美国的Cree公司签署了一项为期多年的协议，即为瑞士半导体供应Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圆。在碳化硅功率器件的需求增长期间，该协议规定Cree向ST供应价值25亿美元的150mm碳化硅裸露和外延晶圆。
意法半导体总裁兼首席执行官让马克奇瑞说：“目前ST是唯一一家大规模生产汽车级碳化硅的半导体公司，我们的目标是在2025年拥有市场估计超过3美元，并且占据市场领导地位。与Cree的这项协议将支持我们的雄心和计划，并有助于推动SiC在汽车和工业应用中的普及。”
Cree首席执行官Gregg Lowe说：“我们一直致力于提高碳化硅的采用率，这一协议证明了我们的努力。作为碳化硅的全球领导者，我们将不断扩大产能以满足不断增长的市场需求。”
