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《半导体厂商Analog洽商200亿美元收购竞争对手Maxim》

  • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者： husisi
  • 发布时间：2020-07-15

  • 7月13日消息，据国外媒体报道，知情人士称，半导体厂商Analog（亚德诺）正洽商以200亿美元收购竞争对手Maxim。

    Analog和Maxim正在商讨一项全股票交易，最快可能在周一达成协议。不过，协议仍然有完不成的可能。

    外媒，这项协议将在营收和成本方面带来协同作用。

    Analog专注于高性能模拟、混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路(IC)设计、制造和营销，生产包括数据转换器、放大器和线性产品、射频(RF) IC、电源管理产品、基于微机电系统(MEMS)技术的传感器等产品。

    上周五收盘，Analog(NASDAQ:ADI)股价上涨0.2%至124.5美元，总市值约458.69亿美元。

    Maxim(NASDAQ:MXIM)股价下跌0.59%至64.09美元，总市值约170.88亿美元。

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    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
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    • 芯片行业一场价值498亿美元的收购案终于收尾。 2月14日 ● 美国芯片厂商AMD宣布，以全股票交易方式完成对FPGA大厂赛灵思公司的收购。按照目前双方的股票交易价值，该项收购金额为498亿美元（约合3165亿元人民币）。 收购完成后，AMD将通过显著扩大的规模和计算、图形和自适应SoC产品组合，打造行业高性能和自适应计算的领导者。赛灵思股东将以每股赛灵思普通股换取1.7234股AMD普通股。赛灵思普通股将不再在纳斯达克股票市场上市交易。 另外，赛灵思前首席执行官Victor Peng将加入AMD，担任新成立的自适应和嵌入式计算集团(AECG)的总裁。AECG仍然专注于推动FPGA、自适应SoC和软件路线图。随着新事业部的成立，AMD规模将进一步扩大，并且能够提供包括CPU和GPU在内的一系列扩展解决方案。 AMD称，这笔收购交易是在已获得所有必要审批手续后完成的。 1、漫漫收购之路驶达终点 2020年10月，AMD宣布收购赛灵思以加强AMD在数据中心和5G强有力的竞争力。这次交易将全部使用AMD的股票，合并后，AMD股东将拥有合并公司的74%左右股份，赛灵思股东拥有其余26%。 2021年6月，AMD收购赛灵思获英国监管批准。 2022年1月27日，中国国家市场监管总局宣布附加限制性条件批准超威半导体公司收购赛灵思公司股权。 这场收购案从2020年10月到现在一年多的时间，分别经过了欧盟、美国、英国等国家的监管批准，中国是它的最后一站。 AMD自宣布收购赛灵思以来，这场收购案便成为了芯片行业市场关注的焦点，而引起重大关注的原因主要是两方面。一方面，AMD和赛灵思均属美国芯片的老牌企业，在各自领域均属于龙头的地位。另一方面，这场交易高达上百亿美元，是近年来芯片行业收购案里数额最大的交易之一。 就在昨晚，这场长达一年多的收购案终于尘埃落定！对于此次交易，AMD表示，公司将提供CPU、GPU、FPGA和自适应SoC强大产品组合，以抓住庞大市场机会。 2、AMD将提升市场地位 全球缺芯持续加剧，芯片行业竞争格局风云变幻。多年来，芯片行业始终在通过一系列交易进行整合，多数企业会选择通过大笔收购的方式来加强自身的“护城河”。 在美国芯片市场，AMD与英特尔堪称为“旗鼓相当”的对手。2015年，英特尔宣布完成对赛灵思竞争对手Alteras的收购，此次收购补充了英特尔的产品组合，将加强拓展其FPGA业务。 在此之后，正所谓“敌人的敌人就是朋友”，赛灵思和AMD不知不觉站在了同一营地。 2006年，AMD斥资54亿美元收购ATI，融合了CPU和GPU。此次收购赛灵思，对于AMD来说可谓是如虎添翼。 从营收情况来看，1月28日，赛灵思公布营业财报，2021年4月4日-2022年1月1日，公司营业收入28.25亿美元（约179.64亿元人民币）。而AMD公布2021财年全年营收则为164亿美元，高达人民币约1000亿元。 从产品线来看，赛灵思是目前全球最大的可编程芯片FPGA生产商，可编程芯片FPGA主要用于数据中心业务上。中国市场监管总局的数据显示，2020年，在FPGA市场，赛灵思全球和中国境内市场份额分别为50%-55%、50%-55%，均排名第一。 收购完成后，AMD将具备CPU+GPU+FPGA三大产品线，有望跻身全球市场领先地位，从而与英特尔、英伟达展开更针对性的竞争。 对于收购赛灵思，AMD总裁兼CEO苏姿丰表示，此次收购可增强公司在高性能计算芯片领域的领导地位。公司通过有效整合赛灵思在FPGA方面的优势，能够提供具有更广泛高性能的计算产品组合，提供从CPU到GPU、ASIC、FPGA系统级解决方案。 AMD总裁兼CEO苏姿丰：通过赛灵思的FPGA、自适应SoC、人工智能引擎和软件专业知识带来超强的高性能和自适应计算解决方案组合，并帮助公司在可预见的约1350亿美元的云计算、边缘计算和智能设备市场机遇中占据更大份额。 3、半导体行业“并购”盛行 纵观历史长流，半导体行业已历经百年发展，同时半导体并购案层出不穷，这也对当下半导体产业发展产生了一定影响。 当前，全球半导体行业发展处于扩张期。随着新市场的出现，多数半导体企业通过向全新领域拓展来增加自身在半导体方面的布局，形成优势互补，以达到利益最大化。 纵览2021年半导体行业的并购大案，覆盖了EDA产业、IC设计、芯片制造业、封测产业等领域。 EDA领域 新思科技收购以太网控制器IP公司MorethanIP以及BISTel； Ansys收购Phoenix Integration； 概伦电子完成收购Entasys； 楷登电子收购Pointwise以及NUMECA等。 IC设计领域 高通完成收购Nuvia以及Veoneer； 美满电子完成收购Inphi； 亚德诺完成收购美信集成； 瑞萨电子完成收购戴乐格以及Celeno。 芯片制造领域 安世半导体完成收购Newport Wafer Fab； SK海力士收购Key Foundry以及收购英特尔大连NAND闪存制造厂的资产及SSD业务； 德州仪器完成收购美光Lehi晶圆厂； 赛微电子/Silex收购Elmos； 世界先进完成收购L3B厂房，成为世界先进晶圆五厂等。 封测领域 智路资本宣布收购日月光大陆封测工厂； 联测科技完成收购力成科技新加坡晶圆凸块业务； 英飞凌完成收购Syntronixs Asia； 长电科技收购ADI新加坡测试厂房。 结语 从长远来看，此次收购的完成让AMD具备了与对手抗衡的技术支持，未来的芯片市场竞争局面将会更加激烈。 同时，当前的全球半导体芯片供应紧张，由巨头企业主导的并购正如火如荼地进行，半导体市场竞争格局正在不断重塑，行业发展前景可期。
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  • 《为抑制竞争对手崛起 美国领衔组建半导体联盟(SIAC)》
    • 来源专题：数控机床与工业机器人
    • 编译者：icad
    • 发布时间：2021-05-24
    • 当地时间5月11日，全球64家企业发表联合声明，宣布成立“美国半导体联盟（SIAC）”。该联盟中的企业来自美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾地区。 据悉，目前SIAC有64家成员，包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌、威瑞森等科技巨头，AMD、亚德诺半导体、博通、英伟达、高通等芯片设计公司，格芯、IBM、英特尔、镁光等芯片制造商，以及应用材料、楷登电子、新思科技等半导体上游IP、电子设计自动化（EDA）软件和设备供应商等等。 值得注意的是，SIAC成员中还包括不少日韩、欧洲、中国台湾等地的半导体公司。例如，芯片制造商台积电、三星、SK海力士、英飞凌，设备厂商尼康、阿斯麦，东京电子，芯片IP巨头ARM等。 SIAC在一份新闻稿中说，它的使命是“推进联邦政策，促进美国的半导体制造和研究，以加强美国的经济、国家安全和关键的基础设施”。SIAC成立后的第一个声明是它打算支持“美国芯片法案”，在之前这个法案已获得批准，作为2021年国防授权法案的一部分，该法案将会拨款500亿美元去推动美国半导体发展，但未有资助的具体明细，而SIAC的第一任务就是要研究怎么取得500亿美元的补助资金。 虽然从名义上，SIAC并不直接受政府管控，但巨头抱团，必然是为了抑制竞争对手的崛起，增强自身的领导地位。
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