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《为抑制竞争对手崛起 美国领衔组建半导体联盟(SIAC)》

  • 来源专题：数控机床与工业机器人
  • 编译者： icad
  • 发布时间：2021-05-24

  • 当地时间5月11日，全球64家企业发表联合声明，宣布成立“美国半导体联盟（SIAC）”。该联盟中的企业来自美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾地区。

    据悉，目前SIAC有64家成员，包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌、威瑞森等科技巨头，AMD、亚德诺半导体、博通、英伟达、高通等芯片设计公司，格芯、IBM、英特尔、镁光等芯片制造商，以及应用材料、楷登电子、新思科技等半导体上游IP、电子设计自动化（EDA）软件和设备供应商等等。

    值得注意的是，SIAC成员中还包括不少日韩、欧洲、中国台湾等地的半导体公司。例如，芯片制造商台积电、三星、SK海力士、英飞凌，设备厂商尼康、阿斯麦，东京电子，芯片IP巨头ARM等。

    SIAC在一份新闻稿中说，它的使命是“推进联邦政策，促进美国的半导体制造和研究，以加强美国的经济、国家安全和关键的基础设施”。SIAC成立后的第一个声明是它打算支持“美国芯片法案”，在之前这个法案已获得批准，作为2021年国防授权法案的一部分，该法案将会拨款500亿美元去推动美国半导体发展，但未有资助的具体明细，而SIAC的第一任务就是要研究怎么取得500亿美元的补助资金。

    虽然从名义上，SIAC并不直接受政府管控，但巨头抱团，必然是为了抑制竞争对手的崛起，增强自身的领导地位。

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相关报告

  • 《美国半导体行业的“芯声”》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2023-05-31
    • 没有任何一家公司、任何一个国家能够在半导体行业实现自给自足。我们不应该与全球市场脱钩。美国半导体协会（SIA）副会长白石（Jimmy Goodrich）如是说。 日本宣布7月23日起将对中国实施新的出口限制。再次引起了半导体产业以及科技行业对于全球化的讨论。半导体产业反复强调半导体是一个全球性的产业，这是一个无法因为某个国家的某个政策会改变的事实。 从美国的《芯片法案》发布以来，全球各个国家、各个地区为了本国半导体产业“不落于人”都开始引入激励措施。但事实是，如同海洋已经将整块大陆分割成了大洲，半导体产业的全球化已经无法因为某一个或者某几个国家的政策而逆转。 近期，SIA提交了一些对于美国《芯片法案》设置的“护栏”条款的意见。虽然言语婉转，但依然透露出美国半导体公司已经感受到《芯片法案》对自身产业的反作用。 01 SIA：希望重新评估一部分条款 《芯片法案》对获得制造奖励的公司施加了许多限制。例如，资金的接受者被限制在“外国关注的国家”进行某些制造能力扩张（“扩张回拨”）也被限制与“外国关注的实体”联合研究和技术许可（“技术回拨”） 。该法案要求在违反这些限制的情况下返还CHIPS资金（“追回”）。 根据《芯片法案》建立的单独先进制造业投资信贷还包括一项“重新获得”条款，该条款要求在与商务部采用的护栏大致一致（尽管包括某些例外）的情况下，申请信贷的公司退还税收优惠。 除了《芯片法案》，美国国会还多次推出草案，名为《国家关键能力防御法案》（NCCDA），要求在芯片制造、AI等量子科学等领域，限制对中国高科技的投资。近日也有传闻，白宫甚至可能先美国国会一步，推出对华投资审查的行政令。 对于投资审查，白石说，目前尚不清楚美国政府具体想要解决什么顾虑，他猜测美国政府可能担心一些投资有金钱以外的价值，特别是包含了技术转让或管理知识或know-how的转让。白石表示，从产业看来，产业希望政府的重点能缩小到一小部分投资上，只关注和国家安全有明确关联的投资，而且要保证公平——要在国际上保证别的国家不会填补美国带来的空缺。 SIA认为商务部提议的实施该框架的法规的某些方面比国会预期的更具限制性。例如，虽然国会明确免除了用于制造遗留半导体的现有设施的“扩张回拨”，但商务提案的某些方面削弱了资金接受者维持其现有遗留设施商业可行性的能力。同样，虽然国会限制资金接受者与外国相关实体进行联合研究或技术许可，但商务部提案以过于广泛的方式扩大了这一限制，限制还包括专利许可和参与标准制定组织等普通商业活动。 虽然SIA将中国视为主要竞争对手，因为中国在半导体研究，设计、制造、封装、设备和材料的所有领域都在不断增长。但SIA也承认中国在全球半导体生态系统、全球供应链和整个经济都扮演着重要的角色。对于全球半导体产业而言，中国同时既是一个巨大的市场，约占全球所有芯片销售额的三分之一；也是半导体供应链的主要部分，前端产能约20%，后端产能近40%。 SIA 希望在有针对性的方面修改拟议的法规以避免不必要的供应链中断并使适当的普通商业活动能够继续进行。 02 跨国半导体公司积极维护与中国关系 在美国政府带着自己的小团体频频做出针对其他国家产业健康发展的动作的同时，全球公司都在选择维持与中国市场的关系。空中客车公司近期宣布将在天津建设第二条生产线，特斯拉宣布将在上海新建储能超级工厂，大众计划在华投资10亿欧元开发纯电汽车……路透社文章说，对华投资正在淹没“脱钩”言论。奥纬咨询董事合伙人贝哲民说：“中国在未来很长一段时间仍将是全球制造重心。” 半导体公司也不例外，荷兰ASML CEO温彼得（Peter Wennink）和美国高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）在3月访问中国，美国英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在4月来到中国，三位CEO都受到了中国商务部部长的会见。 美国高通CEO在专访中表示，对于与中国市场及中国客户建立起的合作伙伴关系深感自豪，还表示，随着高通业务持续拓展，高通的合作伙伴关系也从移动通信行业不断向汽车、计算、VR、工业等领域扩展。英特尔CEO在北京表示，中国作为全球最大的市场之一，一直以来都是英特尔最佳的合作伙伴之一，同时英特尔也在不断加深与中国合作伙伴的关系。 英伟达CEO黄仁勋5月接受采访时称，拜登政府为抑制中国半导体制造业发展而实施的出口管制“捆住了（英伟达的）手脚”，让公司无法在其最大的市场销售先进芯片。黄仁勋还补充说：“如果我们被剥夺了中国市场，我们是没有应急措施的，（世界上）没有另一个中国，只有一个中国。”黄仁勋说，中国市场不可代替；若无法与后者进行贸易，将对美国企业造成“巨大的损害”。 03 《芯片法案》的“彻底失败” 黄仁勋在专访中还表示，如果持续保持当下对中国的限制，《芯片法案》最终会彻底失败。因为失去中国市场的美国科技行业也会失去发展的源动力，到时候即使美国拥有芯片产能也没有人再需要它。黄仁勋认为，“如果（中国）不能从美国购买，他们就会自己制造。美国必须小心，中国是非常重要的技术产业市场。”中国企业有潜力厚积薄发，实现自我成长，而这本是某些人不想见到的。遏制打压阻挡不了一个有决心的国家的产业发展，只会增强这个民族科技自立自强的决心和能力。 中国是世界最大的半导体市场，强推对华“脱钩断链”、人为干扰市场行为不符合任何一方的利益。 SIA总裁兼首席执行官约翰·纽菲尔曾在接受采访时表示“美国半导体公司不能缺席中国市场”，对此，商务部长王文涛指出，中国坚定不移推进高水平对外开放，加快构建新发展格局，把吸引外资放在更加重要的位置，稳步扩大规则、规制、管理、标准等制度型开放。当前，中国经济运行保持恢复向好态势，市场潜力持续释放，这些都将为包括美资企业在内的各国企业来华发展提供更多机遇。 04 全球化的“覆灭” 如何逆转半导体的全球化？ 在全球合作已经如此成熟的背景之下，停止或者逆转半导体的全球化是一件时间成本、人力成本、经济成本都很高的过程。逆转半导体的全球化，需要大量的资金支持去填补本地化所带来的成本升高。同时全球化的停止必然带来技术的流通放缓，这意味着在研发出新技术之前，一个本地企业只能用落后的生产方式，而这会带来时间成本。同时半导体的生产会需要一些自然资源，为了限制其他国家的半导体产业，这些资源也会成为“重点保护对象”。如此发酵，半导体市场的逆全球化会带来全球贸易的混乱。 混乱的贸易格局，无法为任何人带来幸福。 人类用漫长的时间探索出互惠互利的全球市场格局，但却要因为人性打破全球经济系统的和谐发展。数十年来，经济全球化促使产业链、价值链、供应链不断延伸拓展，生产要素全球流动，为世界经济提供强劲动力。但身处其中的一些人，却没有意识到自身的快速增长与全球化息息相关。 商业化的大规模先进半导体生产是人类所做的最复杂举措之一。到目前为止，还没有一个国家成功靠国内资源成功发展了供应链如此众多的部分。这是一项艰巨的任务。但就支持这一行业的资源和国内市场规模而言，中国可能是独一无二的。这也是为什么虽然多个国家地区政府表现出了对中国的不友好态度，当地企业去依然“叛逆”地选择了中国。 如果说有一个确定的因素可以影响半导体产业的未来格局，那一定是行业的创新。与其成为彼此的敌人，或许共同寻找新的机遇才是最好的选择。
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  • 《欧洲半导体产业调查：聚焦工业和车用半导体》
    • 来源专题：中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者：冯瑞华
    • 发布时间：2018-05-23
    • 自1987年以来，欧洲“三巨头”几乎从未跌出过全球半导体企业20强。欧洲半导体产业如今的问题更多在于缺乏新兴企业，主要厂商仍然是过去的几家巨头。 高通收购恩智浦案的关注度早就超出了行业的范畴。 5月14日彭博社报道称，中国监管机构已重启了对高通440亿美元收购恩智浦的交易的审查，受此影响，高通与恩智浦股价均在当天有所上涨。5月15日，路透社又报道，尽管该项交易有望迎来关键突破，但目前还未有实质性进展。 如今计算机技术已越来越多地被应用于汽车之中，作为车用半导体领域霸主的恩智浦在这一趋势中将显著受益。而随着全球智能手机市场日趋饱和、专利授权模式饱受质疑，高通则正在遭受着业绩的困扰，对恩智浦的收购已显得尤为重要。 恩智浦在汽车电子领域的强势正是如今欧洲半导体产业的一个缩影。 在过去近30年中，随着一系列的战略调整和对部分业务的主动放弃，欧洲半导体厂商如今已聚焦于细分市场，并且在特定领域手握巨大的市场和技术优势。而这又离不开欧洲大的工业和科技产业背景。 “欧洲半导体产业可以依托欧洲在机械工程和汽车工业上的传统优势。这一‘遗产’直接引出了欧洲半导体产业最具竞争力的领域：功率半导体和车用半导体。”英飞凌公司一位发言人对21世纪经济报道记者表示。 从9%到6%：30年 “稳定”的欧洲半导体产业 从1990年到2017年，全球半导体市场从510亿美元增长至了4086.9亿美元。半导体产业在过去30年经历了显著的变迁：个人电子设备对大型计算机的替代带来了市场的变化，半导体厂商也经历着模式上的转变。这也注定了产业内的洗牌。 数据显示，依照营收，1990年时，日本曾占据着全球十强半导体企业中的六席，日企在全球市场的份额亦达到了49%；而到2017年，该榜单上已仅有东芝一家，日企的市场占有率也在该年降至了7%。取而代之的是北美企业，其市占率同期由38%提升至49%，在全球十大半导体企业中也占据了半壁江山。此外，除日本外的亚太地区的市场份额也从4%跃升至37%。 同期，欧洲半导体企业市场份额从9%变为了6%。此外，自1987年以来，欧洲“三巨头”几乎从未跌出过全球半导体企业20强。其间，荷兰飞利浦半导体和德国西门子半导体分别脱离了原有公司独立发展成为了恩智浦（NXP）和英飞凌（Infineon），意法半导体集团（SGS-Thomson）也更名成为了意法半导体有限公司（ST）。 考虑到同期半导体市场惊人的增速以及新晋玩家的崛起，在这样一个周期性兴衰明显的产业，欧洲企业已可谓是表现平稳。 这并非易事。以恩智浦为例，2006年飞利浦选择了将其大部分半导体业务出售，恩智浦半导体由此成立。2006年和2007年，恩智浦营收分别增长4.1%和1.3%，但在2008年其营收骤降13.9%，占有率也由2.1%降至1.6%。2009年，公司营收继续大幅下降29.4%，占有率跌至了1.4%。 这和行业的周期性衰退有关。2008年和2009年，全球半导体市场分别衰退了5.2%和11.7%，但恩智浦所面临的挑战远大于行业平均水平。 2010年，虽市场份额进一步下滑至1.3%，恩智浦的营收却同比增长24.3%。其后虽仍偶有波动，但整体已处于上升态势。2017年，恩智浦营收达88.63亿美元，虽较2016年的93.06亿美元下降4.8%，但在IHS Markit 2017年十大半导体供应商排名中仍位列第九，市场占有率也重回2.1%。 中国半导体投资联盟秘书长王艳辉对21世纪经济报道记者表示，尽管近几年在新兴消费电子方面欧洲半导体企业显得“稍差一些”，但恩智浦、ST等企业在传统领域整体表现“依然强势”。在他看来，欧洲半导体产业如今的问题更多在于缺乏新兴企业，主要厂商仍然是过去的几家巨头。 聚焦工业和车用半导体 细分市场 出于对移动和个人业务市场的看好，恩智浦曾收购了Silicon Labs蜂窝通信业务。此外，也在家庭应用半导体领域瞄准数字电视、机顶盒等市场，并希望凭借在模拟电视市场的领先优势抢占先机。 但回头看，这些努力都算不上成功。于是，恩智浦先后在2007年、2008年和2010年，将无线电话SoC业务、无线业务和家庭业务部门予以出售或剥离，并将注意力重新放回了自飞利浦时代确立起的优势领域：汽车电子和识别业务。此外，恩智浦还在2009年出售了其CMOS IP业务，为新的突破点腾出了资金和精力。 2009年，恩智浦开始发力高性能混合信号（HPMS）产品，并重点制定了相应的运营策略。2010年时，HPMS部门营收已占到了公司营收的65%。近日，恩智浦发布的2018年第一季度财报显示，当季22.69亿美元的营收中，包括了车用电子和安全相关业务的HPMS部门占到21.66亿美元，占比已超95%。 在脱离飞利浦近4年之后，恩智浦于2010年8月6日登陆纳斯达克市场。其走出困境之后的上升态势也体现在了股价上。截至2018年5月17日，恩智浦股价收于106.71美元，近52周高点为125.93美元，8年上涨近9倍（上市之初股价为14美元）。 IHS Markit半导体制造研究部门执行总监Len Jelinek对21世纪经济报道记者表示，在十年前，欧洲半导体供应商已意识到了其不会去寻求对移动或个人电脑市场的支配。 “他们依照终端市场，对其所支持的产业进行了审视，判断出车用半导体和工业半导体是在欧洲有着强大存在的两个细分市场。”Jelinek表示，“这就导致了英飞凌、恩智浦和ST都将公司战略发展聚焦在了工业和车用半导体科技上。” 聚焦使得深耕成为可能。英飞凌目前认为，除技术优势外，公司最核心竞争力即是“从产品到系统”的战略路径。“我们希望能更好地理解客户市场的系统和需求，以使我们在半导体方面的专业能力能够更加精确地被应用。”英飞凌一位发言人对21世纪经济报道记者表示。 此外，设备巨头ASML和ASM，以及IP巨头ARM也均是欧洲半导体产业中的重要成员。“ARM是一个专业的IP公司，其方案在全球范围内广泛应用于半导体芯片的设计。”Jelinek表示。 而在王艳辉看来，设备厂商ASML已是如今半导体产业“最火”的公司之一，其光刻机业务“已基本做到了独一无二”。依照营收，来自荷兰的ASML和ASM在2016年的半导体设备厂商中分别排名第二和第十。在2018年5月发布的最新一期半导体设备厂商评分显示，在大型半导体设备方面，ASML和ASM分别以9.05和7.45的得分位列全球第三和第七。 集邦拓墣产业研究院分析师姚嘉洋对21世纪经济报道记者表示，欧洲国家在工业与车用领域早已耕耘相当长时间，拥有厚实的技术基础和实力，这正是欧洲厂商能够保持稳定并在特定领域拥有优势的原因。 “工业、车用领域，与消费电子最大的不同之处就在于其进入门槛相对较高，各领域有功能性安全规范必须遵守。”姚嘉洋指出，由于欧洲半导体厂商大多具备IDM的优势，能够在设计、制造、封测等环节上全部满足相关规范，同时打造极具竞争优势的产品，这是竞争对手在短时间内无法复制的。 Jelinek也对21世纪经济报道记者表示，受区域标准和法规影响，欧洲公司在建立汽车电子标准方面将继续处于领导地位。“这将使得欧洲半导体厂商在欧洲车用半导体市场上继续保持支配优势。” 　革新派 自1960年代集成电路产业兴起以来，一条龙式的自有产品设计、量产与封测的IDM模式曾长期是半导体产业的主流。 不过半导体制造业具有规模经济特征，企业扩大生产规模能够有效降低单位产品的成本，提升竞争力。此外，半导体制造业对投资的需求也颇高，除新建生产线外，设备维护、更新与新技术开发等均耗资巨大。 在此条件下，1990年代初Fabless（无晶圆）模式和Foundry（晶圆代工）厂商开始兴起，台积电（TSMC）在1987年的成立是这一过程中的里程碑式事件。 进入21世纪后，由于加工工艺和设备成本的上升，许多IDM厂商已逐渐无法通过投资生产线实现收益，而代工厂则可通过为不同客户代工同类产品而实现获益。台积电在这一变革中成长迅速，如今已成为仅次于英特尔和三星的世界第三大半导体厂商。 在此背景下，介于IDM和Fabless之间的Fab-lite模式逐步成为目前半导体产业的主要模式之一。欧洲在这一变革中走在了前列，恩智浦、ST和英飞凌均较早选择了Fab-lite策略。 此外，欧洲半导体厂商在向细分市场调整的过程中，多有“壮士断腕”之举：近年来，他们都曾有过出售旗下部门的记录，其中还不乏较为优势的业务部门。 姚嘉洋指出，英飞凌在2011年出售给英特尔的无线业务部门，如今已为英特尔取得了来自苹果的手机Modem业务订单，打破了高通此前对此业务的“独享”；此外，英特尔也借此致力于发展5G技术。 “英飞凌之所以会出售该部门，是希望能集中资源聚焦获利更高的应用领域，如功率半导体和汽车电子。”姚嘉洋表示，欧洲半导体企业近年出色的财务表现已经证明，他们为适应未来产业发展潮流而对旗下产品进行的调整策略是正确的。 英飞凌方面也向21世纪经济报道记者表示，公司的三大支柱战略之一即是专注于其可以取得领先地位的市场，如车用电子、电源供给、工业功率电子、射频技术和安全等。 “守旧者” 欧洲半导体企业是革新者，但此种革新很大程度上依托于欧洲长期以来在汽车工业等重要领域打下的产业基础。 谈及以5G和人工智能为代表的新兴前沿科技，姚嘉洋坦言，单论5G，欧洲半导体厂商目前显然处于缺席状态，短期来看似乎也不太会有深耕5G芯片市场的打算。“原因在于5G进入门槛相当高，竞争相当激烈，欧洲半导体厂商也打定主意，更聚焦原有市场并提高其进入门槛，避免其他竞争对手进入。”他表示。 在人工智能和自动驾驶方面，欧洲厂商则不会缺席。“人工智能与自动驾驶彼此相辅相成，自动驾驶已是不可避免的趋势，目前ST和恩智浦皆已有所行动。”姚嘉洋表示。 此外，王艳辉认为，尽管长期以来欧洲都是产业创新的源头之一，这也是近年来一些美国、中国公司依然偏好前往欧洲收购一些小型半导体厂商的原因，“但（欧洲）如今的环境，再想发展出大企业是比较难了。” 恩智浦和英飞凌分别脱胎于飞利浦和西门子这两大传统电子巨头，但如今，欧洲已少有其他强势电子品牌，包括曾经的手机巨头诺基亚也已衰落并转型。“欧洲的终端品牌基本彻底衰落了，这也会带来IC产业的衰落。”王艳辉表示，欧洲再想有半导体新公司崛起已较为困难。 巨头依然需要开拓新的优势领域。英飞凌公司发言人对21世纪经济报道记者表示，弱势领域或能触发在专业技术方面的变革。“随着欧洲半导体厂商越来越多地放弃存储芯片和CMOS技术，新的强势项目需要被找寻。” 并购也是近年来谈论半导体产业所无法忽视的一方面，而欧洲半导体厂商在这一轮整并风潮中大多扮演了较为被动的角色，例如高通正在进行中的对恩智浦的收购、英特尔对原英飞凌旗下的无线业务部门的收购。 不过在姚嘉洋看来，目前这一波半导体产业整合的风潮已经落幕，短期内不会再有大型的并购案发生。
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