位于美国马萨诸塞州洛厄尔的MACOM技术解决方案公司和瑞士日内瓦的意法半导体公司宣布，2019年将扩大ST晶圆厂的150毫米GaN-on-Si的生产能力（以及200毫米的需求），为全球5G电信扩建服务。这建立在2018年2月宣布的MACOM和ST之间广泛的GaN-on-Si协议的基础上。
全球推出5G网络并转向大规模多输入多输出（M-MIMO）天线配置，预计将大幅增加对射频功率产品的需求。具体而言，MACOM估计所需的功率放大器数量将增加32-64倍，在5G基础设施投资的五年周期内将美元内容增加三倍以上，并推动每个放大器的成本降低10-20倍。
MACOM总裁兼首席执行官John Croteau说：“主要的基站OEM厂商明白，他们需要具有转型成本结构和制造能力的宽带GaN性能，以满足现场的5G天线成本，范围和能效目标。 ”他相信：“通过与意法半导体的合作，我们相信MACOM具备独一无二的优势——性能，成本和大批量供应链……我们在这个早期阶段的联合投资带来了更多的产能，使我们能够为全球85％的服务提供服务5G网络扩建。”
意法半导体的汽车和离散产品集团总裁Marco Monti说：“我们现在正在推进RF GaN-on-silicon，这将使OEM能够构建新一代高性能5G网络。虽然碳化硅非常适合某些电源应用，例如汽车电源转换，但GaN-on-Si提供必要的RF性能，规模和商业成本结构，使5G成为现实。通过这一举措，ST和MACOM旨在解开行业瓶颈并满足对5G扩建的需求。”
