据eetindia网12月20日报道，Vedanta 集团与 30 家日本公司签署了发展印度半导体和玻璃显示器制造生态系统的备忘录。 这些在上周于日本东京举行的2022年Vedanta-Avanstrate商务合作伙伴峰会（Vedanta-Avanstrate Business Partners Summit 2022）上签署，并有来自100多家全球公司的逾200名代表参加。今年稍早，Vedanta 与富士康联合宣布在印度古加拉特邦成立半导体及玻璃制造厂。 该项目预计总投资额高达20亿美元，可能带来超过10万个工作机会，旨在为印度人提供经济实惠的电子产品，并吸引价值链的全球厂商。此会议见证了全面制造计划的开展， Vedanta 显示器与半导体业务全球董事总经理 Akarsh K Hebbar 与 Avanstrate Inc. 首席执行官 Alan Tsai 和 电子产品业务的印度主管 Pranav Komerwar 分享集团的愿景，Hebbar 先生表示：「我们致力于使印度成为电子业的制造中心。 Vedanta 专注于领导电子行业生态系统的建立。 这个全面的计划在未来几年内，可能为我们的合作伙伴创造超过400亿美元的商机。」该活动的代表来自印度驻日本大使馆和古加拉特技术任务总监Vijay Nehra领导的古加拉特政府，他表示：古加拉特的Dholera地区应该遵循着全球科学园区的路线发展。 Vedanta 担任固定单位，针对逾 1，000 家微中小企业开发该地区，为高科技供应链管理打造永续的经济环境。」全球市场严重依赖少数国家的半导体供应。 印度政府为了减轻供应风险并使印度成为自给自足的国家，因此制定了鼓励印度生产关键半导体和高端科技制造的策略。Vedanta Group（下称“ Vedanta’）是一个全球多元化的自然资源和科技集团。AvanStrate Inc. 是 Vedanta 的一家子公司和全球科技公司，总部位于东京，在韩国和台湾经营业务; 专注于电视、电脑、手机屏幕和其他显示设备中使用的液晶玻璃基材。信息链接：https://cn.ibnews.com/2022/12/16/21970.html

据韩国日报8月29日报道，韩国贸易、工业和能源部表示已与三星电子、SK海力士等芯片公司签署了一份谅解备忘录，以合作开发先进半导体封装技术。 根据谅解备忘录，政府和芯片公司将共同努力，推动先进半导体封装领域技术发展并培育相关企业。除三星电子、SK海力士之外，LG化学、多家外包半导体封测公司及Fab-less公司也参与签署谅解备忘录。 先进封装需要最先进的技术，随着对多功能设备不断增长的需求，它作为下一个技术突破正在获得动力。韩国政府正在推动先进封装领域和系统半导体领域的新研发项目，以引领全球市场。 据外媒早前报道，韩国政府认识到半导体封装技术的战略重要性，启动了一项重大封装技术研发项目，名为“半导体先进封装领先核心技术开发项目”。该项目将在未来5-7年内投资3000亿至5000亿韩元（2.34亿至3.906亿美元），帮助企业在先进封装领域快速赶上台积电等国际领先企业。 据悉，先进封装研发项目大致可分为追赶型和领先型两种类型。前者旨在提升国内在异构集成、晶圆级封装（WLP）、面板级封装（PLP）和高密度倒装芯片等领域的能力。这些领域目前由台湾的台积电、美国的Amkor和中国的长电科技主导。其中，台积电在高密度SoC技术领域表现出色，凭借扇出晶圆级封装（FOWLP）、芯片集成、2.5D封装等技术优势，获得了苹果、英伟达和 AMD等厂商的大量订单。至于领先类型，它将专注于韩国公司表现出强大实力的技术领域，如基于2.5D封装的高带宽存储器（HBM）优化、10至40微米（μm）键合和混合键合。 信息参考链接：http://cepem.com.cn/news/detail/4187