢占全球市场为目的,某国政府长年实施了包括顶层设计/资金支援/市场调控在内的政策”。 看官,你猜,这个“某国”是哪国? 这是1983年美国跨国半导体公司发表的文章,这里的“某国”别无旁他,是日本。原文并没有卖关子,实名指向日本。这边文章发表的稍早前,美国半导体协会也发表类似文章,批判日本半导体企业严重损害美国企业利益,而且矛头直指日本政府实施的产业导向政策。 同年,爆发“美日半导体摩擦”。 1983年,美日两国政府间组建有关半导体贸易的协商工作组,开始对话。然而,那句话叫什么来着? “该是你的,躲也躲不掉”。84年洛杉矶奥运会拉动了电视机/录像机的巨大消费,再加上电脑风暴,带来了巨大的半导体需求,再次让日本半导体企业赚的盆满钵满。85年受到奥运会特需的反弹,市场急速降温,这让本就处于被动的美国半导体企业日子更艰难,裁员、收缩生产、整编,一片江河日下的破落景象。 美国人快要气炸了! 3. 开 战 1985年,微软针对日本7家半导体厂家的DRAM开始反倾销诉讼,AMD与NS公司(美国国家半导体,后被TI收购)也跟进群殴。事情越闹越大,时任总统的里根也亲自给商业部下达命令,调查日本的倾销问题。经过几个月折腾,在1986年9月日本通产省(商务部)被迫与美国商业部签定了“日美第一次半导体协议”。 主要内容是,限制日本半导体对美出口、扩大美国半导体在日本市场份额。 然而,不知日本小兄弟是有意还是无意,总之美国大哥远没有满意。美国于1987年进一步发表针对日本在第三国倾销的报复措施。里根总统再次亲自出马,以日本未能遵守协议为由发表对日本产电脑/电视等征收100%的报复性关税。另外,美国政府阻止富士通对Fairchild公司的收购、等,美国人的报复措施遍地开花。 美日关系在此时进入二战后最坏时期。 顺便提一句,1987年美国诞生IC设计企业,以台积电为代表的代工厂也陆续创立。 4. 抗 衡 日本半导体厂家在这种巨大压力下,耐心搞研发,以技术抗衡。其后,1MB的DRAM市场份额最高时拿到全球90%,作为当时最高端的4MB的DRAM也席卷世界。最终,日本半导体企业在1989年获得全球一半以上市场份额,称霸一时。 盛极必衰。日本企业凋落的钟声也同时敲响。 美国企业以专利为武器增加对日本企业的攻击。代表案例有,1989年TI公司在日本时隔30年取得基尔比专利,这迫使日本半导体企业随后支付了数十亿美金的专利费。 1991年6月,“日美第一次半导体协议”到期。美国继续强迫日本签订“日美第二次半导体协议”。新协议主要内容为,撤销上述的100%报复关税,增加“1992年底以前外国半导体产品在日本市场占有的份额能超过20%”等内容。 5. 尾 声 1992年以后,以英特尔为代表的美国企业获得转机,依靠网络的兴起重新回归世界盟主。同时期,疯狂学习日本DRAM技术的韩国三星地位渐渐突显。 随后,微软于1993年发表Windows系列产品,以此为基础,美国企业重新夺回半导体霸权。在音响家电半导体中独占鳌头的日本企业,渐渐衰弱。 “日美第二次半导体协议”到期的1996年,在美国企业再次崛起的背景下,美国政府没有提出续签要求。美日半导体摩擦自1983年开始,历经13年后走进历史。 6. 现 状 1).日本 日本半导体企业的霸主地位虽已成过往烟云,但至今仍是全球主要制造基地之一。索尼的图像传感器 、 瑞萨电子(Renesas Electronics、NEC/三菱/日立的半导体业务合并公司)的微控制器、包括功率半导体等领域,处于领头羊地位。更需要强调的是,日本的半导体设备与原料技术独树一帜。特别是材料,硅片、光罩、光阻、CMP材料…… 全球哪家半导体厂家敢说不用日本的材料呢? 日本人认真研发的态度,成就了其在半导体行业依旧不可动摇的地位。 2).美国 老美变得更加聪明了。 打压日本半导体时,日本已经实际威胁到了美国企业的地位。这次针对中国,是发生在中国半导体企业处在襁褓之时。 美日贸易战大体分三段,第一段是60年代开战的以纤维、纺织品为代表的轻工业,第二段是70年代开战的以钢铁为代表的重工业与家电,第三段是80年代开战的汽车、半导体等技术行业。因为中国发展太迅速,针对中国,把对日本的第一段和第二段一窝蜂全上,现在看来第三段也要开始了。美国对威胁到自己利益的国家实施打压策略是不会有变化的。唯一不同的是,日本是美国的小弟,不敢与老大哥真正撕破脸皮。 无论是意识形态还是自身利益,中国不可能也不会和日本一样。 3). 中国 纵观电子行业发展史,本国终端产品的强大会带动半导体产业的发展。电脑成就英特尔,音响家电成就NEC等日本企业,微软成就英特尔第二春,苹果带出高通,三星手机带出三星电子。我国的华为也培养了势头强劲的海思半导体。 中国在人工智能、自动驾驶等行业的研究深度已凸现优势,这极有可能会带出我国的相关半导体龙头企业。 机会就在眼前! 能否把握住机会,一是技术研发,二是资金投入。关键还是能否耐得住寂寞,潜心搞研发。OECD (经济合作与发展组织)在2017年发表的数据显示,2015年世界主要国家(地区)投入研发费用占GDP比率,前三位是韩国4.23% ,日本3.29%,台湾3.05%。美国2.79%排第五,中国2.07%排名第七。韩国/日本/台湾的研发费用中,以半导体为主的电子行业为主要投资产业,这造就了其半导体产业的强大。也可以反过来说,半导体的强大拉动了研发费用规模。其本质一样,需要烧钱。 我国已经在资金层面开始发力。潜心研发技术是取胜的根本之道。 还有一个大问题是人才的缺乏,主要是研发和一线工程师。即使企业重金聘请到一两个顶级技术专家,但如果没有大量优秀工程师的支持,产品良率就不可能上来。良率控制是半导体企业的生命线,低良率导致公司亏损,无法进行新技术投资,进入恶性循环从而很快被淘汰。半导体行业的技术更新速度,大家是清楚的,然而培养一个工程师,却需要5年~10年。 新建的半导体企业已经开始大量互挖工程师,这对我国半导体发展整体来讲,是不好的现象。把有限的人才集中到几家重点培养企业,再依靠企业培育新人,形成阶梯性人才体系是必要的。否则,欲速则不达。