据韩国日报8月29日报道，韩国贸易、工业和能源部表示已与三星电子、SK海力士等芯片公司签署了一份谅解备忘录，以合作开发先进半导体封装技术。 根据谅解备忘录，政府和芯片公司将共同努力，推动先进半导体封装领域技术发展并培育相关企业。除三星电子、SK海力士之外，LG化学、多家外包半导体封测公司及Fab-less公司也参与签署谅解备忘录。
先进封装需要最先进的技术，随着对多功能设备不断增长的需求，它作为下一个技术突破正在获得动力。韩国政府正在推动先进封装领域和系统半导体领域的新研发项目，以引领全球市场。
据外媒早前报道，韩国政府认识到半导体封装技术的战略重要性，启动了一项重大封装技术研发项目，名为“半导体先进封装领先核心技术开发项目”。该项目将在未来5-7年内投资3000亿至5000亿韩元（2.34亿至3.906亿美元），帮助企业在先进封装领域快速赶上台积电等国际领先企业。
据悉，先进封装研发项目大致可分为追赶型和领先型两种类型。前者旨在提升国内在异构集成、晶圆级封装（WLP）、面板级封装（PLP）和高密度倒装芯片等领域的能力。这些领域目前由台湾的台积电、美国的Amkor和中国的长电科技主导。其中，台积电在高密度SoC技术领域表现出色，凭借扇出晶圆级封装（FOWLP）、芯片集成、2.5D封装等技术优势，获得了苹果、英伟达和 AMD等厂商的大量订单。至于领先类型，它将专注于韩国公司表现出强大实力的技术领域，如基于2.5D封装的高带宽存储器（HBM）优化、10至40微米（μm）键合和混合键合。
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