2022年8月，美国政府通过的《芯片与科学法案》，是美国半导体行业迄今为止最重要的联邦投资。虽然很多注意力都集中在CHIPS激励补助计划上，但芯片法案的另一个支柱也同样重要：在5年内对半导体研发（R&D）进行高达130亿美元的实质性投资。美国商务部负责110亿美元，国防部负责20亿美元。为了帮助行业和其他利益相关者监控CHIPS研发计划的进展，美国半导体行业协会（SIA）近日发布了一个新的资源（https://www.semiconductors.org/chips-rd-programs/），用于追踪美国CHIPS研发计划的进展。
CHIPS研发计划包括：
·美国国家半导体技术中心计划（NSTC）；
·美国国家先进封装制造计划（NAPMP）；
·美国芯片研发计量计划（Metrology）；
·美国制造业研究所计划（(MFG USA)）；
·国防部微电子共享设施（ME Commons）
CHIPS研发资金将分多年分配，并将用于支持各种计划和倡议，运营设施，支持资金机会，进行研究项目，促进人才发展等。
到目前为止，美国商务部已向NSTC承诺50亿美元，该中心将由国家半导体技术促进中心（Natcast）运营，并向NAPMP承诺了30亿美元。还有一个为MFG USA建立CHIPS数字孪生制造美国研究所的开放资金机会，最高可达2.85亿美元（SIA支持由半导体研究公司领导这一倡议）。CHIPS计量计划将分配约5.19亿美元，该计划目前至少支持30个正在进行的研究项目。与此同时，美国国防部已选定8个中心作为ME Commons的领导者，承诺了他们20亿美元中的2.38亿美元。
2024年5月，SIA发布了一套建议，以促进NSTC的成功，SIA及其会员公司期待继续与联邦机构、学术机构和其他行业利益相关者在所有CHIPS研发计划上进行合作。
这些计划将推动半导体行业及更广泛的创新，支持美国技术领导力、经济实力和国家安全的未来。
