《Cree与电源设备制造商签署长期的SiC晶圆供应协议》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2018-10-21
  • 美国的Cree公司签署了一项战略性长期协议,即Cree向电力设备公司供应一种碳化硅(SiC)晶圆。该协议价值超过8500万美元,在这个碳化硅功率器件需求量增长的非凡时期,这些经费将用于Cree供应150mm SiC裸露外延晶圆。

    首席执行官Gregg Lowe说:“在整个半导体行业中,Cree一直致力于加速研究基于碳化硅的器件,与这样功率半导体领先的公司合作是我们加快研究的又一大步。”

    该供应协议将通过Cree分销商实现,可在市场中广泛的实现碳化硅器件的应用,如可再生能源、动汽车、充电基础设施、工业电源、牵引和变速驱动器都需要用到我们的器件。

    Lowe说:“我们非常高兴能够在众多应用中推动碳化硅的使用,希望Cree可以继续扩大生产以满足市场需求。”

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